半导体封装技术全解析
1. 表面贴装塑料封装
基于PQFP技术开发出了多种表面贴装塑料封装。其中,陶瓷和塑料QFPs以及PLCCs用于封装门阵列、标准单元逻辑和微处理器;小外形IC和小外形J引脚封装用于封装存储器(SRAM和DRAM)以及线性半导体。所有封装类型的引脚数量仅受成型能力和对更薄成型封装的需求限制。
2. 引脚网格阵列(PGA)和焊盘阵列载体(PAC)
2.1 周边I/O封装与面积阵列封装对比
周边I/O封装和面积阵列封装存在明显差异。对于I/O超过100的半导体,PGA和PAC封装对于封装超大规模和特大规模半导体IC越来越有吸引力,其可扩展性极限仅由焊点或连接的疲劳问题决定。
2.2 周边阵列I/O封装优缺点
- 优点 :0.050英寸间距的周边阵列I/O封装可轻松进行表面贴装组装,目前也有0.4毫米和0.3毫米间距的周边I/O QFPs投入生产。
- 缺点 :参考QFP尺寸与引脚间距和引脚数量的关系图可知,QFP的实用性限制在约400个I/O左右。此外,对于0.3毫米间距的QFP,尤其是I/O数量较多时,由于引脚脆弱(宽0.015毫米)且存在引脚间焊锡短路的可能性,在封装和组装领域对于其是否为高吞吐量、高组装良率的部件仍存在争议。
2.3 焊盘阵列和BGA封装
2.3.1 BGA封装优势
- 提供高密度互连,目前市场上有1.27、1.0、0.8和0.5毫米间距的焊盘阵列可供选择。