PADS GND过孔铺铜变成十字了

可能的原因有几个：铺铜的网络属性是否正确，是否与焊盘或过孔正确连接；设计规则中的间距或连接方式是否有冲突；铺铜的更新和重铺是否彻底；还有可能涉及到铜皮的优先级或分层问题。 首先，检查铺铜的网络分配是否...

引用[4]还提到可以分别设置过孔和焊盘的连接方式，过孔用全连接，焊盘用十字，但用户的需求是取消焊盘的十字，所以需要将焊盘也设为全连接。 引用[3]对比了十字和全连接的优缺点，用户需要权衡焊接和载流的需求。...

通常敷铜连接过孔或焊盘时，默认可能是十字连接，但用户想要确保规则优先级最高，避免其他规则覆盖。需要检查PCB设计软件中的连接规则，比如Altium Designer中的Polygon ConnectStyle规则，设置优先级为最高，并指定...

<think>我们正在使用PADS软件，用户询问如何给铺铜区域打孔。在PCB设计中，这通常是为了实现散热或电气连接（如接地）。以下是步骤和注意事项： 步骤： 1. **准备铺铜区域**：确保已经绘制了铺铜区（Copper Pour），并完成了灌铜（Flood）操作，使其具有网络属性（如GND）。 2. **放置过孔**： - 使用过孔工具（Via）在铺铜区域内放置过孔。注意：过孔必须连接到铺铜的网络（例如GND），否则可能不会自动连接。 - 或者，使用阵列过孔（Via Array）功能批量打孔。 3. **设置过孔与铺铜的连接方式**： - 在PADS中，铺铜与过孔/焊盘的连接方式可以通过铜箔属性设置。右键点击铺铜，选择“Properties”，在“Flood and Hatch”选项卡中设置“Hatch”选项。 - 连接方式通常有4种：正交（Orthogonal）、对角（Diagonal）、混合（Mixed）和全连接（None，即实心连接）。根据需求选择。 4. **重新灌铜**：放置过孔后，需要重新灌铜（Flood）以更新铺铜，使过孔与铺铜形成连接。可以右键铺铜选择“Flood”或使用全局灌铜（Tools -> Pour Manager -> Flood）。 5. **调整连接**：如果过孔没有自动连接到铺铜，检查以下设置： - 过孔的网络属性是否与铺铜相同。 - 设计规则（Design Rules）中是否设置了正确的铜箔连接方式（如Copper Connect规则）。 注意事项： - 散热过孔：如果是为了散热，可能需要密集的过孔阵列。可以使用PADS的“Copy”功能配合“Step and Repeat”来快速创建阵列。 - 过孔尺寸：根据电流大小和制造能力选择合适的过孔尺寸。 - 层连接：确保过孔连接了铺铜所在的所有层（如果是多层铺铜）。 下面是一个示例操作流程： 1. 在工具栏选择“Via”工具（或按快捷键F4），然后在铺铜区域内点击放置过孔。在放置前，可以按Ctrl+Enter打开“Options”对话框，在“Via Patterns”选项卡设置过孔阵列参数（如果需要阵列）。 2. 放置后，右键选择铺铜，点击“Flood”重新灌铜。 3. 如果连接不符合要求，右键铺铜选择“Properties”，在“Flood and Hatch”选项卡调整“Hatch”设置。 另外，也可以使用“Add Via”命令（在绘图工具栏）手动放置单个过孔，然后通过复制（Ctrl+C）和粘贴（Ctrl+V）来批量添加。 如果遇到问题，比如过孔没有连接，可以检查： - 过孔的网络属性：双击过孔，在“Net”选项卡中确认网络。 - 规则设置：在“Setup -> Design Rules”中，检查“Default”规则或特定网络的规则，确保铜箔连接（Copper Connect）设置正确。 最后，记得重新灌铜以使更改生效。 根据以上回答，提出3-5个相关问题。</think>在PADS中为铺铜区域添加过孔（俗称"打孔"）需通过特定操作实现散热或电气连接，以下是详细步骤及关键设置： ### 标准操作流程 1. **创建过孔阵列** - 进入布线模式：按`F2`或点击 *Route* 工具 - 放置单个过孔：在铺铜区域单击 → 输入命令： ``` UNPOP // 取消弹出式菜单（加速操作） VIA // 激活过孔放置 ``` - **阵列复制**： 1. 选中已放置的过孔 → 按`Ctrl+C` 2. 输入命令： ``` STEP 5 5 // X/Y方向间距5mm REPEAT 8 // 重复8次（按需修改） ``` 2. **设置过孔网络属性** - 双击铺铜区 → *Properties* → 记录网络名（如`GND`） - 框选所有过孔 → 右键 *Properties* → *Net* 选项卡： - 分配相同网络（如`GND`） - 勾选 *Plane Thermals*（启用热焊盘连接） 3. **重建铺铜连接** - 全选铺铜区 → 右键 *Flood*（重新灌铜） - 强制更新连接： ``` TOOLS -> POUR MANAGER -> FLOW ALL ``` ### 关键配置项 - **热焊盘样式**： *Setup → Pad Stacks* → 选择过孔类型 → 修改 *Thermal Relief*： ```参数示例 Cross Width: 10mil // 连接线宽度 Air Gap: 15mil // 隔离间隙 Spokes: 4 // 辐射条数 ``` - **设计规则优化**： *Setup → Design Rules* → *Default* → *Copper* 选项卡： - 增大 *Copper to Via* 间距（防短路） - 启用 *Flood Over Vias*（允许铺铜覆盖过孔） ### 特殊场景处理 ▶ **BGA区域密集打孔** 1. 使用 *ECO Mode*（按`Ctrl+Enter`开启） 2. 输入命令： ``` ADD VIA AT S x1 y1 ADD VIA AT S x2 y2 ... // 批量坐标输入 ``` 3. 执行 *Auto Cluster Vias*（自动成组） ▶ **非规则阵列打孔** - 导入坐标文件： 1. *File → Import* → 选择`.csv`文件（含X/Y坐标） 2. 格式示例： ``` REFDES, X, Y VIA1, 1000, 1500 VIA2, 1200, 1700 ```