TWY的博客

一、表贴封装装必须包含的层：1.1 元件实体范围（Place_bound）含义：表明在元件在电路板上所占位置的大小，防止其他元件的侵入，若其他元件进入该区域则自动提示DRC报错。形状：分立元件的Place_bound一般选用矩形。尺寸：元件体以及焊盘的外边缘+10~20mil，线宽不用设置。1.2 丝印层（Silkscreen）含义：用于注释的一层，这是为了方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两...

Allegro制作焊盘的工具为Pad_designer，以矩形焊盘为例：打开后选上Single layer mode，填写以下三个层：顶层（BEGIN LAYER）：选矩形，长宽为X*Y；阻焊层（SOLDERMASK_TOP）：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder Mask=Regular Pad+4~20...

详细步骤：1. 制作 焊盘覆铜层的 Shape Symbola). 打开 Allegro PCB Design GXL 软件，选择 File -> New... , 选择文件路径，输入文件名，选择 shape symbol ，点击 OK 按钮。 b). 选择 Setup -> Design Parameters... , 弹出对话框，在Design标签页的Size区域，选择长度单位为毫...

通孔焊盘制作，比如插针封装数值确定：mil单位                                                                                         毫米单位Drill diameter: 实物尺寸+8-12mil                                              Drill diam...

1 File -> New -> Board,并设置好线路板存储路径2 绘制板框，Add -> Line  Class:SubClass = Board Geometry:Outline3 倒角，Manufacture -> Dimimension/Draft  -> fillet  倒角半径（Radius）参考：100mmx100mm板倒角100mil~200mil...