5、半导体封装技术全解析

半导体封装技术全解析

1. 表面贴装塑料封装

基于PQFP技术开发出了多种表面贴装塑料封装。其中,陶瓷和塑料QFPs以及PLCCs用于封装门阵列、标准单元逻辑和微处理器;小外形IC和小外形J引脚封装用于封装存储器(SRAM和DRAM)以及线性半导体。所有封装类型的引脚数量仅受成型能力和对更薄成型封装的需求限制。

2. 引脚网格阵列(PGA)和焊盘阵列载体(PAC)

2.1 周边I/O封装与面积阵列封装对比

周边I/O封装和面积阵列封装存在明显差异。对于I/O超过100的半导体,PGA和PAC封装对于封装超大规模和特大规模半导体IC越来越有吸引力,其可扩展性极限仅由焊点或连接的疲劳问题决定。

2.2 周边阵列I/O封装优缺点

  • 优点 :0.050英寸间距的周边阵列I/O封装可轻松进行表面贴装组装,目前也有0.4毫米和0.3毫米间距的周边I/O QFPs投入生产。
  • 缺点 :参考QFP尺寸与引脚间距和引脚数量的关系图可知,QFP的实用性限制在约400个I/O左右。此外,对于0.3毫米间距的QFP,尤其是I/O数量较多时,由于引脚脆弱(宽0.015毫米)且存在引脚间焊锡短路的可能性,在封装和组装领域对于其是否为高吞吐量、高组装良率的部件仍存在争议。

2.3 焊盘阵列和BGA封装

2.3.1 BGA封装优势
  • 提供高密度互连,目前市场上有1.27、1.0、0.8和0.5毫米间距的焊盘阵列可供选择。
一、综合实战—使用极轴追踪方式绘制信号灯 实战目标:利用对象捕捉追踪和极轴追踪功能创建信号灯图形 技术要点:结合两种追踪方式实现精确绘图,适用于工程制图中需要精确定位的场景 1. 切换至AutoCAD 操作步骤: 启动AutoCAD 2016软件 打开随书光盘中的素材文件 确认工作空间为"草图与注释"模式 2. 绘图设置 1)草图设置对话框 打开方式:通过"工具→绘图设置"菜单命令 功能定位:该对话框包含捕捉、追踪等核心绘图辅助功能设置 2)对象捕捉设置 关键配置: 启用对象捕捉(F3快捷键) 启用对象捕捉追踪(F11快捷键) 勾选端点、中心、圆心、象限点等常用捕捉模式 追踪原理:命令执行时悬停光标可显示追踪矢量,再次悬停可停止追踪 3)极轴追踪设置 参数设置: 启用极轴追踪功能 设置角度增量为45度 确认后退出对话框 3. 绘制信号灯 1)绘制圆形 执行命令:"绘图→圆→圆心、半径"命令 绘制过程: 使用对象捕捉追踪定位矩形中心作为圆心 输入半径值30并按Enter确认 通过象限点捕捉确保圆形位置准确 2)绘制直线 操作要点: 选择"绘图→直线"命令 捕捉矩形上边中点作为起点 捕捉圆的上象限点作为终点 按Enter结束当前直线命令 重复技巧: 按Enter可重复最近使用的直线命令 通过圆心捕捉和极轴追踪绘制放射状直线 最终形成完整的信号灯指示图案 3)完成绘制 验证要点: 检查所有直线是否准确连接圆心和象限点 确认极轴追踪的45度增量是否体现 保存绘图文件(快捷键Ctrl+S)
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值