最全最详细的光模块介绍（必收藏）

原创于 2025-06-24 16:39:53 发布 · 2.1k 阅读

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光模块（Optical Transceiver Module）是光通信系统的核心组件，负责电-光-电信号转换，广泛应用于数据中心、电信网络、5G、FTTH和企业网。本手册全面介绍光模块的结构、性能指标、种类和命名规则，提供技术参数、设计指导和应用建议，旨在为工程师提供详尽参考。术语定义见附录。

一、光模块的结构

光模块通过集成多种功能组件实现高速数据传输，支持热插拔，适应不同网络环境。以下是其结构分解、功能说明和技术细节。

1.1 核心组件

光发射组件（TOSA，Transmitter Optical Sub-Assembly）：
- 功能：将电信号转换为光信号。
- 子组件：
  - 激光器：
    - 类型：VCSEL（垂直腔面发射激光器，短距离多模）、DFB（分布式反馈激光器，单模中长距离）、EML（电吸收调制激光器，高速长距离）、FP（法布里-珀罗激光器，低成本）、CWDM/DWDM调谐激光器（波分复用）。
    - 波长：850nm（多模）、1310nm/1550nm（单模）、1270-1610nm（CWDM，20nm间隔，ITU-T G.694.2）、1528.77-1567.13nm（DWDM，C波段，ITU-T G.694.1）。
    - 驱动电流：
      - VCSEL：10-20 mA（10G/25G）。
      - DFB：20-50 mA（10G/25G）。
      - EML：50-80 mA（100G/400G）。
  - 驱动电路：
    - 控制激光器输出，调制格式包括NRZ（10G/25G）或PAM4（100G+，2 bit/symbol）。
    - 典型功耗：0.5W（10G SFP+）至2.0W（100G QSFP28）。
  - 监控光电二极管（MPD）：反馈发射光功率，精度±0.1 dBm。
- 技术要求：
  - 波长稳定性：DWDM<±0.1nm，配备TEC（热电制冷器，功耗1W）。
  - 温度范围：0℃-70℃（商业级），-40℃-85℃（工业级）。
  - 温度影响：VCSEL功率下降0.05 dBm/℃（0-70℃），需电流补偿。
- 示例：10G SFP+ SR使用VCSEL，发射功率-7.3至-1 dBm，850nm。
光接收组件（ROSA，Receiver Optical Sub-Assembly）：
- 功能：将光信号转换为电信号。
- 子组件：
  - 光电二极管：
    - 类型：PIN（低成本，短距离，灵敏度-10至-14 dBm）、APD（高灵敏度，长距离，-20至-24 dBm，BER<10^-12）。
    - 响应时间：PIN<0.1 ns，APD<0.2 ns。
  - 跨阻放大器（TIA）：
    - 增益：10^4-10^5 Ω，噪声<2 pA/√Hz（100G/400G PAM4）。
    - 输出信号：差分信号，幅度100-300mV。
  - 限幅放大器（LA）：增强信号，降低误码率（BER<10^-12）。
- 技术要求：
  - 过载光功率：如10G SFP+为+0.5 dBm，100G QSFP28 LR4为+4.5 dBm（每通道，IEEE 802.3ba）。
  - 灵敏度测试：BER<10^-12（无FEC）或BER<10^-6（带FEC）。
  - 示例：100G QSFP-DD DR4使用PIN，灵敏度-5.9 dBm（带FEC，BER<2.4x10^-4）。
电接口：
- 功能：与主机设备通信（如交换机、路由器）。
- 类型：
  - SFP/SFP+：单通道，1-25Gbps。
  - XFP：单通道，10Gbps。
  - QSFP+/QSFP28/QSFP56：4通道，40-200Gbps。
  - QSFP-DD/OSFP：8通道，200-800Gbps。
- 信号格式：
  - NRZ：10G/25G，信号电平0/1。
  - PAM4：100G+，4电平，提高频谱效率（2 bit/symbol），如400G为8x50Gbps。
- 功耗：1W（SFP+）至22W（OSFP 800G）。
- 注意事项：
  - 检查信号完整性（眼图抖动<0.3 UI）。
  - 确保主机支持协议（如IEEE 802.3、SFF-8431）。
- 示例：800G OSFP DR8，DSP支持CDR、均衡，功耗15-22W。
控制电路：
- 功能：管理模块状态，存储配置信息。
- 子组件：
  - 微控制器（MCU）：监控温度（±1℃）、电压（±0.1V）、光功率（±0.1 dBm）。
  - EEPROM：存储模块信息，遵循SFF-8472/SFF-8636标准。
- 接口：I2C协议，速率100-400 kHz。
- DDM功能：实时监控发射/接收光功率、温度、电压。
- 示例：QSFP28模块EEPROM存储序列号、波长、速率等。
外壳与散热结构：
- 功能：保护元件，管理热量，屏蔽EMI。
- 材料：锌合金或铝合金，符合RoHS/REACH标准。
- 散热设计：
  - 散热片：SFP+/QSFP+，功耗<5W。
  - 热管/风冷：QSFP-DD/OSFP，功耗10-22W。
- 温度范围：商业级（0℃-70℃）、工业级（-40℃-85℃）、扩展级（-5℃-85℃）。
- 示例：400G OSFP模块功耗15-18W，需风冷支持。
光接口：
- 功能：连接光纤，传输光信号。
- 类型：
  - LC：单通道，插入损耗<0.3 dB（TIA-604-10），适用于单模和多模模块。
  - MPO：多通道（8/12/24芯），插入损耗<0.7 dB（12芯），<1.0 dB（24芯）（TIA-604-5），适用于多模和单模并行传输。
  - CS：400G/800G短距离多模，插入损耗<0.5 dB，适用于QSFP-DD/OSFP。
  - SC：单通道，插入损耗<0.3 dB（TIA-604-3），常见于GPON/EPON模块和传统电信网络，采用推拉式设计，支持单模和多模。
  - ST：单通道，插入损耗<0.3 dB（TIA-604-2），采用卡口式连接，常见于1G/10G多模模块和工业场景。
  - FC：单通道，插入损耗<0.3 dB（TIA-604-4），螺纹连接，适用于高精度测试设备和长距离电信网络（如DWDM）。
- 注意事项：
  - 清洁光接口，灰尘可增加1-2 dB损耗，使用专用清洁笔（如NTT-AT清洁棒）。
  - 确保连接器类型匹配（如MPO-12用于QSFP+ SR4，LC/SC用于QSFP28 LR4，ST/FC用于传统1G/10G模块）。
  - SC/ST/FC连接器需检查锁紧机制（推拉或螺纹），确保连接稳定，ST尤其需注意卡口是否旋转到位。

1.2 结构示意图（Markdown描述）

+-------------------------+
| 光模块外壳 (锌合金)     |
|  +-------------------+  |
|  | TOSA             |  | ----> 光接口 (LC/MPO/CS/SC/ST/FC)
|  | - VCSEL/DFB/EML  |  |      插入损耗: 0.3-1.0 dB
|  | - 驱动电路       |  |      MMF: MPO/LC/ST, SMF: LC/SC/FC
|  | - MPD            |  |
|  +-------------------+  |
|  +-------------------+  |
|  | ROSA             |  | <---- 光接口 (LC/MPO/CS/SC/ST/FC)
|  | - PIN/APD        |  |
|  | - TIA + LA       |  |
|  +-------------------+  |
|  +-------------------+  |
|  | 控制电路         |  |
|  | - MCU (I2C)      |  |
|  | - EEPROM (DDM)   |  |
|  +-------------------+  |
|  +-------------------+  |
|  | 电接口           |  | <---- 主机 (交换机/路由器)
|  | - SFP/QSFP-DD    |  |      信号: NRZ/PAM4
|  +-------------------+  |
|  散热片/热管 (0-70℃)   |
+-------------------------+

说明：

电信号经电接口输入，TOSA转换为光信号输出至光纤（MMF用MPO/LC/ST，SMF用LC/SC/FC）。
接收端光信号经ROSA转换为电信号，输出至主机。
控制电路通过I2C与主机通信，实时监控状态。

二、光模块的关键性能指标

性能指标是评估光模块性能的核心，以下为全面分析，包含参数范围、测试方法和设计注意事项。

2.1 平均发射光功率

定义：激光器输出的平均光功率，单位dBm，公式：P_avg = (P1 + P0)/2。
作用：决定传输距离和链路预算。

参数范围（参考IEEE 802.3、SFF-8431）：

模块类型	波长	发射光功率 (dBm)
1G SFP SX	850nm	-9.5 ~ -3
10G SFP+ SR	850nm	-7.3 ~ -1
10G SFP+ LR	1310nm	-8.2 ~ +0.5
25G SFP28 SR	850nm	-8.4 ~ +2.4
25G SFP28 LR	1310nm	-7 ~ +2
40G QSFP+ SR4	850nm	-7.6 ~ +2.4
100G QSFP28 SR4	850nm	-8.4 ~ +2.4
100G QSFP28 LR4	1295-1309nm	-4.3 ~ +4.5
400G QSFP-DD DR4	1310nm	-2.9 ~ +4.4
800G OSFP SR8	850nm	-4.6 ~ +4.0

测试方法：
- 使用光功率计（如EXFO FPM-600）测量发射端功率。
- 校准光纤损耗（0.3-0.7 dB/连接器，SC/ST/FC损耗<0.3 dB）。
设计注意：
- 功率过低导致距离不足，过高可能损坏接收器。
- 动态调整驱动电流，优化温度稳定性（VCSEL下降0.05 dBm/℃）。
- 示例：10G SFP+ LR模块发射功率-6 dBm，支持10km，链路预算12.6 dB。

2.2 OMA光功率与消光比

OMA（Optical Modulation Amplitude）：
- 定义：光信号“1”和“0”功率差，单位dBm，公式：OMA = P1 - P0。
- 作用：反映信号区分度，影响BER。
- 参数范围（参考IEEE 802.3ba/cu）：
  
  模块类型 OMA (dBm)
  10G SFP+ SR -5.2 ~ -1
  25G SFP28 LR -4.5 ~ +2
  100G QSFP28 LR4 >1.3
  400G QSFP-DD DR4 >0.4
- 测试：使用光示波器（如Keysight DCA-X）测量眼图P1/P0。
消光比（Extinction Ratio）：
- 定义：P1与P0的功率比，单位dB，公式：ER = 10 * log10(P1/P0)。
- 标准（参考IEEE 802.3ba/cu）：
  
  速率最低消光比 (dB)
  1G 9.0
  10G 3.0
  25G 3.5
  40G 3.5
  100G 3.5
  400G 3.5
- 测试：光示波器测量眼图高度，验证BER<10^-12。
- 设计注意：
  - 高消光比需优化激光器驱动，增加功耗。
  - PAM4模块对OMA要求严格（400G DR4>0.4 dBm）。
  - 示例：25G SFP28 LR，OMA-4 dBm，消光比4.5 dB。

模块类型	OMA (dBm)
10G SFP+ SR	-5.2 ~ -1
25G SFP28 LR	-4.5 ~ +2
100G QSFP28 LR4	>1.3
400G QSFP-DD DR4	>0.4

速率	最低消光比 (dB)
1G	9.0
10G	3.0
25G	3.5
40G	3.5
100G	3.5
400G	3.5

2.3 光模块的中心波长

定义：激光器发射光的主波长，单位nm。

常见波长（参考ITU-T G.694.1/2）：

类型	波长范围	应用场景
多模	850nm	短距离（100-150m）
单模	1310nm	中距离（2-10km）
单模	1550nm	长距离（40-80km）
CWDM	1270-1610nm (20nm间隔)	粗波分复用（2-80km）
DWDM	1528.77-1567.13nm (C波段)	密集波分复用（80km+）
LAN-WDM	1295.56-1309.14nm (800GHz间隔)	云骨干网（2-10km）

精度要求：
- 非WDM模块：±10nm。
- CWDM模块：±6.5nm。
- DWDM模块：±0.1nm（需TEC控制，功耗1W）。
测试：光谱分析仪（如Yokogawa AQ6370）测量波长漂移。
设计注意：
- WDM系统需精确波长匹配，避免串扰（<0.1 dB）。
- 示例：100G QSFP28 CWDM4使用1271/1291/1311/1331nm，间隔20nm。

2.4 过载光功率（饱和光功率）

定义：接收器能承受的最大光功率，单位dBm。
参数范围（参考IEEE 802.3ba/cu）：

模块类型过载光功率 (dBm)
1G SFP SX 0
10G SFP+ SR +0.5
10G SFP+ LR +0.5
25G SFP28 SR +2.4
100G QSFP28 SR4 +2.4
100G QSFP28 LR4 +4.5 (每通道)
400G QSFP-DD DR4 +4.0 (每通道)
测试：逐步增加输入功率，观察BER上升点（>10^-12无FEC，>10^-6带FEC）。
设计注意：
- 短距离应用加衰减器（3-5 dB）防止过载。
- APD模块过载能力低（<0 dBm），需谨慎。
- 示例：10G SFP+ SR过载+0.5 dBm，需避免强光输入。

模块类型	过载光功率 (dBm)
1G SFP SX	0
10G SFP+ SR	+0.5
10G SFP+ LR	+0.5
25G SFP28 SR	+2.4
100G QSFP28 SR4	+2.4
100G QSFP28 LR4	+4.5 (每通道)
400G QSFP-DD DR4	+4.0 (每通道)

2.5 接收灵敏度

定义：接收器正确解码信号的最小光功率，单位dBm（BER<10^-12无FEC）。

参数范围（参考IEEE 802.3ba/cu）：

模块类型	灵敏度 (dBm)
1G SFP SX	-17
10G SFP+ SR	-11.1
10G SFP+ LR	-14.4
25G SFP28 SR	-10.7
25G SFP28 LR	-13.0
100G QSFP28 SR4	-10.3
100G QSFP28 LR4	-10.6 (每通道)
400G QSFP-DD DR4	-5.9 (带FEC, BER<2.4x10^-4)

测试：使用误码率测试仪（如Anritsu MP1800A）测量。
设计注意：
- APD模块灵敏度更高（如100G ER4达-22 dBm，带FEC）。
- PAM4信号对噪声敏感，需优化TIA。
- 色散惩罚：100G ER4约2 dB（40km，1550nm）。
- 示例：100G QSFP28 ER4使用APD，灵敏度-22 dBm。

2.6 接收光功率

定义：实际到达接收器的光功率，需在灵敏度和过载功率之间。
参数范围：

模块类型接收光功率 (dBm)
1G SFP SX -17 ~ 0
10G SFP+ SR -11.1 ~ +0.5
10G SFP+ LR -14.4 ~ +0.5
25G SFP28 SR -10.7 ~ +2.4
100G QSFP28 LR4 -10.6 ~ +4.5
400G QSFP-DD DR4 -5.9 ~ +4.0
监控：通过DDM功能（SFF-8472）实时读取。
设计注意：
- 链路预算：发射功率 - 接收灵敏度 - 光纤衰减 - 连接器损耗（0.5 dB/连接，SC/ST/FC<0.3 dB） - 拼接损耗（0.1 dB/拼接）。
- 示例：10G SFP+ LR，链路损耗3 dB，接收功率需>-11.4 dBm。

模块类型	接收光功率 (dBm)
1G SFP SX	-17 ~ 0
10G SFP+ SR	-11.1 ~ +0.5
10G SFP+ LR	-14.4 ~ +0.5
25G SFP28 SR	-10.7 ~ +2.4
100G QSFP28 LR4	-10.6 ~ +4.5
400G QSFP-DD DR4	-5.9 ~ +4.0

2.7 接口速率

定义：光模块支持的数据传输速率，单位Gbps。

常见速率：

速率	模块类型	应用场景
1G	SFP	企业网、接入网
10G	SFP+, XFP	数据中心、企业网
25G	SFP28	5G前传、数据中心
40G	QSFP+	早期数据中心
100G	QSFP28	云骨干网
200G	QSFP-DD, QSFP56	高密度数据中心
400G	QSFP-DD, OSFP	超大规模云
800G	OSFP, QSFP-DD	下一代网络

技术趋势：
- 100G+采用PAM4调制，提高频谱效率（400G为8x50Gbps）。
- 800G使用112Gbps/通道，DSP支持CDR、均衡，功耗10-12W。
设计注意：
- 高速率需优化PCB布线（阻抗100Ω±10%）。
- 示例：400G QSFP-DD DR4，8x50Gbps PAM4。

2.8 传输距离

定义：光模块支持的最大传输距离，取决于光纤类型和功率预算。
分类：

光纤类型距离范围模块示例
多模 (MMF) 100m (OM3), 150m (OM4) 400G QSFP-DD SR8
单模 (SMF) 2km-80km 100G QSFP28 LR4
影响因素：
- 功率预算：发射功率 - 接收灵敏度。
- 衰减：850nm约3 dB/km，1310nm约0.4 dB/km，1550nm约0.2 dB/km。
- 色散：单模光纤色散<18 ps/nm·km（1550nm）。
参数范围：

模块类型距离光纤类型功率预算 (dB)
10G SFP+ SR 300m OM3 4.6
10G SFP+ LR 10km SMF 12.6
25G SFP28 SR 100m OM4 4.9
100G QSFP28 LR4 10km SMF 14.1
400G QSFP-DD DR4 500m SMF 6.9
设计注意：
- 计算链路损耗：光纤衰减 + 连接器损耗（0.5 dB/连接，SC/ST/FC<0.3 dB） + 拼接损耗（0.1 dB/拼接）。
- 示例：100G QSFP28 LR4，10km，预算14.1 dB，损耗4 dB。

光纤类型	距离范围	模块示例
多模 (MMF)	100m (OM3), 150m (OM4)	400G QSFP-DD SR8
单模 (SMF)	2km-80km	100G QSFP28 LR4

模块类型	距离	光纤类型	功率预算 (dB)
10G SFP+ SR	300m	OM3	4.6
10G SFP+ LR	10km	SMF	12.6
25G SFP28 SR	100m	OM4	4.9
100G QSFP28 LR4	10km	SMF	14.1
400G QSFP-DD DR4	500m	SMF	6.9

三、光模块的种类

光模块根据速率、封装、模式和应用场景分类，以下为穷举分类和选型建议。

3.1 按传输速率分类

速率	封装类型	功耗 (W)	应用场景	连接器类型	光纤类型	示例模块
1G	SFP	0.8-1.2	传统企业网、接入网	LC/SC/ST/FC	MMF/SMF	SFP-1G-LX
10G	SFP+, XFP	1.0-3.5	数据中心、企业网、服务器连接	LC/SC/ST/FC	MMF/SMF	SFP-10G-LR
25G	SFP28	1.2-2.0	5G前传、数据中心	LC	MMF/SMF	SFP-25G-SR
40G	QSFP+	2.5-4.0	早期数据中心	MPO/LC	MMF/SMF	QSFP-40G-SR4
100G	QSFP28, CFP	3.5-12.0	云骨干网、高性能计算	MPO/LC	MMF/SMF	QSFP28-100G-LR4
200G	QSFP-DD, QSFP56	7.0-10.0	高密度数据中心	MPO/LC	MMF/SMF	QSFP-DD-200G-DR4
400G	QSFP-DD, OSFP	10.0-18.0	超大规模云	MPO/LC	MMF/SMF	QSFP-DD-400G-DR4
800G	OSFP, QSFP-DD	15.0-22.0	下一代网络、AI/HPC	MPO/LC	MMF/SMF	OSFP-800G-SR8

选型建议：
- 低速率（1G/10G）适用于传统网络，支持SC/ST/FC连接器，适合电信和工业场景，100G+适用于云和5G场景。
- 800G模块需评估散热能力（风冷/液冷）和DSP支持，确保主机兼容性。
- 连接器选择需匹配光纤类型（MPO用于多通道多模，LC/SC/FC用于单模或单通道多模，ST适合高振动环境，FC用于高精度场景）。

3.2 按封装类型分类

封装类型	尺寸 (mm)	通道数	速率范围	功耗 (W)	连接器类型	光纤类型	示例模块	应用场景
SFP/SFP+	56 x 13.4 x 8.5	1	1G-25G	0.8-2.0	LC/SC/ST/FC	MMF/SMF	SFP-10G-LR	企业网、数据中心
XFP	78 x 18.4 x 8.5	1	10G	1.5-3.5	LC/SC/ST/FC	MMF/SMF	XFP-10G-LR	电信网络、企业网
SFP28	56 x 13.4 x 8.5	1	25G	1.2-2.0	LC	MMF/SMF	SFP-25G-SR	5G前传、数据中心
QSFP+/QSFP28	72 x 18.4 x 8.5	4	40G-100G	2.0-6.0	MPO/LC	MMF/SMF	QSFP28-100G-SR4	云骨干网、数据中心
QSFP56	72 x 18.4 x 8.5	4	200G	7.0-10.0	MPO/LC	MMF/SMF	QSFP56-200G-FR4	高密度数据中心
CFP2/CFP4	CFP2: 41 x 104, CFP4: 41 x 92	4-10	100G-400G	3.0-18.0	LC/FC	SMF	CFP2-100G-LR4	长距离传输、骨干网
QSFP-DD	78 x 18.4 x 8.5	8	200G-800G	7.0-20.0	MPO/LC	MMF/SMF	QSFP-DD-400G-DR4	高密度数据中心、超大规模云
OSFP	22.58 x 107.8 x 13	8	400G-800G	15.0-22.0	MPO/LC	MMF/SMF	OSFP-800G-SR8	下一代网络、AI/HPC

选型建议：
- 数据中心短距离传输选择QSFP28、SFP28或QSFP56，长距离传输选择CFP2/CFP4（支持FC连接器，适合DWDM高精度场景）。
- XFP适用于早期10G电信网络，兼容性强但功耗较高（需散热支持，支持SC/ST/FC）。
- QSFP56为200G过渡封装，适合高密度数据中心，需确认主机支持PAM4。
- 高功率模块（如OSFP、QSFP-DD）需风冷或液冷支持，适合高密度场景。
- 连接器选择需根据通道数和光纤类型确定（MPO用于多通道，LC/SC/FC用于单通道或长距离，ST适合工业环境，FC用于测试和电信）。

3.3 按模式分类

模式	光纤类型	波长	距离	连接器类型	示例模块	应用场景
单模	SMF	1310nm/1550nm	2km-80km	LC/SC/FC	100G QSFP28 LR4	长距离传输、骨干网
多模	MMF	850nm	100m (OM3), 150m (OM4)	MPO/LC/ST	40G QSFP+ SR4	数据中心短距离传输

选型建议：
- 数据中心内用多模（成本低，MPO/LC/ST连接器），跨区域用单模（LC/SC/FC连接器）。
- ST连接器适合高振动环境（如工业网络），FC适合高精度测试和电信场景。
- 确保光纤类型匹配（如OM4支持更长距离，需MPO-12或LC/ST连接器）。

3.4 按“波长”分类（非WDM与WDM模块）

类型	波长范围	距离	连接器类型	光纤类型	示例模块	应用场景
非WDM模块	850nm/1310nm/1550nm	100m-80km	LC/SC/ST/FC	MMF/SMF	10G SFP+ SR	点到点传输
CWDM	1270-1610nm (20nm间隔)	2-80km	LC/SC/FC	SMF	CWDM-SFP-10G-1270	粗波分复用
DWDM	1528.77-1567.13nm	80km+	LC/FC	SMF	DWDM-C21-100G-QSFP28	密集波分复用
LAN-WDM	1295.56-1309.14nm	2-10km	LC	SMF	100G QSFP28 LR4	云骨干网
BiDi	1270/1310nm或1270/1330nm	10-40km	LC/SC	SMF	SFP-10G-BXU	单纤双向传输

GPON光模块（参考ITU-T G.984.2）：
- 用于FTTH，上行1310nm，下行1490nm，连接器类型为SC。
- 分类：
  
  类型上行/下行 (Gbps) 发射功率 (dBm) 灵敏度 (dBm) 距离连接器类型光纤类型
  B+ 1.25/2.5 0.5-5 -28 20km SC SMF
  C+ 1.25/2.5 3-7 -30 25km SC SMF
  C++ 1.25/2.5 1.5-5 -32 30km SC SMF
  C+++ 1.25/2.5 3-9 -35 35km SC SMF
- 示例：GPON ONU C+，发射功率5 dBm，20km。
选型建议：
- WDM系统选CWDM/DWDM（LC/FC连接器，SMF），点到点选非WDM模块（LC/SC/ST/FC，MMF或SMF）。
- BiDi模块适用于单纤传输，需确认波长对（如1270/1330nm，LC/SC连接器）。
- GPON模块需匹配OLT协议（ITU-T G.984），使用SC连接器和SMF。
- ST连接器适合1G/10G多模模块，FC连接器适合DWDM长距离传输和测试场景。

类型	上行/下行 (Gbps)	发射功率 (dBm)	灵敏度 (dBm)	距离	连接器类型	光纤类型
B+	1.25/2.5	0.5-5	-28	20km	SC	SMF
C+	1.25/2.5	3-7	-30	25km	SC	SMF
C++	1.25/2.5	1.5-5	-32	30km	SC	SMF
C+++	1.25/2.5	3-9	-35	35km	SC	SMF

四、光模块的命名

光模块命名遵循IEEE 802.3、SFF标准，包含速率、封装、波长、距离等信息。以下为穷举命名规则和示例。

4.1 1G光模块的命名

格式：SFP-1G-[距离/类型]
示例：

命名波长距离光纤类型功耗 (W) 连接器类型
SFP-1G-SX 850nm 550m 多模 0.8 LC/ST
SFP-1G-LX 1310nm 10km 单模 1.0 LC/SC/FC
SFP-1G-EX 1550nm 40km 单模 1.2 LC/SC/FC
SFP-1G-ZX 1550nm 80km 单模 1.5 LC/SC/FC

命名	波长	距离	光纤类型	功耗 (W)	连接器类型
SFP-1G-SX	850nm	550m	多模	0.8	LC/ST
SFP-1G-LX	1310nm	10km	单模	1.0	LC/SC/FC
SFP-1G-EX	1550nm	40km	单模	1.2	LC/SC/FC
SFP-1G-ZX	1550nm	80km	单模	1.5	LC/SC/FC

4.2 10G光模块的命名

格式：SFP-10G-[距离/类型] 或 XFP-10G-[距离/类型]

示例：

命名	波长	距离	光纤类型	功耗 (W)	连接器类型
SFP-10G-SR	850nm	300m	多模	1.0	LC/ST
SFP-10G-LRM	1310nm	220m (OM1/OM2), 300m (OM3)	多模	1.2	LC/ST
SFP-10G-LR	1310nm	10km	单模	1.2	LC/SC/FC
SFP-10G-ER	1550nm	40km	单模	1.5	LC/SC/FC
SFP-10G-ZR	1550nm	80km	单模	2.0	LC/SC/FC
SFP-10G-CWDM-XX	1270-1610nm	10-80km	单模	1.5	LC/SC/FC
SFP-10G-DWDM-CXX	1528-1568nm	80km	单模	2.0	LC/FC
SFP-10G-BXU/BXD	1270/1330nm	10-40km	单模	1.5	LC/SC
XFP-10G-LR	1310nm	10km	单模	2.0	LC/SC/FC
XFP-10G-ER	1550nm	40km	单模	3.0	LC/SC/FC

4.3 25G光模块的命名

格式：SFP-25G-[距离/类型]

示例：

命名	波长	距离	光纤类型	功耗 (W)	连接器类型
SFP-25G-SR	850nm	100m	多模	1.2	LC
SFP-25G-LR	1310nm	10km	单模	1.5	LC
SFP-25G-ER	1550nm	40km	单模	2.0	LC
SFP-25G-CWDM-XX	1270-1610nm	10-20km	单模	1.8	LC
SFP-25G-BXU	1270/1310nm	10km	单模	1.8	LC

4.4 40G光模块的命名

格式：QSFP-40G-[距离/类型]
示例：

命名波长距离光纤类型功耗 (W) 连接器类型
QSFP-40G-SR4 850nm 150m 多模 1.5 MPO
QSFP-40G-LR4 1310nm 10km 单模 3.5 LC
QSFP-40G-PSM4 1310nm 2km 单模 3.0 LC
QSFP-40G-CWDM4 1271-1331nm 2km 单模 3.5 LC

命名	波长	距离	光纤类型	功耗 (W)	连接器类型
QSFP-40G-SR4	850nm	150m	多模	1.5	MPO
QSFP-40G-LR4	1310nm	10km	单模	3.5	LC
QSFP-40G-PSM4	1310nm	2km	单模	3.0	LC
QSFP-40G-CWDM4	1271-1331nm	2km	单模	3.5	LC

4.5 100G光模块的命名

格式：QSFP-100G-[距离/类型] 或 CFP-100G-[距离/类型]

示例：

命名	波长	距离	光纤类型	功耗 (W)	连接器类型
QSFP-100G-SR4	850nm	100m	多模	3.5	MPO
QSFP-100G-LR4	1295-1309nm	10km	单模	4.0	LC
QSFP-100G-ER4	1295-1309nm	40km	单模	5.0	LC
QSFP-100G-CWDM4	1271-1331nm	2-10km (带FEC)	单模	3.5	LC
QSFP-100G-eCWDM	1271-1331nm	40km	单模	5.0	LC
QSFP-100G-PSM4	1310nm	500m	单模	3.5	LC
QSFP-100G-DR	1310nm	500m	单模	4.0	LC
CFP-100G-LR4	1295-1309nm	10km	单模	12.0	LC/FC

4.6 200G光模块的命名

格式：QSFP-DD-200G-[距离/类型] 或 QSFP-200G-[距离/类型]

示例：

命名	波长	距离	光纤类型	功耗 (W)	连接器类型
QSFP-DD-200G-SR8	850nm	100m	多模	7.0	MPO
QSFP-DD-200G-DR4	1310nm	500m	单模	8.0	LC
QSFP-DD-200G-FR4	1271-1331nm	2km	单模	8.0	LC
QSFP-200G-FR4	1271-1331nm	2km	单模	8.0	LC

4.7 400G光模块的命名

格式：QSFP-DD-400G-[距离/类型] 或 OSFP-400G-[距离/类型]

示例：

命名	波长	距离	光纤类型	功耗 (W)	连接器类型
QSFP-DD-400G-SR8	850nm	100m	多模	12.0	MPO
QSFP-DD-400G-DR4	1310nm	500m	单模	12.0	LC
QSFP-DD-400G-FR4	1271-1331nm	2km	单模	12.0	LC
QSFP-DD-400G-ZR	1295-1309nm	80-120km	单模	20.0	LC
OSFP-400G-SR8	850nm	100m	多模	14.0	MPO
OSFP-400G-LR4	1271-1331nm	10km	单模	14.0	LC

4.8 800G光模块的命名

格式：OSFP-800G-[距离/类型] 或 QSFP-DD-800G-[距离/类型]

示例：

命名	波长	距离	光纤类型	功耗 (W)	连接器类型
OSFP-800G-SR8	850nm	100m	多模	18.0	MPO
OSFP-800G-DR8	1310nm	500m	单模	18.0	LC
OSFP-800G-FR4	1271-1331nm	2km	单模	20.0	LC
OSFP-800G-ZR	1528-1568nm	120-500km	单模	25.0	LC
QSFP-DD-800G-SR8	850nm	100m	多模	18.0	MPO
QSFP-DD-800G-DR8	1310nm	500m	单模	18.0	LC

五、工程师实用指导

5.1 选型流程

确定需求：
- 速率：1G（企业网）、10G（电信/企业网）、25G（5G前传）、100G+（云数据中心）。
- 距离：多模<150m，单模2-80km。
- 功耗：SFP+<2W，OSFP<22W。
- FEC：400G/800G需确认主机是否支持KP4 FEC（BER<2.4x10^-4）。
选择封装：
- 低速率选SFP+/SFP28/XFP，高速率选QSFP-DD/OSFP/QSFP56。
- 长距离选CFP4，短距离选QSFP28。
- 传统电信或测试场景选支持SC/ST/FC的SFP+/XFP模块。
验证兼容性：
- 检查主机协议（IEEE 802.3、SFF-8431/8636）。
- 确认光纤类型（OM3/OM4/SMF）和连接器（LC/MPO/SC/ST/FC），SC适合PON，ST适合工业，FC适合测试/DWDM。
评估环境：
- 温度：商业级/工业级（ST适合高振动工业环境）。
- 散热：风冷（<15W）或液冷（>15W）。

5.2 测试方法

眼图测试：
- 设备：光示波器（Keysight DCA-X）。
- 参数：OMA、消光比、抖动（<0.3 UI）。
光功率测试：
- 设备：光功率计（EXFO FPM-600）。
- 检查发射/接收功率，校准连接器损耗（LC/MPO<0.5-1.0 dB，SC/ST/FC<0.3 dB）。
波长测试：
- 设备：光谱分析仪（Yokogawa AQ6370）。
- 验证DWDM波长偏差（<±0.1nm）。
BER测试：
- 设备：误码率测试仪（Anritsu MP1800A）。
- 目标：BER<10^-12（无FEC），或BER<10^-6（带FEC）。
- 标准：符合IEEE 802.3db（400G多模，150m）。

5.3 故障排查

光功率异常：
- 检查光纤清洁度（使用光纤显微镜，SC/ST/FC需专用清洁工具）。
- 测量连接器损耗（LC/MPO<0.5-1.0 dB，SC/ST/FC<0.3 dB）。
信号丢失：
- 验证波长匹配（CWDM/DWDM）。
- 检查光纤类型（MMF/SMF）和连接器类型（LC/MPO/SC/ST/FC）。
- 确认SC/ST/FC连接器锁紧（SC推拉、ST卡口、FC螺纹），避免松动。
过热问题：
- 监控模块温度（DDM功能）。
- 优化散热（增加风扇或热管）。
兼容性问题：
- 确认EEPROM编码（SFF-8472），检查第三方模块与主机固件兼容性。
- 必要时联系供应商提供定制编码（如思科兼容编码）。
- SC/ST/FC模块需确认主机端口支持传统连接器（如1G/10G SFP+/XFP）。

5.4 伪代码示例（DDM监控）

# Python伪代码：读取光模块DDM数据
import i2c

def read_ddm_data(module_address=0x50):
    i2c_bus = i2c.init(speed=400000)  # I2C速率400kHz
    try:
        data = i2c_bus.read(module_address, reg=SFF_8472, length=8)
        return {
            "tx_power": (data[0] << 8 | data[1]) / 100.0 - 40.0,  # dBm
            "rx_power": (data[2] << 8 | data[3]) / 100.0 - 40.0,  # dBm
            "temperature": (data[4] << 8 | data[5]) / 256.0,      # ℃
            "voltage": (data[6] << 8 | data[7]) / 10000.0         # V
        }
    except Exception as e:
        print(f"DDM读取失败: {e}")
        return None

# 使用示例
data = read_ddm_data()
if data:
    if data["rx_power"] < -14.4 or data["rx_power"] > 0.5:
        print("警告：接收光功率异常！")
    if data["temperature"] > 70:
        print("警告：模块温度过高！")

5.5 未来趋势

光模块技术正向高速率、低功耗、高集成度方向发展，以下为关键趋势，包括CPO和NPO的全面介绍。

更高速率：
- 800G光模块已商用，采用112Gbps/通道PAM4，典型模块如OSFP-800G-SR8（100m，多模，功耗18W）。
- 1.6T模块预计2027-2028年量产，需256Gbps/通道PAM4或64QAM相干调制，DSP功耗>15W（LightCounting 2024）。
- 挑战：高速SerDes功耗需<5 pJ/bit，PCB布线损耗<20 dB。
- 示例：1.6T模块可能采用16x100Gbps PAM4，需薄膜铌酸锂（TFLN）调制器。
硅光子学（SiPh）：
- 集成激光器、调制器、探测器于单一芯片，成本降低30-50%。
- 应用：400G DR4已普及，800G DR8预计2026年量产。
- 优势：高集成度（芯片尺寸<100 mm²），支持WDM。
- 挑战：耦合损耗3-4 dB，需改进光纤对准。
- 示例：TSMC 3nm工艺试产微环调制器（MRM），带宽>100GHz。
低功耗设计：
- 量子点激光器和7nm DSP将功耗降至400G<10W，800G<12W。
- LPO（线性驱动可插拔模块）移除DSP，功耗降低20-30%，适合100m。
- 挑战：LPO需主机端SerDes补偿（BER<10^-15）。
- 示例：400G LPO FR4，功耗8W，数据中心内部用。
可插拔相干模块：
- 400ZR/ZR+支持80-500km传输，功耗15-25W，QPSK/16QAM调制。
- 应用：DCI、城域网，2026年占100G+市场30%（Omdia 2024）。
- 挑战：DSP复杂度高，需优化算法（<10 pJ/bit）。
- 示例：400ZR QSFP-DD，120km，发射功率0 dBm（OIF-400ZR-01.0）。

CPO光模块（Co-Packaged Optics）：

定义：将光引擎（光子IC+电子IC）与ASIC/XPU（如GPU）集成于同一封装基板，缩短电信号传输距离（<50mm），提升带宽密度和能效。
架构：
- 光引擎：包含VCSEL/硅光子学、MZM/MRM调制器、PIN/APD、TIA/Driver。
- 外部激光源（ELSFP）：通过光纤连接，功率10-15 dBm，支持CWDM4。
- 封装：2.5D（硅中介层，CoWoS）或3D（TSV），带宽10-20 Tbps/cm²。
- 接口：XSR（<50mm，<2 pJ/bit）或USR（<10mm，<1 pJ/bit）。
优势：
- 带宽密度：支持51.2 Tbps交换机，较QSFP-DD高4-8倍。
- 功耗：系统降低20-30%（51.2T从500W降至350W）。
- 延迟：<1 ns（电路径毫米级）。
- 可靠性：ELSFP MTBF>10^6小时。

与可插拔模块对比：

参数	可插拔模块（QSFP-DD/OSFP）	CPO模块
带宽密度	0.5-1 Tbps/cm²	10-20 Tbps/cm²
功耗	15-22W（800G）	8-12W（800G等效）
电信号距离	100-300mm	<50mm
热管理	风冷/液冷	被动冷却（部分）
维护性	热插拔，易替换	需更换ASIC包，复杂
成本	低（成熟生态）	高（初期）

关键技术：
- 硅光子：MZM/MRM带宽>100GHz，损耗<4 dB（TSMC 3nm）。
- 封装：2.5D（损耗<0.5 dB/mm）或3D（寄生电容<0.1 pF）。
- 光耦合：光栅耦合器，损耗<2 dB，需自动对准。
应用场景：
- 数据中心：1.6T+互联，AWS/Google Cloud。
- AI/HPC：Nvidia GB400计划2025年采用，带宽1.6Tbps，功耗降30%。
- 6G RAN：高温（>100℃）支持SSMF传输。
挑战：
- 制造：2.5D/3D良率<90%，需优化CoWoS/SOIC。
- 热管理：热密度>100 W/cm²，需微流控。
- 标准化：OIF CPO Framework 1.0（2023）推进中。
- 维护：非可插拔，需替换ASIC。
市场前景：
- 2023年CPO市场约0.4亿美元，2033年预计20-25亿美元，CAGR约40%（LightCounting 2024）。
- 玩家：Nvidia、Broadcom、Intel、TSMC，2025-2026年量产。
- 竞争：LPO短期占主导，CPO 2030年普及率20-30%。
示例：Cisco 3.2T CPO（OFC 2023），体积比4xOSFP800小4倍，功耗降50%。

NPO（Near-Packaged Optics）：
- 定义：光引擎置于PCB靠近ASIC（<100mm），兼顾CPO低功耗和可插拔模块维护性。
- 优势：带宽密度5-10 Tbps/cm²，功耗较CPO高12%，支持模块替换。
- 应用：2026-2028年试商用，数据中心过渡方案。
- 示例：Broadcom 800G NPO原型，功耗12W，100m多模。

环保与合规性：

光模块需符合RoHS（无铅）、REACH（化学限制），推荐TUV/UL能效认证模块。
建议：选择通过AWS绿色认证的模块，满足数据中心能效要求。

结语：本手册提供光模块的结构、性能、种类和命名规则的全面指导，新增CPO、NPO、ZR/ZR+介绍，结合选型、测试、故障排查实践，补充SC/ST/FC连接器支持传统电信、PON和测试场景，建议关注OIF、IEEE标准动态。

附录：术语表

术语	说明
TOSA	光发射组件，电转光
ROSA	光接收组件，光转电
PAM4	4级脉冲幅度调制，2 bit/symbol
CPO	共封装光学，与ASIC集成
NPO	近封装光学，过渡方案
非WDM模块	单波长模块，非波分复用
FEC	前向纠错，提高误码率容忍度
BiDi	单纤双向传输，双波长
SC	推拉式连接器，常见于PON和电信
ST	卡口式连接器，适合工业高振动场景
FC	螺纹连接器，适合测试和长距离电信