COMSOL多物理场仿真在激光焊接与电弧焊接传热传质及微观凝固组织模拟中的应用

如何利用COMSOL多物理场仿真软件对激光焊接和电弧焊接过程中的传热传质现象及其微观凝固组织进行模拟。首先探讨了激光焊接中激光能量对材料温度场的影响，通过定义材料属性和激光参数并建立三维模型，求解传热方程以分析熔池的形成和演化。接着讨论了电弧焊接中电弧的生成、稳定性和热量传递，设置了电弧的电流密度分布和热源模型，模拟电流通过电弧时产生的热量对材料的影响。最后，通过对微观凝固组织的模拟，展示了材料在凝固过程中晶粒的生长和形态变化，帮助理解材料性能的微观机制。 适合人群：从事焊接技术研发的研究人员、工程师和技术爱好者。 使用场景及目标：适用于希望通过仿真手段深入了解焊接过程物理变化机制的专业人士，旨在为实际生产中的工艺优化提供理论支持。 其他说明：文中提供了部分MATLAB伪代码用于解释关键步骤的具体实现方式。