
先进封装
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阿拉伯梳子
2001-2011: 专精于功能设计、需求分析和架构设计,为技术领域的多面手。
2011-2017: 转型至管理岗位,积累了丰富的产品开发、需求管理、项目管理和售前支持经验。
2017-2021: 深入半导体行业,涉猎拉晶、外延片、晶圆制造等多个环节,并在项目管理、客户管理及售前支持方面继续精进。
我的职业生涯就像一部不断升级的科技产品,从最初的功能设计到管理经验的积累,再到深入半导体行业的探索,最后成为专家顾问,仿佛一直在追赶最新的科技潮流。不过,我得承认,虽然在不断的进步,但我的发际线却没有跟上步伐,看来我是用头发换经验了。
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关于FC设备Map 系统的一些需求思考
FC设备 需要读取 Wafermap(所有情况) 以及 Stripmap(多Unit情况下,Strip 不良识别还可以通过物理方式)这句话描述的是半导体制造和测试环节中两种不同的缺陷检测和分析方法,主要涉及晶圆(Wafer)和条状单元(Strip)的检测技术。原创 2025-02-12 14:55:40 · 687 阅读 · 0 评论 -
先进封装-单unit和多unit基板?
单unit基板通常指一个整体的、不可分割的基板结构,而多unit基板则可能包含多个独立的单元或结构,这些单元可以是分层的、拼接的或集成的。多unit基板可以通过多层布线和高密度互连技术,在有限的空间内实现更多的电路连接,大大提高了电路的集成度。综上所述,多unit基板在小型化、高性能、高集成度、散热和可靠性等方面具有显著优势,适用于对性能和空间要求较高的电子产品。例如,多芯片组件(MCM)技术可以将多个裸芯片安装在同一块基板上,省去每个芯片的封装材料和工艺,从而减小体积和重量。原创 2025-02-12 14:46:48 · 418 阅读 · 0 评论 -
IC载板(封装基板)的一些小科普
FC(Flip Chip,倒装芯片):FC载板通过在芯片的焊盘上形成焊球,然后将芯片翻转贴到对应的基板上,利用加热熔融的焊球实现芯片与基板焊盘结合,已广泛应用于CPU、GPU等产品封装。- ABF载板:ABF是日本味之素研发的一种增层薄膜材料,硬度更高、厚度薄、绝缘性好,适用于细线路、高层数、多引脚、高信息传输的IC封装,应用于高性能CPU、GPU、chipsets等领域。- 面板级封装载板,它使用更大的基板(如玻璃或塑料面板)来实现更高的封装密度和更低的成本。原创 2024-12-18 17:40:13 · 1982 阅读 · 0 评论 -
12寸先进封装设备之-清洗设备简介
/等离子清洗设备/:等离子体表面清洗可用于芯片粘结之前的处理,活化后的表面能改善环氧树脂等高分子材料在表面的流动性能,提供良好的接触表面和芯片粘结浸润性,可有效防止或减少空洞形成,改善热传导能力。- /等离子清洗设备/:在3D封装中,TSV的制作过程中需要极高的工艺精度,等离子清洗技术能够清洗掉生产过程中形成的分子水平的污染,从而显著地改善封装的可制造性、可靠性及成品率。- /适应不同工艺需求/:不同的清洗设备可以针对不同的污染物和工艺需求,提供定制化的清洗解决方案。原创 2024-11-28 12:00:59 · 561 阅读 · 0 评论 -
立式固化炉的一些小科普
立式固化炉是一种用于处理固体物质的装置,通常用于废物处理、陶瓷制造以及金属冶炼等工业领域。其工作原理主要包括恒温加热、控制温度、热传导和辐射以及排放和回收。固化炉通过加热使物质达到一定温度,从而引发化学或物理反应,使物质发生固化和结构变化。原创 2024-11-23 16:34:02 · 942 阅读 · 0 评论 -
倒装芯片(Flip Chip)的工艺流程
在开始工艺之前,需要对晶圆表面进行清洗,去除有机物、颗粒、氧化层等污染物,通常采用湿法或干法清洗的方式。:在晶圆上沉积底部金属层(UBM),通常是通过磁控溅射的方法制作,以Ti/Cu的种子层最为常见。:在芯片周围滴涂底填料,底填料会通过毛细作用填满芯片与基板之间的间隙,增强芯片与基板的连接强度。:去除除凸点区域以外的UBM金属层(Ti/Cu),只保留在凸点下方的金属。:对光刻胶进行光刻,以决定凸点的形状和尺寸,这一步是打开待电镀的区域。:完成电镀后,去除剩余的光刻胶(PR),露出之前覆盖的金属种子层。原创 2024-10-13 18:39:45 · 2243 阅读 · 0 评论 -
先进封装技术 Part03---重布线层(RDL)的科普
RDL是一种在芯片封装过程中用于重新分布电气连接的技术。它通过在芯片表面或中介层上形成额外的布线层,重新分配芯片的I/O(输入/输出)位置,以适应不同的封装需求和提高电气连接的灵活性。原创 2024-10-09 21:00:22 · 3248 阅读 · 0 评论 -
先进封装技术 Part02---TSV科普
TSV是一种在芯片内部打通垂直通道,实现电气信号垂直传输的技术。它通过在硅片中制造通孔,填充导电材料(通常是铜),形成电气连接,从而实现不同芯片层或同一芯片内不同电路的相互连接。原创 2024-09-28 21:54:53 · 1440 阅读 · 0 评论 -
先进封装技术 Part01---“凸块”(Bump)科普
凸块,顾名思义,就是在芯片表面制作出的小凸起。这些凸起非常微小,通常只有几十到几百微米大小。它们的主要作用是提供芯片与其他电子元件之间的电气连接。原创 2024-09-25 21:02:09 · 3887 阅读 · 0 评论