前言
有项目要求做软硬结合板,且软板区域要放置器件。
第一次做这种板子,直接在软板区域放置器件,器件的solder、paste层消失了😂。
学习后在这留个笔记。
一、设计步骤
1.确定板框

2.修改层叠



设置好2个层叠后保存,回到PCB界面。
3.分割区域
视图——板子规划模式


设计——定义分割线


右键选中区域2,进入属性编辑,层栈选择之前编辑的软板层叠Stack1。


区域分割完成后,视图回到2D模式

4.添加器件
硬板区域:在TOP层和BOTTOM层放置器件。
软板区域:在Layer1层和Layer2层放置器件。
硬板和软板区域:Solder层和Paste层都正常。

总结
Ending