迎向SDV新时代：车载软件平台实战分享

于 2025-09-03 09:28:26 发布
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分类专栏： 研讨会 文章标签： 大大通 研讨会 汽车 电动化 车载系统 软件工程
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迎向SDV新时代：车载软件平台实战分享

随着汽车产业朝向电动化、智慧化与软体定义车辆（SDV, Software Defined Vehicle）快速迈进，车载软体平台的稳定性、安全性与可升级性成为 OEM 与 Tier-1 的核心竞争力。Wind River 作为全球嵌入式系统与车载软体的领导者，携手 WPI 世平集团，将在本次线上研讨会中分享 Wind River 在 SDV 架构下的完整解决方案，涵盖从 RTOS、虚拟化平台，到下一代云端 OTA 架构的全生命周期管理，协助车厂与供应链伙伴加速创新与产品落地。

研讨会亮点

  • 深入剖析汽车软体平台演进趋势：从 ECU 到中央计算架构
  • 解析 Wind River 多重产品线：VxWorks、Helix Virtualization Platform、Wind River Studio
  • 云边协同：如何实现车载装置的持续部署（CI/CD）与 OTA 管理
  • 实际车用案例解析与成功导入经验分享
  • WPI 世平集团如何支援在地车用供应链落地与技术整合

研讨会干货内容概要

  • 了解汽车软体架构的最新趋势（包含 zonal、centralized、SDV 模型）
  • 掌握 VxWorks 与 Helix Virtualization 在车用系统中的部署策略与效益
  • 学习如何建构一套车载安全等级达 ASIL-D 的虚拟化与容器混合架构
  • 获得可落地的车载软件开发DevOps平台方案
  • 提供开发与系统整合过程中所需的技术支持管道与资源

适宜群体 / 应用领域

  • 汽车电子开发人员 / 系统架构师
  • Tier-1 / Tier-2 软硬体整合厂商
  • ECU、域控制器、中央运算平台设计工程师
  • 汽车软体测试与验证工程师
  • 车用 SoC 厂商与 ODM / IDH / OEM 技术人员
  • 聚焦 SDV 与 OTA 的数位转型主管

应用领域涵盖：智慧座舱、ADAS/自驾域控制器、车用通讯/网关、车载云端连接与 OTA 平台等。

报名地址：迎向SDV新时代：车载软件平台实战分享

直播时间：2025 年 9 月 4 日 10:00 - 11:00

直播福利
报名参与直播有礼：

  1. Wind River 旅行杯袋组，共 5 份
  2. 磁吸支架，共 5 份
  3. 无线音箱，共 5 份

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WIFI|硬件 WIFI7在IQxel-MX测试中端口线损补偿设置3
09-05 422
本文介绍了使用IQ设备测试WIFI7 TX/RX性能的方法：1）搭建包含PC、WIFI7设备和IQ设备的局域网，设置IP地址；2）配置IQ设备的TX/RX端口，选择测试波形和功率；3）进行2.4G/5G/6G频段测试并设置补偿值；4）保存线损文件供后续测试使用。文末还解答了常见问题，包括设备兼容性、高通平台测试注意事项、补偿设置原理以及线缆更换的影响等。测试时需注意使用原装端口件以确保准确性。
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驱动现代科技变革！基于ST AI芯片的高性能高压电源解决方案
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AISoC芯片作为现代科技核心，其制造依赖高压电源系统。ST推出11KW AC/DC+3KW DC/DC高压电源方案，采用第三代1200V碳化硅管和ARM M7双核MCU，支持500-800V高压输出（15A）和12-16V低压大电流输出（200A），峰值效率达96.5%/95.2%。该方案通过全隔离驱动和独立HSM模块，满足半导体光刻、刻蚀等工艺对稳定电源的需求，并支持OTA升级，为AI芯片先进制程提供可靠动力支撑。
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Microchip工业以太网方案，赋能新能源系统智能升级
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【研讨会预告】Microchip工业以太网技术助力新能源行业智能升级 随着新能源产业对高带宽、低延迟通信需求的增长，传统现场总线技术面临挑战。工业以太网凭借高可靠性、实时性等优势，正成为光伏逆变器、BMS系统等新能源领域的关键技术。品佳集团联合Microchip将于9月11日举办线上研讨会，深度解析工业以太网市场趋势及新能源行业解决方案，涵盖智能制造、汽车电子等应用场景。参与直播可赢取环保餐具、多功能Hub等好礼。立即报名，把握工业通信升级机遇！
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基于唯捷创芯（Vanchip）的射频前端模组 VC5755-31 应用于低功耗入墙式 AP 产品
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无线入墙AP采用低功耗设计，可延长续航、减少发热、降低能耗成本并提升系统稳定性。其射频前端模块(FEM)需支持宽电压范围，在低电压下保持低功耗。VC5755-31芯片兼容主流WiFi协议，具有小封装、低成本等优势，支持5.15-5.85GHz频段，在3.3V电压下仍能保持良好性能。该方案符合802.11a/n/ac/ax标准，集成功率检测器，提供优越的增益平坦度和信号稳定性。
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[高通]Qualcomm Device Loader （QDL）简介
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基于IPQ5332与Vanchip线性FEM的新一代Wi-Fi 7无线接入设备方案
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本文介绍了一款基于Wi-Fi7(802.11be)标准的三频无线接入设备(AP)，采用高通IPQ5332+QCN9224平台和Vanchip新一代Wi-Fi7线性FEM方案，实现2.4GHz(2x2MIMO)、5GHz(4x4MIMO)和6GHz(4x4MIMO)三频并发，整机10条空间流，最高速率达20.865Gbps。该设备支持320MHz频宽、Multi-RU等Wi-Fi7新技术，并具备IP68防护等级、工业级电源冗余设计（双PoE+++48V适配器）和多种安装方式，适用于高密度、高带宽、低时延的XR
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【小白入】显示器核心参数对比度简介
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显示器对比度的重要性与技术解析 对比度是显示器核心参数，指最亮与最暗状态亮度比值（如300尼特/0.3尼特=1000:1）。高对比度能呈现更纯粹黑色和明亮白色，带来三大优势：1）增强图像细节与立体感，保留暗部纹理和亮部层次；2）提升专业领域精度，如摄影调色、医疗影像和3D设计；3）优化娱乐体验，使HDR影视更震撼、游戏场景更沉浸。目前高对比度技术主要有OLED（理论无限:1）和Mini-LED（通过分区控光接近OLED效果）。传统LCD对比度通常800-1500:1，而采用Novatek方案可达2500:1
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CoolSiC™ MOSFET G2导通特性解析
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本文探讨英飞凌CoolSiC™ MOSFET G2的导通特性及选型要点。G2的RDS(on)温度系数比前代产品更显著，主要源于其沟槽栅结构优化降低了沟道电阻占比。通过采用特殊晶面设计，英飞凌显著提升了沟道电子迁移率，同时增强栅氧化层可靠性。文章强调选型时不能仅看常温RDS(on)值，需综合考虑开关损耗、应用场景和散热条件等因素，并预告下篇将分析软/硬开关场景下的选型策略。
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Nuvoton Keil技巧篇3 -- bin文件拆分
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本文介绍了当bootloader的bin文件过大时，如何将其拆分为多个小文件下载到LDROM或APROM的方法。具体步骤包括：1）制作.sct加载文件，根据目标区域（LOROM或APROM）设置起始地址；2）将程序拆分为bin1（main.o和startup.o）和bin2（其他.o文件）；3）生成bin文件并添加相应指令；4）通过misccontrols链接两个bin文件；5）根据启动方式（APROM-IAP或LDROM-IAP）选择对应模式烧录文件。该方法可有效解决大容量bin文件的下载问题。
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让玩具 “活” 起来！海思 WS63× 国芯微 GX8006 AI 方案，赋予物件新灵魂
08-30 1052
AI玩具迎来智能化新纪元，世平集团基于海思WS63x和国芯GX8006芯片推出创新方案。该方案支持语音/按键唤醒、自然对话、音色定制等功能，涵盖儿童教育、情感陪伴等多元场景。核心优势包括：高算力RISC-V双芯片架构、Wi-Fi6/BLE5.2多模连接、支持主流AI大模型对接，以及端侧语音唤醒和AEC降噪技术。方案可实现20条自定义指令、3W喇叭输出，为智能玩具市场提供高性能、可定制的技术解决方案。
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蓝牙 | 软件 Snapdragon S7/S5 Platform ADK Toolkit下载更新指南
08-29 988
本文介绍了高通ADK工具包的更新下载方式。原厂调整了工具获取路径，现在需要通过Qualcomm Software Center(QSC)或QPM3来下载安装ADK_Toolkit_2.0和QACT8.1等音频相关软件。文章详细说明了图形界面和命令行两种操作方式，其中qsc-cli终端命令功能更强大，支持指定安装目录、软件包管理等功能。最后还解答了版本兼容性、安装路径等常见问题，并提示Linux系统需通过QPM3获取相应版本。新的下载方式虽然需要额外安装管理工具，但提供了更便捷的软件包管理体验。
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开发板测评系列六 | NXP S32K312 系列核心板试用 +使用MCAL包搭建最小系统Demo
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本文介绍了使用MCAL包搭建S32K312最小系统的过程。硬件采用KnightS32K312开发板，软件环境包括S32DesignStudio和tresosStudio。详细说明了EB配置工具的安装激活、插件包部署、工程目录结构及代码生成步骤，并指导如何通过S32DS进行编译下载。文章来自S32K312开发板评测活动，提供了完整的开发环境搭建和调试流程指南。
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基于RG600L搭载VC5788设计高性价比WIFI6的路由器方案
08-28 1125
IRG600L模块是一款基于MTK主控设计的WiFi6解决方案，搭载唯捷创新Vanchip的FEM芯片（VC5337-31用于2.4G、VC5788-21用于5G），支持双频双流和802.11ax协议，提供最高1775Mbps接入速率（2.4G 574Mbps/5G 1201Mbps）。该方案兼具AP/路由双模式，适用于家庭网关、企业AP及Mesh组网，具备MU-MIMO、多协议兼容、PoE供电等特性。技术亮点包括：31dB TX增益、AX80模式下21.5dBm输出功率，并通过无源匹配优化确保性能
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Nuvoton Keil技巧篇2 -- Cortex-M 变量初始化
08-28 464
在使用新唐Cortex-M系列产品时，开发者常误以为变量会自动初始化。测试发现，全局变量（u16ADCData0）默认清零，而局部变量（u16ADCData1）在O3优化等级下未分配地址且未清零，O0等级下则自动清零。优化等级差异：O0适合调试（变量全分配且清零，但空间占用大），O3节省空间（局部变量可能被优化）。建议始终手动初始化变量以确保可靠性。优化等级选择需权衡调试便利性与代码效率。
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开发板测评系列六 | NXP S32K312 系列核心板免费试用 +ADC采集并通过UART打印
08-27 1294
本文介绍了使用KnightS32K312开发板进行ADC模块实验的过程。硬件环境包括开发板、12V电源适配器、Jlink调试器等，软件采用S32DesignStudio3.5平台。详细说明了ADC模块的特点，包括三种类型选择、14位转换结果、自检功能和多通道映射等特性。文章重点描述了工程配置步骤，包括PORT配置、ADC硬件单元选择、单次转换软件触发模式设置，以及UART通信参数配置。最后给出了关键API函数说明，如Adc_Sar_Ip_Init初始化函数和Adc_Sar_Ip_StartConversio
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开发板测评系列六 | NXP S32K312 系列核心板免费试用 +LED灯闪烁
08-27 450
本文介绍了S32K312核心板的开发环境配置与LED控制实现。硬件采用大大通提供的S32K312开发板，软件使用S32DesignStudio 3.5，配合RTD驱动和Jlink调试器。详细说明了新建工程步骤、PTB10引脚的GPIO配置（输出模式控制LED闪烁），以及OSIf、DIO模块的简单设置。最后通过编写时钟初始化、延时函数和DIO反转代码，实现了红灯500ms间隔闪烁的效果。文章为S32K3系列开发入门提供了实用参考。
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开发板测评系列五 | NXP S32K312 VSCode 开发环境搭建
08-26 911
本文介绍了使用VSCode进行嵌入式开发的高效配置方法。主要内容包括：1）安装VSCode基础环境和C/C++插件；2）重点推荐嵌入式开发插件EIDE和Cortex-Debug，详细说明如何导入Eclipse工程并配置编译器路径、头文件等；3）演示了按键功能开发流程，包括移植multi_button库实现按键单击、双击等逻辑；4）展示了ADC采样功能开发，并与按键功能绑定。文章强调VSCode相比传统IDE的优势，包括现代化界面、强大插件支持、智能提示和Git集成等，能显著提升嵌入式开发效率。
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