Comsol仿真微纳米结构电场诱导过程" 聚合物电流体力学构图技术

内容概要：本文详细介绍了利用COMSOL进行微纳米结构电场诱导聚合物流变行为的仿真研究。主要内容涵盖电场-流体耦合模型的建立，特别是介电泳力和粘弹性流体相互作用的处理。文中展示了如何通过相场法模拟聚合物在电场作用下的形态演变，包括网格划分、求解器设置、参数优化等方面的技术细节。此外，还探讨了不同电场强度、频率和模板间隙对聚合物结构的影响，并通过实验验证了仿真的准确性。 适合人群：从事微纳米加工、软物质物理、计算力学等领域研究的专业人士，尤其是有一定COMSOL使用经验的研究人员。 使用场景及目标：适用于需要理解和优化电场诱导聚合物流变行为的研究项目，如微流控芯片制造、纳米图案化等。目标是掌握COMSOL仿真技术，提高对复杂流变现象的理解，优化工艺参数，提升实验成功率。 其他说明：文中提供了大量MATLAB代码片段，帮助读者更好地理解和实施具体的仿真步骤。同时强调了无量纲化处理和参数扫描的重要性，以应对复杂的物理现象和数值稳定性问题。