前端后端怎么连接起来_四大数字IC岗位（验证、DFT、前端、后端）怎么选？

四大IC设计岗位全解读

数字IC设计基本流程：设计—验证—RTL freeze—综合—STA(静态时序分析)—DFT—PR(自动布局布线)—Design sign-off

当然，有时候前端设计里，也需要做一些DFT的工作。

四大岗位：

1. 数字前端设计工程师

2. 数字验证工程师

3. DFT设计工程师(可测试性设计工程师)

4. 数字后端设计工程师

值得一提的是，前端的叫法每家公司有所不同，有的公司把前端设计工程师直接叫作数字IC设计工程师，同学们看招聘信息的时候，可以多注意一下这点。

二、数字IC设计流程发展的前世今生

远古时期：芯片规模小，一个人从前到后全部搞定，放到现在基本上是不大可能的。

发展时期：芯片规模变大，前端和后端彻底分开，做少量验证，验证工作一般也由前端完成，用FPGA直接上板调试，没有验证和DFT岗位，基本上是几个前端加一到两个后端，现在很多小规模的公司依然是这种模式。

现在：芯片规模大，流程复杂度上升，需要精细分工，衍生出大量岗位，验证和DFT应运而生。前端设计和验证分开，更容易找出芯片设计中的bug。在大公司里，设计和验证岗位的比例达到1:3，DFT的岗位也逐渐增加。

未来：芯片规模和复杂度继续上升，验证、DFT、后端的人越来越多。

三、四大岗位主要介绍

数字前端设计工程师

①读文档，写文档 ：两个文档分别叫Function spec和Design spec。所有工程师都需要写很多文档，依照文档去干活。读文档主要包含很多各种各样的协议，比如USB协议，SD卡协议等。文档占了前端设计工程师很大的工作量。

②编程写代码：主要用到的语言是verilog，有时候也会用到C语言和C++。写出的代码叫RTL，有经验的工程师写出的代码风格都比较好，因为代码最终都要变成电路，他们更加了解每句话最终变成电路是什么样的，这是比较核心的技能。如果是做SOC的工程师，那么对CPU也需要了解。

③各种Debug：非常重要的事情，对于前端设计工程师来说，可能20%的时间用来写代码，而80%的时间则用来debug，且前端设计工程师的debug会贯穿整个流程。

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