怎样提高成事的概率?两点助你提高

成事的关键在于意愿和能力。意愿表现为敢于担当和挑战,能力则包含认知力和执行力。提高意愿包括勇于承担责任和面对挑战,提高能力涉及增强判断力和执行力。影响他人意愿可通过感性和理性方法,提升能力则需帮助对方解决问题和提供培训。团队中每个人都应不断提升这两方面,以提高整体成功率。

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成事是个小概率事件,不成事才是大概率。我们做的所有努力都只是在提高概率。那怎样提高概率呢?总的来说,一个人能不能成事主要看两个因素:意愿和能力。

怎样才算有意愿?

意愿就是想不想做事。想呀!大部分人会回答的很简单直接,因为我们每天都在做事,无论我们是否真正想做,我们都需要找到理由(借口?)来欺骗我们的大脑。如果我们每天做的是我们自己不认可的,我们将会非常痛苦。想做事不是靠说,而是要靠做来体现的。想做事主要体现在两个行为上:一是敢于担当,二是敢于挑战。什么叫敢于担当?就是做事过程中敢于突破常规,敢于决策。真正想做事的人,做起事来眼里心里只有事,不会有太多杂念。会不会得罪人,失败了会不会背锅,会不会被人鄙视,违背常规会不会被人说蠢等等这些都不是真正想做事的人重点关心的。我们可以自问一下,自己做事情有没有瞻前顾后,有没有明确知道流程不合适还是按着流程走。什么叫敢于挑战?就是敢于设定挑战性目标,敢于接受有挑战的目标。很多人也会说我敢挑战呀,可是有没有给自己设定过让自己感到不舒服的目标?上级设定一个让你觉得不可能完成目标的时候,你的第一反应是觉得不可能,心里骂上级傻逼还是开始思考有没有办法达成,然后千方百计地去尝试完成?不敢挑战的人一般都只看到困难,只求安全和方便,不重视机会;希望目标越低越好,因为这样可以在自己的舒适圈里舒服地做事情了。想成事的人,都会想办法提高自己的意愿。

怎样才算有能力?

能力就是会不会做事?会不会做事也由两部分组成:一是认知力,二是执行力。认知力好也不是靠说的,而是靠做来体现。怎么体现呢?就看一个人判断事情的时候是不是1)一切从目的出发;2)一切从实际出发;是不是3)学习能力强,善于总结规律,利用规律;那认知力不好的表现有哪些呢?被任务牵引,被现状牵引;拍脑袋主观判断,被理论绑架,唯经验教条;只看到表象,胡子眉毛一把抓。这块在之前的几篇文章都有讲,具体参见下边文章:

认知的四个层次

到底怎样才能提高认知?三个要素助你进阶

做事总找不到方法?送你一套剑宗绝技

 

执行力高怎么体现呢?执行力高不是说说完马上行动或者很努力。执行力高是要善于发现问题,提出合适解决方案,彻底解决问题。执行力高的另外一个重要行为是即使超出职责和能力范围,也主动整合资源,想办法解决问题。所以那些被岗位责任约束的行为是一种执行力低的表现。想成事的人,都会想办法提高自己的能力。

现代社会高度分工,我们除了要让自己有足够的意愿和能力,团队里边的其他人,合作伙伴等等也要有足够的意愿和能力。如果他人没有足够的意愿或能力,怎么办?那我们就要想办法去提高他人的意愿或能力。下边我们来看看如何通过实施影响来提高他人的意愿和能力。

影响他人的意愿

影响他人的意愿主要有两种方法:一是感性方法,二是理性方法。感性方法就是想办法让对方亲身感受要解决的问题或现状,以及解决后可以带来的改变和意义。比如说因为现在文档编辑工具非常繁琐,效率极低,你希望别人配合你一起做一个提升文档编辑的工具。感性的方法可以是喊对方过来,让他看看目前编辑文档是如何繁琐,看完后让对方也亲身体验一下。当对方亲自操作并发现当前编辑文档是如何繁琐和效率低下,当他清楚做这个工具的意义和价值,他做事的意愿就会大大提高。理性方法就是了解对方目前对此事的态度,让对方充分表达出来,然后在充分理解对方观点的前提下,跟对方一起理性地分析风险和收益,投入和产出等等,一起达成共识并找到解决方法。除了直接影响个人的意愿,我们还可以通过对方周边的人和对方所在的组织来影响对方的意愿。想成事的人,都会想办法提高他人的能力。

影响他人的能力

影响他人的能力也主要有两种方法:一是做减法,二是做加法。减法就是帮对方聚集,梳理和拆分问题。加法就是想办法培训对方,提高对方的能力。我们可以通过对方的组织或团队来培训对方,提高对方的能力。我们也可以让对方所在组织提供求助渠道,定期群策群力。另外,提供外部专家团队也是一种方法。想成事的人,都会想办法提高他人的能力。

如果你下次做事遇到阻碍或困难的时候,可以用意愿和能力框架分析一下,先自问下自己的意愿和能力是否需要提高,然后可以思考下合作伙伴的意愿和能力是否需要提高,最后想办法去提高。总的来说,要千方百计,目标必达。前面所有的努力都是为了成事;也只有成事,前边做的努力才有意义。

 

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JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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