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PCB电路板术语大全 PCB电路板术语是PCB制造行业中的专业术语，涵盖了PCB设计、制造、检测等多个方面。本文档收集了PCB电路板术语中的一些重要概念，包括钻孔、成型作业、Algorithm算法、Back Taper反锥斜角、Back-up垫板、Bevelling切斜边、Bits头、Blanking冲空断开、Burrr毛头、Carbide碳化物、Chamfer倒角、Chisel凿刃、Controlled Depth Drilling定深钻孔、Debris 碎屑、Deburring去毛头、Die 冲模、Digitizing 数字化、Drill Facet钻尖切削面等。 1.Algorithm 算法（钻孔、成型作业） Algorithm是指在各种计算机数值操控（CNC,Computer Numerical Control）的设备中，其软件有限指令的集合体。可用以执行简单的机械动作，如钻孔的呆板严谨的程或（Program）即根据某一算法所写出的。算法需满足五要素:(1)输入可有可无，(2)至少一个输出，(3)每个指令清晰明确定义，(4)执行需在有限步骤内结束，(5)每个指令需可由人仅用笔和纸执行。 2.Back Taper 反锥斜角（钻孔、成型作业） Back Taper是指钻针自其尖部向柄部延伸之主干上，其外缘之投影稍呈现头大尾小之外形，如此将可减少钻针外表与孔壁的摩擦面积。此一反斜角称为 Back Taper， 其角度约 1～2°之间。 3.Back-up 垫板（钻孔、成型作业） Back-up是钻孔时垫在电路板下，与机器台面直接接触的垫料，可避免钻针伤及台面，并有降低钻针温度，清除退屑沟中之废屑，及减少铜面出现毛头等功用。一般垫板可采酚醛树脂板或木浆板为原料。 4.Bevelling 切斜边（钻孔、成型作业） Bevelling是指金手指的接触前端，为方便进出插座起见，特将其板边两面的直角缘线削掉，使成 30～45℃ 的斜角，这种特定的动作称为 "切斜边"。 5.Bits 头（钻孔、成型作业） Bits是指各种金属工具可替换之尖端，例如钻针（头）Drill Bits，板子外形成形用的旋切头 Rounting Bits，或烙铁头 Solder Iron Bits 等。 6.Blanking 冲空断开（钻孔、成型作业） Blanking是利用冲模方式，将板子中央无用的部份予以冲掉。 7.Burrr 毛头（钻孔、成型作业） Burrr是在 PCB 中常指钻孔或切外形时，所出现的机械加工毛头即是。偶而也用以表达电镀层之粗糙情形。 8.Carbide 碳化物（钻孔、成型作业） Carbide是精品文档精品文档在 PCB 工业中，此字最常出现在钻孔所用的钻针（头）上，这种耗材的主要成份为"碳化钨 Tungsten Carbide (WC)，约占 94％，其余 6％为金属钴粉（当成黏结）。此碳化钨之硬度高 7 度以上，可用以切割玻璃，业界多简称为 Carbide。 9.Chamfer 倒角（钻孔、成型作业） Chamfer是在电路板的板边金手指区，为了使其连续接点的插接方便起见，不但要在板边前缘完成切斜边（Bevelling）的工作外，还要将板角或方向槽（Slot）口的各直角也一并去掉，称为"倒角"。也指钻头其杆部末端与柄部之间的倒角。 10.Chisel 凿刃（钻孔、成型作业） Chisel是指钻针的尖部，有四条棱线使尖部分割成金字塔状的四个立体表面，些分割的棱线有长短两条，其较短的立体转折棱线，即图中之 2 第称为"Chisel"，是钻针最先刺入板材的定位点。 11.Controlled Depth Drilling 定深钻孔（钻孔、成型作业） Controlled Depth Drilling是指完成压合后之多层板半成品，经 Z 轴设定钻深所钻出之盲孔，此作业法称为"定深钻孔"。本法非常困难，不但要小心控制 Z 轴垂直位移的准确度，而且还要严格控制半成品本身，与盖板、垫板等厚度公差。之后的 PTH 与电镀铜更为困难，一旦孔身纵横比超过 1：1 时，就很难得到可允收的镀铜孔壁了。将来这种传统多层板不同深度的盲孔，均将会被"多次压合法"（Sequential Laminations）或"增层法"（Build Up Process）所取代。 12.Debris 碎屑，残材（钻孔、成型作业） Debris是指钻孔后孔壁上所残留的铜质碎屑。又 Debris Pack 是指板子无导线基材表面之铜屑。 13.Deburring 去毛头（钻孔、成型作业） Deburring是指经各种钻、剪、锯等加工后，在材料边缘会产生毛头或毛口，需再经细部的机械加工或化学加工，以除去其所产生的各种小毛病，谓之"Deburring"。在电路板制造中尤指钻孔后对孔壁或孔口的整修而言。 14.Die 冲模，铸模（钻孔、成型作业） Die是多用于单面板之外缘成形，及板内"非导通孔"（NPTH）之冲切成形用，有公模（Male）及母模（Female 亦称 Die Plate）之分。目前极多小面积大数量之低品级双面板，也都采用冲模方式去做成形。此种"冲切"（Punch）的快速量产方式，可代替缓慢昂贵的旋切侧铣（Routing）法，使成本得以大幅降低。但对于数量不大的板子则无法使用，因开模的费用相当昂贵之故。 15.Digitizing 数字化（钻孔、成型作业） Digitizing是在电路板工业中，是指将板面的孔位或导体位置，各以其在 X 及 Y 坐标上的数据表示之，以方便计算机作业，称为"数字化"。 16.Drill Facet 钻尖切削面（钻孔、成型作业） Drill Facet是钻头尖端的切削表面，共有两个"第一切削面"（Primary Facet），及两个"第二切削面"（Secondary Facet），其削面间并有...