Sigrity Power DC Single-BoardPackage ET Co-Simulation模式进行封装基板电热协同仿真分析操作指导-Wire Bond

不觉明了

于 2024-12-05 12:40:01 发布

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分类专栏： Sigrity PowerDC &Tree 仿真分析教程文章标签： Sigrity 硬件工程 POWER DC 直流电源仿真封装基板热仿真 wire bond

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Sigrity Power DC Single-BoardPackage IR Drop Analysis模式支持封装基板的电热协同仿真分析，以下图Wire bond为例进行电热协同仿真分析

具体操作如下

打开2diesidebyside_wbwb_heatsink_slug.pdcx，界面如下，这是一个2层Wire bond的封装基板，有两个DIE，D1和D2

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