本文详细介绍了单片机PCB设计中的过孔、盲孔概念，对比了手工制作与工厂加工PCB的差异，讲解了PCB的各层功能，如Solder、Paste层等，并提及元器件分类及单位换算，最后分享了在AD09软件中创建新元器件和封装的操作步骤。
1、过孔（via）：连接上下两层的走线（无论有几层，贯穿整个板子的孔）。
过孔很小，是缩小版的焊盘，还多了一层铺油。
2:、盲孔：只连接某两层的孔（只有大于2层的板子才会有）。
3、手工制作PCB板子与工厂加工的区别：
手工制作的板子粗糙，精度、复杂度都没有工厂加工的好。工厂加工的有铺油（绝缘），而且可以制作多层PCB板，有丝印层。
4、PCB层：
Solder :漏铜层、铺油层
Paste层 （钢网）工厂加工需要
Keep-out Layer 分割层 规定板子的外形
Top Layer / Bottom Layer 走线层
Top overlay / Bottom Layer 丝印层（做标记，写名字，自己的Logal）
5、元器件分类：直插型 贴片型
7、单位换算：1 mil =1/1000 inch = 0.00254cm = 0.0254mm
100 mil = 2.54mm
8、2G/3G/4G 指的是载波频率
9、AD09中一些简单的功能
（1）新建元器件 &
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