Altium Designer添加工艺边、定位孔、MARK点、邮票孔

一、工艺边

拼板时在路板边添加宽度为5mm的工艺边。

二、定位孔

定位孔设置为2mm直径的无金属化孔，通孔尺寸和外形尺寸都设置为2mm，不勾选”镀金的。“中心距板边2.5mm。

三、MARK点

放置焊盘，选择顶层(Top Layer)，外形尺寸设置为1mm，阻焊层扩展处选择指定扩充值，扩充值设置为0.5mm。中心距板边3.85mm。为了防止铺铜时覆盖MARK点，可以在MARK点上增加顶层铜皮的挖空区域，这样就不用另外设置规则来限制电气间距。

四、邮票孔

邮票孔设置为0.6mm直径的无金属化孔，通孔尺寸和外形尺寸都设置为0.6mm，不勾选”镀金的。“孔与孔中心间距设置为1mm，5到8个为一组。邮票孔边加外形线。