PCB 工艺设计规范.pdf

### PCB工艺设计规范知识点概述 #### 一、前言与目的 - **目的**：《PCB工艺设计规范》旨在规范产品的PCB工艺设计过程，确保PCB的设计满足可生产性、可测试性、安全规范（安规）、电磁兼容性（EMC）、电磁干扰（EMI）等技术规范的要求。其目的是在产品设计初期就构建起产品的工艺、技术和质量等综合优势。 - **适用范围**：该规范适用于所有电子产品的PCB工艺设计，包括但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等环节。 #### 二、术语定义 - **导通孔(via)**：一种用于内部层之间连接的金属化孔，但不用于插入元件引脚或其他加固材料。 - **盲孔(Blind via)**：从印制板内部仅延伸到其中一个表面层的导通孔。 - **埋孔(Buried via)**：未延伸至印制板任一表面的导通孔。 - **过孔(Through via)**：从印制板的一个表面层延伸到另一个表面层的导通孔。 - **元件孔(Component hole)**：用于元件端子固定于印制板及与导电图形电气连接的孔。 - **Stand off**：表面贴装器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 #### 三、引用/参考标准或资料 - **TS—S0902010001**：《信息技术设备PCB安规设计规范》 - **TS—SOE0199001**：《电子设备的强迫风冷热设计规范》 - **TS—SOE0199002**：《电子设备的自然冷却热设计规范》 - **IEC60194**：《印制板设计、制造与组装术语与定义》 - **IPC—A—600F**：《印制板的验收条件》 - **IEC60950** #### 四、规范内容详解 ##### 1. PCB板材要求 - **确定PCB使用的板材以及TG值**：根据实际需求选择合适的板材类型，如FR—4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等。如果选择了高TG值的板材，则需在设计文件中明确标注其厚度公差。 - **确定PCB表面处理镀层**：选择适当的表面处理方法，如镀锡、镀镍金或有机保焊剂(OSP)等，并在文件中予以记录。 ##### 2. 热设计要求 - **高热器件位置布局**：在布局设计时，应考虑将高热器件放置在出风口或利于空气流通的位置，以改善散热效果。 - **较高元件的布置**：较高的元件应放置在出风口附近，且不应阻碍风路。 - **散热器的放置**：散热器的布局也应考虑到空气流通，以提高散热效率。 - **温度敏感器件的放置**：对于自身温升超过30°C的热源，通常要求温度敏感器件（如电解电容）与其保持一定距离（风冷条件下至少2.5mm，自然冷却条件下至少4.0mm）。若空间限制无法满足该要求，则需通过温度测试确保温度敏感器件的工作温度在其降额范围内。 - **大面积铜箔的处理**：为保证焊接质量和透锡良好，大面积铜箔上的元件焊盘应用隔热带与铜箔相连。对于承载较大电流（>5A）的焊盘，不得采用隔热设计。 - **回流焊片式元件两端焊盘设计**：为避免片式元件（如0805及其以下尺寸）在回流焊过程中出现偏移或立碑现象，其两端焊盘应设计成散热对称形式，焊盘与印制导线连接部宽度不应大于0.3mm。 - **高热器件的安装方式**：当元器件的发热密度超过0.4W/cm³时，仅依靠引脚和元器件本身可能不足以散热，应采用散热网、汇流条等措施提高散热效率。汇流条的安装需考虑其与PCB热膨胀系数不匹配的问题，以避免PCB变形。 ##### 3. 器件库选型要求 - **已有的PCB元件封装库选用**：确保所选封装与实际元器件的外形轮廓、引脚间距、通孔直径等参数相符。 《PCB工艺设计规范》涵盖了PCB设计中的关键要素，从板材选择到热设计再到器件库选型等多个方面进行了详细规定，旨在确保PCB设计既符合技术标准又具备良好的制造可行性和产品质量。