DS_TLSR8258-E_Datasheet for Telink BLE+IEEE802.15.4

标题《DS_TLSR8258-E_Datasheet for Telink BLE+IEEE802.15.4》和描述提到的是TLSR8258-E的数据手册，这是一款由Telink Semiconductor公司生产的多标准无线SoC（System on Chip），支持蓝牙低能耗（BLE）和IEEE802.15.4标准。标签中提到的“zigbee”意味着该芯片同样支持Zigbee协议。从提供的部分内容中，我们可以提炼以下技术知识点： 1. **芯片型号与版本信息**： - 数据手册对应TLSR8258-E型号，版本号为0.9.0，发布日期为2020年9月1日。这是一个关于芯片技术规格和应用的详细文档。 2. **支持的技术标准**： - 芯片支持的技术标准包括BLE（蓝牙低能耗）、BLE Mesh（蓝牙低能耗网状网络）、6LoWPAN（IPv6 over Low-power Wireless Personal Area Networks，一种适用于低功耗个人局域网的IPv6协议）、Zigbee、RF4CE（Radio Frequency for Consumer Electronics，消费者电子无线频率标准）和HomeKit（苹果公司推出的智能家居标准）。这些技术标准广泛应用于智能家居、个人健康设备、工业自动化和其他物联网（IoT）产品。 3. **工作模式和唤醒源**： - 芯片具有不同的工作模式，以及多种唤醒源，这些设计允许芯片在需要时唤醒，以节省电能。 4. **无线通信模块**： - TLSR8258-E内置RF（无线射频）收发器，能够处理2.4GHz频段的通信，该频段常用于蓝牙和Zigbee等技术。 5. **核心功能与外围组件**： - 芯片支持多种接口功能，例如脉冲宽度调制（PWM）、音频输入输出、模拟数字转换器（ADC）和可编程增益放大器（PGA），以及温度传感器和低功耗比较器。 - 芯片支持高级加密标准（AES），这在物联网设备中是常见的安全特性。 6. **电气规格**： - 电气规格包括DC特性和AC特性，这些是硬件设计和集成的关键参数。 7. **内存和微控制器单元（MCU）**： - 该芯片具备一定容量的内存，以支持其运行和存储数据。MCU是芯片的大脑，负责执行程序和处理数据。 8. **封装与引脚布局**： - 该数据手册可能提供芯片的封装信息和引脚布局图，这对于硬件设计工程师至关重要，用于设计电路板（PCB）并正确连接各个组件。 9. **修订历史**： - 数据手册的修订历史部分会记录自初版以来的主要变更内容，包括改进的功能、新增的应用案例以及修正的错误。这帮助用户跟踪数据手册的更新情况，确保参考的信息是最新的。 10. **法律声明与免责声明**： - 法律声明和免责声明明确指出，文档是按原样提供的，Telink Semiconductor保留在未来没有进一步通知的情况下进行改进的权利。文档可能包含技术不准确之处或排版错误，对于这些情况，Telink Semiconductor不承担任何责任。 11. **技术支持与联系信息**： - 提供了获取进一步技术支持的途径，包括销售和技术支持的电子邮件地址，以及公司官网的网址。 以上信息表明TLSR8258-E是一款多功能、高集成度的SoC，适用于多种无线通信协议，并针对低功耗和物联网应用进行了优化设计。产品手册为开发人员提供了一个全面的技术参考，确保他们能够正确和高效地使用该芯片。