allegro 17.4中Z-Copy的用法示例

<think>嗯，用户现在想了解Allegro PCB设计软件中Class和Subclass的详细信息及用途，还有列表和功能说明。之前我已经给出过比较系统的回答，但现在可能需要更深入或者补充一些内容。首先，我需要回顾一下之前的回答，确保不重复，同时覆盖用户可能需要的更多细节。 用户提供的引用资料里有几个重点：比如Class是大类，Subclass是子类，用于分类不同的设计对象，比如丝印、布线等。引用中提到，Class和Subclass的管理对设计效率很重要，尤其是在处理复杂PCB时的批量操作。另外，用户提供的示例回答已经分成了不同的类别，比如电气类、封装构建类等，可能用户希望看到更详细的列表，每个Class下的Subclass具体有哪些，以及它们的功能。 用户可能需要的不仅仅是分类，还有每个Subclass的具体应用场景和操作技巧。例如，在制造工程类中，NCROUTE和DRILL的具体设置，或者设计验证类中的DRC检查细节。另外，用户可能还希望了解如何在实际项目中有效管理这些层级，比如颜色方案、过滤显示的最佳实践。 需要注意的是，用户特别提到要参考之前的引用资料，所以应该尽量结合这些引用中的信息。例如，引用2提到Class和Subclass用于批量操作，引用3提到双面板的丝印处理，引用5区分了board Geometry和Package的Silkscreen的不同。这些都需要在回答中体现，可能还需要举一些实际例子来说明不同Subclass的应用。 另外，用户可能对如何创建或修改Subclass，或者如何在Allegro中进行设置感兴趣，比如使用Padstack Designer创建焊盘，或者使用Constraint Manager设置规则。这些操作步骤可能需要在功能说明中提到，但用户的问题主要是列表和功能，所以可能需要简要提及工具的使用，而不过多深入操作步骤。 还要注意用户提到的“层管理最佳实践”，比如颜色分配、模板复用，这些在之前的回答中已经提到，可能需要再次强调，或者补充更多实用技巧，比如如何保存自定义的显示配置，如何通过env文件预设层定义，以提高效率。 用户可能还有潜在的需求，比如如何避免常见的Class和Subclass配置错误，或者在团队协作中如何统一这些设置。不过根据当前问题，可能只需要集中在列表和功能说明上，但可以适当在最佳实践中提及团队协作的注意事项。 最后，确保回答结构清晰，每个Class和Subclass有明确的列表，功能说明具体，可能使用表格来组织信息，如之前的示例那样。同时，引用相关的引用资料来支持说明，比如在说明Silkscreen时引用5关于board Geometry和Package的区别，或者在电气类中提到阻抗计算引用之前的公式。 总结来说，回答需要： 1. 结构化列出主要的Class及其Subclass。 2. 每个Subclass的功能和实际应用场景。 3. 结合引用中的知识点，如批量操作、双面板处理、制造要求等。 4. 补充最佳实践和操作技巧，帮助用户高效管理。 5. 正确使用引用标记，如[^1][^2]等，确保信息可信。</think>根据Cadence Allegro工具架构与工程实践要求，以下为Class/Subclass的详细功能解析（基于17.4版本）： --- ### 一、Class核心分类及Subclass功能矩阵 #### 1. **ETCH（布线层系）** | Subclass | 设计要素 | 工程规范 | |----------------|---------------------------------|-------------------------------------------------------------------------| | TOP/BOTTOM | 表层信号布线 | 需满足$3W$原则防止串扰[^1]，阻抗公差控制在±10% | | INNER1~INNERn | 内层走线 | 相邻层走线方向正交，参考平面间距≤4倍介质厚度[^2] | | GND | 地平面 | 采用动态铜箔（Dynamic Shape），保持铜箔完整性 | | POWER | 电源分割区域 | 使用Z-Copy生成电源域边界，最小线宽≥30mil | **特殊操作**：通过`Setup > Cross-section`设置叠层参数时，需同步规划Subclass的物理属性映射[^4] --- #### 2. **BOARD GEOMETRY（板级元素）** | Subclass | 关键用途 | 制造标准 | |-------------------|-----------------------------|-------------------------| | OUTLINE | 板框定义 | 需包含倒角半径标注 | | DIMENSION | 尺寸标注 | 使用公制单位（mm） | | SILKSCREEN_TOP | 板级丝印文字 | 线宽≥0.15mm，高度≥1.0mm | | FABRICATION | 特殊工艺标记 | 包含V-cut、邮票孔等标识 | **技巧**：`BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN`与`PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN`需区分板级/封装级丝印[^5] --- #### 3. **PACKAGE GEOMETRY（封装元素）** | Subclass | 封装构成 | IPC标准 | |-------------------|---------------------------|-------------------------| | PLACE_BOUND_TOP | 器件占位区 | 扩展本体0.5mm防碰撞 | | SILKSCREEN_TOP | 封装本体丝印 | 与焊盘间距≥0.2mm | | PASTEMASK_TOP | 钢网开窗区域 | 单边扩展量=钢网厚度×0.8 | | COURTYARD_TOP | 器件安装安全区 | 比Place Bound大0.25mm | **注意**：封装更新后需同步检查`PACKAGE GEOMETRY`各Subclass的关联性[^3] --- #### 4. **MANUFACTURING（制造层）** | Subclass | 输出用途 | CAM处理要求 | |---------------|---------------------------|-------------------------| | NCROUTE | CNC铣削路径 | 补偿值=刀具半径+0.1mm | | DRILL_LEGEND | 钻孔图例 | 符号尺寸统一为50mil | | PHOTOPLOT | 光绘基准点 | 直径1mm，数量≥3个对称分布 | **关键公式**：测试点直径需满足$$D_{testpad} \geq 2 \times D_{probe} + 0.2mm$$[^1] --- ### 二、Subclass交互逻辑 1. **对象归属规则** - 走线必定属于某个`ETCH/xxx` Subclass - 文本标注需明确归属`BOARD`或`PACKAGE`类[^5] 2. **批量操作** ```tcl # 通过Skill脚本批量修改Subclass属性 axlSetFindFilter(?enabled list("NOALL" "SHAPES") axlVisibleDesign("ETCH/TOP" t) ``` 可快速选中特定Subclass对象进行属性编辑[^2] --- ### 三、工程配置要点 1. **模板预设** 在`env`文件中配置： ```shell set subclass_order = "(ETCH TOP) (ETCH BOTTOM) (PACKAGE GEOMETRY)" ``` 实现新建设计自动加载层结构 2. **颜色策略** - 电源层：红色系（#FF0000） - 地层：蓝色系（#0000FF） - 信号层：渐变色系区分层级 3. **跨工具协同** 通过`Allegro Constraint Manager`建立Subclass与设计规则的映射关系[^4] --- ### 四、常见问题解决方案 1. **Subclass不可见** - 检查`Color Dialog`中的激活状态 - 确认未勾选`Blank`选项 2. **对象误归类** - 使用`Tools > Database Check`修复对象层级关系 - 通过`Edit > Change`命令批量修正Subclass归属 ---