Sigrity Power DC Single-BoardPackage IR Drop Analysis模式进行封装基板压降仿真分析操作指导

最新推荐文章于 2025-01-07 15:31:48 发布
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分类专栏： Sigrity PowerDC &Tree 仿真分析教程 文章标签： Sigrity 仿真 硬件工程 power DC 直流分析 电源 封装基板
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Sigrity Power DC Single-BoardPackage IR Drop Analysis模式进行封装基板压降仿真分析操作指导

Sigrity Power DC Single-BoardPackage IR Drop Analysis模式不仅可以用于PCB压降仿真分析，同样也可以用于封装基板的压降仿真分析，以下图为例进行说明

具体操作如下

  1. 双击打开Power DC软件

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Sigrity Power DC Multi-BoardPackage IR Drop Analysis模式进行跨板级联压降仿真操作指导
weixin_54787054的博客
12-07 275
Sigrity Power DC Multi-BoardPackage IR Drop Analysis模式可以进行跨板级联压降仿真分析，以下图为例进行分析。跨板级联压降仿真和单板压降仿真基本类似，VRAM仅在MB板上设置，连接器不作为MB板的sink，也不作为子板的VRAM。如果希望更为精确的，可以点击Set up Pin Resistance，设置pin的内阻，本例不设置。和单板压降仿真有区别，连接器不设置为sink，因为真正的负载在Daughter上面，点击下一页。Daughter.SPD是子板。
Sigrity Power DC Single-BoardPackage IR Drop Analysis模式进行单板压降仿真分析操作指导
weixin_54787054的博客
12-02 355
如果需要单独对某个via设置参数，右侧选择Setup by padstack，下方下拉选择某个via，单独设置参数即可。举例：板厚1.6mm，内层1OZ(1.2mil,即0.03mm)，铜皮宽度1mm，20度温升，允许通流I为2.5A。目的是模拟实际情况，via的孔壁电镀1mil，中间是空心的，让via不完全被填充金属成为实心via。Upper/lower Tolerance：上下公差，设置为5%，也就是压降允许的范围。电流密度计算公式：J=I/A(J为电流密度，I为电流，A为横截面积)
PowerDC仿真IR Drop
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为每个VRM定义正负引脚：选中VRM，之后电机PositivePin，在PCB上找到需要定义的引脚，右键Link the select node（s） to。设置各个VRM的时候，可以只使能当前设置中的网络，如设置VRM-VCC3V3时，只使能VCC3V3网络和GND网络，方便找到点位。从软件自动识别的器件中选中磁珠，设置其电阻值为0.01，最大电流为3（最大电流根据所使用磁珠的型号）设置过孔时，首先选中要设置的过孔（以[V]开头），通常设置铜厚1mil，材质为copper。需设置的引脚数量不定。
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使用Sigrity PowerDC进行IR Drop进行仿真的方法
POWER DC 仿真IR Drop
RyanQiu的博客
09-19 1355
将其中的过孔Via(过孔前标注[V]的过孔)，选则Plating Thickness，设置为0.8mil(20um,即0.02mm)。3、Sink可以选择多个负载电容，里面设置的电流为每个电容的电流，而非总电流，因此设置每个电容电流的时候需要用Isum/N（N为电容个数）。2、如果选择输出电容的网络，只能选择一个电容作为Source，否则会出现仿真电流的Bug。按照这个流程仿真IR Drop，所使用的模型均比较小，仿真算力需求和时间均较短。1、VRM一般选择为输出电感前端的网络，或者输出电容的网络。
Sigrity Power DC Single-BoardPackage ET Co-Simulation模式仅进行热仿真分析操作指导-封装基板
weixin_54787054的博客
12-06 235
DIE(定义DIE的参数)：material设置为silicon(硅)，Attach material(贴片的材料，设置为Die Attach)，Attach thickness(贴片的材料的厚度,厚度设置为0.1mm，点击ok。Cap为覆盖材料，Material定义材料类型，thickness定义厚度，length和width定义长宽，Adhesive Material为胶的材料，Adhesive Material为胶的厚度，本例不定义，跳过即可。
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12-04 304
DIE(定义DIE的参数)：material设置为silicon(硅)，Attach material(贴片的材料，设置为Die Attach)，Attach thickness(贴片的材料的厚度,厚度设置为0.1mm，点击ok。Cap为覆盖材料，Material定义材料类型，thickness定义厚度，length和width定义长宽，Adhesive Material为胶的材料，Adhesive Material为胶的厚度，本例不定义，跳过即可。
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