AD24——调整PCB丝印

备注：在AD中丝印层一般是Top-Overlayer

丝印是什么

在 PCB 设计中，丝印（Silkscreen）是覆盖在 PCB 表面的一层油墨标识，主要用于标识元器件位置、型号、极性、测试点、公司 Logo 等信息，方便生产、焊接、调试和维护。其设计要求需兼顾可读性、生产可行性和功能性，具体如下：

一、基本信息标识要求

1. 元器件标识

   • 需清晰标注元器件的位号（如 R1、C2、U3 等），且与原理图完全对应，避免错标、漏标。
   • 极性元件（如二极管、电容、IC）必须标注极性符号（如二极管的正负极、电容的 “+” 极、IC 的 Pin 1 标识）。
   • 对于特殊元器件（如晶振、连接器、开关），可补充型号或功能说明（如 “X1 12MHz”“J1 USB”）。

2. 辅助信息标识

   • 板上需标注PCB 版本号（如 V1.0）、生产日期或批次信息，方便追溯。
   • 关键测试点、接口定义（如电源正负极 “+5V”“GND”）需明确标注，便于调试。
   • 可添加公司 Logo、产品型号等，提升辨识度。

二、可读性要求

1. 字符大小与字体

   • 字符高度通常推荐 0.8mm~1.2mm（最小不低于 0.6mm），宽度与高度比例为 1:5~1:6（如高度 1mm，宽度 0.2mm），确保焊接后仍清晰。比赛中没有具体要求时，我一般习惯设置为：线宽/高度=5/40，单位mil。
   • 字体优先选择无衬线字体（如 Arial、PCB 专用字体），避免使用复杂艺术字，防止丝印模糊。
   • 字符间距（字与字、行与行）不小于 0.2mm，避免重叠。

三、位置与布局要求

1. 避开关键区域

   • 丝印不得覆盖焊盘、过孔、贴片焊盘（SMD Pad），否则会影响焊接质量（如焊盘上的丝印会导致焊锡不附着）。
   • 远离元器件本体：丝印与元器件（尤其是 IC、电容）边缘的距离不小于 0.2mm，避免被元器件遮挡。
   • 禁止在金属屏蔽罩区域、散热片覆盖区或机械安装孔上印丝印，防止被遮挡或磨损。
   • 禁止放置在元器件中间，防止被遮挡。

2. 对应元器件位置

   • 位号需紧邻对应元器件，优先放置在元器件的上方或右侧（遵循 “从左到右、从上到下” 的阅读习惯），避免跨多个元器件放置。
   • 极性符号需与元件极性方向一致（如二极管的符号箭头指向负极，与元件本体极性对应）。

3. 整体布局规范

   • 丝印方向统一（如全部正向或按区域统一旋转），避免杂乱无章（特殊情况如边缘元器件可旋转，但需保证可读性）。
   • 大面积丝印（如 Logo）需避免连续覆盖，可采用 “镂空” 设计，防止油墨堆积导致 PCB 变形。

四、生产工艺适配要求

1. 与丝印工艺匹配

   • 若采用丝网印刷，需考虑网版精度（最小线宽、间距需≥0.15mm），避免设计过细的线条或过小的字符。
   • 若采用激光打标（精度更高），可支持更小字符（如 0.6mm），但需确认厂家设备能力。
   • 丝印油墨需符合 RoHS 等环保要求，且耐高温（焊接时需承受 260℃以上温度，不脱落）。

2. 与 PCB 层数匹配

   • 双面 PCB 的丝印需区分顶层（Top Silkscreen）和底层（Bottom Silkscreen），底层丝印通常镜像处理（方便从底部观察时正向读取）。
   • 多层板的内层无丝印，仅顶层和底层需要。

如何操作？

单击丝印，右键选择【查找相似对象】

string type下拉选择【same】，点击【确认】，点击【应用】，此时会自动选中PCB中所有的丝印位号。

在右侧的propeties中修改高度(Text Hight)和线宽(Stroke Width)（40/5），单位mil。到这里修改完成。