基于单片机温度监测系统设计的外文翻译.doc

温度监测系统在外文翻译中被描述为在人类生活环境中的一个极其重要的角色。无论人们居住在何处，从事何种工作，都不可避免地要与温度打交道。从18世纪的工业革命以来，能否掌握并展现温度的绝对性成为了一个关键。在冶金、钢铁、石油化工、水泥、玻璃、医药工业等领域，几乎80%的工业部门都需要考虑温度因素，温度对于工业来说至关重要，从而推动了温度传感器的发展。 温度传感器的发展主要经历了三个阶段：模拟集成温度传感器、模拟集成温度控制器和智能温度传感器。模拟集成温度传感器通常采用硅半导体集成工艺制造，因此也被称为硅传感器或单片集成温度传感器。这种传感仪器具有单一功能（仅测量温度）、测量温度误差小、价格低廉、响应迅速、传输距离远、体积小巧、微消耗电流等优点，适合进行远距离温度测量、温度控制，无需进行非线性校准，外围电路简单，是目前国内外应用最广泛的集成传感器之一。典型产品包括AD590、AD592、TMP17、LM135等。 模拟集成温度控制器主要包含温度控制开关、可编程温度控制器等，典型产品有LM56、AD22105和MAX6509。一些增强型集成温度控制器（例如TC652/653）还集成了模数转换器和控制良好的序列，这与智能温度传感器有相似之处。但其不是作为一个系统来工作，而是通过微处理器设备控制，这与智能温度传感器存在一些不同。 智能温度传感器则采用数字信号处理技术，可以实现多参数测量，并且能够自动进行非线性校正和数据处理。它们通常需要微处理器和相应的软件来运行。此外，分布式温度传感技术近年来也得到快速发展，可实现温度在较宽范围内的准确测量。 在工业应用中，温度传感器通常要求具备高稳定性和可靠性，因为它们往往在恶劣的工业环境中使用，可能受到温度、压力、湿度、化学腐蚀等多种因素的影响。因此，设计一个基于单片机的温度监测系统时，必须考虑到这些实际工作环境中的关键要素。单片机的选择也是至关重要的，它需要具备足够的I/O端口、处理能力和精度来满足温度测量和控制的需求。设计中还应考虑到系统的功耗、响应时间、成本以及可能的远程监控和数据通讯能力。 随着工业自动化和智能化的不断进步，温度传感器和监测系统的设计与应用变得日益复杂和多样化，对工程师提出了更高的要求，不仅要熟悉硬件的设计，还需要掌握相应的软件编程技能。因此，设计者应持续关注新的技术发展动态，以确保设计的系统可以适应不断变化的应用场景和性能要求。