Allegro17.4——用Footprint Expert Pro快速建封装

简述

本次以绘制一个SX32Y008000B81T晶振的PCB封装为例，演示标准化期间的封装建立。
下图为元器件规格书中的图纸：

整活

1：选择标贴元器件——>晶振(有两种晶振，注意参照3D示意选择正确的类型)——>OK

2：输入参数



注：Options里面的设置，原点最好按照Pin 1的位置，后期挪动元器件方便；单位区域的按需设置，建议都试一下其他选项确认具体的区别，焊盘封装可以按照自定义设置。
3：查看Caluclate后的示意图并确认是否正确

此位置可以选择对应层的显示，一定要确认焊盘是在哪一层，也可以按照自己风格设置颜色。

确认OK之后点击 Add to Library，弹出Library框，新建库或者打开库，再次点击Add to Library，可以点击name，重命名名称。

点击Create之后会自动调用PCB Editor创建封装，等待一会自动关闭软件之后可以在目标文件夹找到对应封装文件。