F#奇妙游(17):F#与真空一维平面大地抛石飞行力学

本文介绍了如何使用F#编程语言来解决飞行力学中的问题,特别是通过四阶龙格库塔法求解一维平面大地、真空条件下的质点抛投运动轨迹。文章详细展示了如何定义浮点数向量的运算符重载,以及如何利用这些运算符实现四阶龙格库塔法,从而数值求解常微分方程。通过一个简单的定高释放石头的例子,演示了F#代码的实现和解析解与数值解的对比。

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F#还能干点啥

距离上一次更新已经过去了很久(40分钟之久!),这段时间我在学习F#,并且在工作(划掉,躺肥并没有工作要做)中使用F#。

那干点啥呢?还是老本行吧,搞点飞行力学。

有一个球(质点),在一维平面大地、真空两个假设条件下,以一定的初始速度和初始角度抛出,求其运动轨迹。什么?这也是飞行力学?当然是啊,飞行力学不就是研究物体在空间中的运动吗?我假设真空怎么了?我假设一维平面大地怎么了?我假设球是质点怎么了?还不是飞行力学啊!

扔石头就是最早的飞行力学应用!……好吧,我承认是我说的。但是,不能因为是我说的就说不对啊!

在这里插入图片描述

问题超级简单,球的位置可以用一个二维向量表示,速度也可以用一个二维向量表示,那么问题就是求解一个二阶微分方程组:

d2r⃗dt2=a⃗ \frac{d^2\vec{r}}{dt^2} = \vec{a} \\ dt2d2r =a

拆成一阶微分方程组就是:
{ dxdt=vxdvxdt=0dydt=vydvydt=−g \begin{cases} \frac{dx}{dt} = v_x \\ \frac{dv_x}{dt} = 0 \\ \frac{dy}{dt} = v_y \\ \frac{dv_y}{dt} = -g \end{cases} dtdx=vxdtdvx=0dtdy=vydtdvy=g

其中ggg是重力加速度,g=9.8m/s2g=9.8m/s^2g=9.8m/s2。在时刻t=0t=0t=0有,球的位置和速度分别为:r⃗0=[x0,y0]T\vec{r}_0=[x_0, y_0]^Tr 0=[x0,y0]Tv⃗0=[vx0,vy0]T\vec{v}_0=[v_{x0}, v_{y0}]^Tv 0=[vx0,vy0]T。问题的解析解是:

{ x=vx0t+x0vx=vx0y=−12gt2+vy0t+y0vy=−gt+vy0 \begin{cases} x = v_{x0}t + x_0 \\ v_x = v_{x0} \\ y = -\frac{1}{2}gt^2 + v_{y0}t + y_0 \\ v_y = -gt + v_{y0} \end{cases}

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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