实操笔记（HFSS SI)

1、PCB和FPC interface仿真注意事项：

①充分接地，不良好的接地将导致谐振（loss增加）

②仿真中应考虑锡膏（solder）的影响，锡膏厚度设置为1.5mil~2mil；

③要评估软硬结合板偏移对性能的影响；

④如果信号走线为单端而非差分，还要考虑如果抑制单端信号走线饿串扰；

2、仿真FPC步骤总结：

①将PCB设计文件导入到EDT

②添加材料，设置叠层

添加材料时：需要设置name、介电常数、介电损耗参数，FR7001_0.02 /RF777_0.002；

设置叠层时：ETCH蚀刻角，一般设置为80%即可；Rough粗糙度，默认设置即可；

③调整模型

④设置介质层：HFSS Extents>Dielectric>Type>Conformal>Horizontal设置为0；

⑤导出到HFSS

⑥创建PORT(高度为信号线高度的6倍，宽度为信号线宽度的5倍）

⑦定义空气盒子，设置边界条件，设置求解

3、总结

（1）学会利用Group对模型进行分类，以便于管理模型
（2）查看网格剖分：result-solution data

（3）波端口设置：线宽w大于介质层厚度h，波端口的高度一般设置为6～10h；宽度则根据w与h的相对大小来确定。

（4）BGA处阻抗偏低   ，PAD阻抗偏低，需要挖空  ；

锡膏变厚可能会导致阻抗减小；

减小间距阻抗才能下来。

（5）添加绿油步骤：删除原本的绿油（2层）-画一个矩形面沿着Z轴上移 - 选中TOP铜皮、DIE和矩形面 - sheet/project sheet - 设置增长的厚度-Done

如若需要削减部分绿油，根据需要削减的厚度调整原点位置进行切割。

（6）回损：S11；差损：S21；

阻抗：BGA近端阻抗，FPC远端阻抗

串扰：BGA端，diff1&diff2/diff1&diff3/diff1&diff4；

FPC端，diff11&diff22/diff11&diff33/diff11&diff44

（7）电容：设置LumpedRLC，电容值100nf，中间点设置一个积分线。

（8）PCB-FPC焊盘压接仿真时无需添加锡膏，焊接时需要添加80um厚的锡膏。

4、SMA相关

（1）signalmicrowave.com有不少可以直接使用的model(连接器)

SMA设计注意事项：SMA Pad附近GND过孔数量尽量多，并且位置靠近信号孔，避免谐振的产生；厂家推荐的封装，一定要进行仿真验证，它的性能不一定很好；

（2）SMA与高速走线在同层仿真细节处理：

如果SMA盖住了部分走线，要考虑SMA外导体和走线之间寄生电容的影响；

SMA pin PAD一般比走线要宽，要做隔层参考来提升阻抗，且打足够多的GND回流孔；

走线如果存在渐变，渐变的距离尽量短；

5、其他

FR7001 介电常数较高，介电损耗因子0.02

FR777  介电常数较低，介电损耗因子0.002

铺绿油：画一个矩形、上移>>选中信号层、介质层以及矩形>>project sheet

查看网格剖分：result-solution data

BGA处阻抗偏低

PAD阻抗偏低，需要挖空

锡膏变厚可能会导致阻抗减小

波端口设置：线宽w大于介质层厚度h，波端口的高度一般设置为6～10h；宽度则根据w与h的相对大小来确定。

频率越高，周期越短，幅度越小

添加绿油步骤：删除原本的绿油（2层）-画一个矩形面沿着Z轴上移 - 选中TOP铜皮、DIE和矩形面 - sheet/project sheet - 设置增长的厚度-Done

如若需要削减部分绿油，根据需要削减的厚度调整原点位置进行切割。

串扰：BGA端，diff1&diff2/diff1&diff3/diff1&diff4；FPC端，diff11&diff22/diff11&diff33/diff11&diff44

回损：S11；差损：S21；

阻抗：BGA近端阻抗，FPC远端阻抗

电容：设置LumpedRLC，电容值100nf，中间点设置一个积分线。

PCB-FPC焊盘压接仿真时无需添加锡膏，焊接时需要添加80um厚的锡膏。

减小间距阻抗才能下来。

1. 电磁仿真导入到HFSS需要的模型
2. 等效电路，级联仿真