六层PCB板是怎么拼出来的？

本篇文章主要分享六层PCB板是怎么拼出来的，目录和结构如下：

1. 前言

2. PCB基础框架

3. PCB材料组成

4. PCB叠层设计

5. PCB阻抗计算

1.前言

求职面试时,大多数人都会在一个问题上纠结：去大公司还是小公司？这个问题在现阶段其实没有人能够给出一个100%完美的答案。如果展开来说，估计也要花好长时间。无论去哪个公司，落到我们自身来说，主要还是要能在岗位上体现出个人的价值。即用专业能力、综合素质能力去解决工作中的问题。

解决问题的快慢程度和结果好坏，就和我们掌握的专业技能和方法论有关。比如在我们公司，PCB板的Layout不需要硬件工程师来做，包括DFX，EMC都有专门的资源来做这些事，而硬件工程师只需要对布局布线完成后的PCB进行审核。

那么问题就来了，如果你所在公司和我所在的一样，PCB有专门的资源来做，那是不是意味着说，我们没有Layout经验！如果你所在的公司，硬件工程师需要干硬件，画PCB，编写软件，熟悉DFX、EMC。那这个时候，你说到底是在大公司花更多的时间做原理设计好，还是在小公司涉略更多的知识呢？

带着上面的疑问，本周会站在硬件的角度去理解PCB设计。原因是虽然我不需要实际去layout，但是我需要审核，如果我自己都不懂PCB设计，那审核个锥子，你说对不对？

2. PCB基础框架

基于我目前对高速PCB设计的认知，硬件如果和PCB分开设计，对于硬件来说，至少需要把必备基础和熟悉掌握两部分的内容搞清楚，如下所示。作为硬件开发人员，能把下面的内容都掌握，差不多就具备了PCB设计的80%能力，剩下20%更多的是和其他像DFX和EMC资源组交互的知识点。而本篇文章主要针对基础必备方面的三个内容进行分享。