基板制造工艺流程by封装厂-Substrate technology introduction by OSAT.pdf

基板制造工艺流程 基板制造工艺流程是封装厂（OSAT）所使用的技术，涉及到基板的制造、处理和测试等多个方面。以下是基板制造工艺流程的详细知识点： 一、标准基板制造流程 标准基板制造流程主要包括以下几个步骤： 1. 材料输入：将原始材料输入到生产线中。 2. 钻孔：使用钻头钻出基板上的孔。 3. Cu Electroplating：使用电镀Cu来增强基板的导电性。 4. Burr Cu Plating：使用 Burr Cu镀层来进一步增强基板的导电性。 5. Electroless & Electrolytic Cu Plating：使用无电镀和电镀Cu来增强基板的导电性。 6. Photo Imaging：使用照相技术来制作基板上的图案。 7. D/F Developing：使用 developer 来显现基板上的图案。 8. D/F Laminate：使用干膜来保护基板上的图案。 9. Dry-film Photo-resist：使用干膜照相技术来制作基板上的图案。 10. Cu Etching：使用腐蚀剂来去除基板上的Cu层。 11. S/R Coating：使用 solder resist 来保护基板上的Cu层。 12. S/R Printing method：使用 screen printing 或 roll coating 来制作基板上的图案。 二、无尾基板制造流程 无尾基板制造流程是一种特殊的基板制造技术，主要用于制作小型化的基板。该流程的主要步骤包括： 1. Drilling Cu Plating：使用钻头钻出基板上的孔，并使用Cu镀层来增强基板的导电性。 2. D/F Laminate：使用干膜来保护基板上的图案。 3. Photo Imaging：使用照相技术来制作基板上的图案。 4. Developing：使用 developer 来显现基板上的图案。 5. Strip Etching：使用腐蚀剂来去除基板上的Cu层。 6. Resist Cu Flash Etching：使用腐蚀剂来去除基板上的Cu层。 7. Electrolytic Ni/Au Plating：使用电镀Ni/Au来增强基板的导电性。 三、基板材料 基板材料是基板制造的关键组件，常用的基板材料包括： 1. Cu：铜是一种常用的基板材料，具有良好的导电性。 2. Al：铝是一种常用的基板材料，具有良好的热导性。 3. FR4： FR4 是一种常用的基板材料，具有良好的机械强度和耐高温性。 四、技术路线图 技术路线图是基板制造的未来发展方向，主要包括： 1. Flip Chip：flip chip 是一种高密度的基板制造技术，能够实现高密度的芯片集成。 2. 3DSTACK：3DSTACK 是一种三维基板制造技术，能够实现高密度的芯片集成。 3. Wafer Level Packaging：Wafer Level Packaging 是一种高密度的基板制造技术，能够实现高密度的芯片集成。 五、基板制造的应用 基板制造技术广泛应用于电子行业，包括： 1. 手机：基板制造技术应用于手机的制造中，能够实现高密度的芯片集成。 2. 计算机：基板制造技术应用于计算机的制造中，能够实现高密度的芯片集成。 3. 医疗设备：基板制造技术应用于医疗设备的制造中，能够实现高密度的芯片集成。 基板制造工艺流程是一个复杂的过程，涉及到多个方面的技术和材料。了解基板制造工艺流程可以帮助我们更好地理解电子行业的发展方向。