Halcon三维测量(3):鞋底涂胶+边缘提取

以坐标为种子坐标，向四周进行搜索，寻找合适的区域，这个区域满足灰度值与当前的均值图。类似Sobel，但卷积核不同（Sobel更注重中心像素，Prewitt更平均）。：卷积核大小（3、5、7、9等，越大抗噪性越强但边缘越模糊）对噪声有一定的平滑作用，但不如高斯类算子（如Canny）。：滞后阈值（低阈值用于弱边缘，高阈值用于强边缘）：平滑系数（越小越平滑，推荐0.5~2.0），对噪声敏感，通常需要先做高斯平滑。：卷积核大小（3、5、7等）：高斯平滑系数（越大越平滑），计算简单，但对噪声敏感。

halcon微积分原理生成卡尺，异形产品宽度测量

基于halcon的模板匹配、位姿变换、胶宽检测、胶路连续性测量和卡尺工具的使用

在PCB制造过程中，涂胶有多种用途，例如在芯片封装时用于固定芯片、保护电路免受外界环境影响等。涂胶的厚度、面积和体积等参数需要严格控制在规定的范围内，否则可能导致芯片散热不良、电气短路或者机械应力问题。本文将详细介绍如何使用C#和HALCON结合LMI Gocator 5512进行PCB电路板涂胶厚度和盲孔检测，从概念原理到实际操作，为读者提供一个全面、详细且易于上手的指南。

打开halcon，按下ctrl+e打开halcon自带例程。应用范围->二维测量比较->apply_bead_inspection_model.hdev * This example shows how to use bead inspection to verify * adhesive beads. Bead inspection can be used to detect the * following errors: * - segments where adhesive is m

本文基于某手环（拆机打磨处理）做的验证性工作，为了项目保密性，只截取部分数据进行测试。这里使用的是海康3D线激光轮廓相机+直线电机的方式进行的高度数据采集，我们拿到的是数据。提取手环上的胶路信息，检测胶路的胶宽、胶高、断胶等信息。

halcon的一个3D例程详细解读，对测量类项目有很好的示范作用。

* This example demonstrates an application from the pharmaceuticalindustry. * The task is to check the content of automatically filledblisters. * The first image (reference) is used to locate the chambers within a blister shape as a reference model, whic..

鞋点胶的点云边界提取的常规思路： (一) 法向量（很重要，本文基础内容暂时不做介绍，后面补充） (二) 切平面（简单但适用性不强，本文使用该方式供初学者一个学习思路）：

鞋底加工的过程需要对鞋底原材料进行精加工，目前三维测量技术可以很好的运用到这个行业 其目的就是通过三维测量技术获取到鞋底的某些特征的三维，从而引导机械臂进行加工切割操作。采 用双目结构光三维重建技术来获取鞋模的三维，然后对点云进行边缘检测和分类从而找到上下独立的 边缘，然后用边缘的三维点来配合机械臂完成精加工 ...