嘉立创EDA设计侧馈微带贴片天线PCB和阻焊开窗方法

本文主要分享嘉立创EDA设计微带贴片天线，及阻焊开窗方法。

        以2.4GHz微带贴片天线为例，经过理论计算（Antenna Theory: analysis and design fourth edition (constantine A. balanis) -- Chapter14 Microstrip and Mobile Communications Antennas）和仿真分析 (CST快速入门——贴片天线_哔哩哔哩_bilibili，2.4GHz微带贴片天线CST仿真教程_经验分享_smzzmj-2048 AI社区) 得到最终的微带贴片天线的各个尺寸。

         一、尺寸确定：介质基板（FR4，80mmX80mmX1.6mm，n=4.085-0.002j），贴片（Copper，WXLXt：41mmX30.2mmX0.035mm），缝隙（Copper，x0Xy0Xt:1.6mmX7.16mmX0.035mm）,微带馈线：（Copper，W0:2.98mm），基板背面接地（Copper，厚度0.035mm)

         二、立创EDA设计PCB

画出板框80mmX80mm，从CAD以.dxf格式导入画好的贴片及微带线边框（以下都简称贴片框），放置在合适位置，类型设置为铺铜区域，图层为顶层；

在贴片框外再套上一个足以覆盖的区域，类型选择填充区域，图层为底层，网格选择1；

再次选中最初导入的贴片边框，现在可以选择网格1（刚才新设置的能覆盖贴片框的区域），选中后点击重建铺铜区，此时已经将贴片天线绘制好了。

PCB制版后顶层的绝缘层会将贴片天线覆盖，因此需要阻焊开窗处理。如下图是通过顶部导航树->视图(V)->3D视图下观察到的图像，此时贴片全部被绝缘层覆盖。

将贴片框上的填充区域复制并粘贴到空白处，重新设置图层为顶层阻焊层，再覆盖到贴片框上。

经过阻焊开窗处理后，通过3D视图再次观察，金色的贴片全部暴露出来了。

介质基板底部是通过金属接地，和贴片设计类似。

先画一个能覆盖板框层的矩形，类型为填充区域，图层为底层，网络为1；

在创建矩形（或者直接复制底层填充区域矩形），覆盖板框，类型为铺铜区域，图层为底层，网络为1，此时基板底部已铺铜接地；

最后，在新建矩形或复制，覆盖板框，类型为填充区域，图层为底层阻焊层，此时底部接地铺铜已暴露出来，最后通过3D视图进行检查：左图未加阻焊层，右图加阻焊层。

最后加上侧馈SMA接头焊接引脚（以此为例，可以选择更多种侧馈接头焊接方式）

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