PCB行业常用语言中英文对照表
该资源主要提供了PCB行业中常用的语言对照表，涵盖了近200个专业术语的英文和中文对照，涵盖了PCB制造、检测、质量控制等多个方面。以下是对照表中的一些主要知识点：
1. 加速老化（Accelerate Aging）：使用人工方法来加速产品的老化过程，以评估其可靠性和寿命。
2. 接受质量水平（Acceptance Quality Level，AQL）：一批产品中允许的最大缺陷数目，通常用于抽样计划。
3. 接受试验（Acceptance Test）：由客户和供应商之间决定的试验，以确定产品是否可以接受。
4. 孔 hole（Access Hole）：在多层线路板的连续层上的一系列孔，这些孔的中心在同一个位置，並通到线路板的一个表面。
5. 环形导体（Annular Ring）：孔周围的导体部分。
6. 艺术图样（Artwork）：用于生产“Artwork Master”和“production Master”的精确比例的菲林。
7. 基材（Base Material）：绝缘材料，线路在上面形成，可以是刚性或柔性，或两者综合。
8. 基材厚度（Base Material thickness）：不包括铜箔层或镀层的基材的厚度。
9. 盲孔（Blind Via）：仅延伸到线路板的一个表面。
10. 气泡（Blister）：基材的两层之间或基材与铜箔之间或保护层之间的局部隆起。
11. 板厚度（Board thickness）：包括基材和所有在上面形成的导电层的总厚度。
12. 结合层（Bonding Layer）：多层板之胶片层。
13. 特殊阻抗（Characteristic Impedance）：平行导线结构对交流电流的阻力，通常出现在高速电流上。
14. 电路（Circuit）：能够完成需要的电功能的一定数量的电元素和电设备。
15. 电路板（Circuit Card）：见“Printed Board”。
16. 电路层（Circuitry Layer）：线路板中，含有导线包括接地面，电压面的层。
17. 环形分离（Circumferential Separation）：电镀孔沿镀层的整个圆周的裂缝或空隙。
18. 裂痕（Creak）：在线路板中常指铜箔或通孔之镀层，在遭遇热应力的考验时，常出现各层次的部分或全部断裂。
19. 皱褶（Crease）：在多层板中常在铜皮处理不当时所发生的皱褶。
20. 日期代码（Date Code）：用来表明产品生产的时间。
21. 分离（Delamination）：基材中层间的分离，基材与铜箔之间的分离，或线路板中所有的平面之间的分离。
22. 交付面板（Delivered Panel，DP）：为了方便下工序装配和测试的方便，在一块板上按一定的方式排列一个或多个线路板。
23. 凹陷（Dent）：导电铜箔的表面凹陷，它不会明显的影响到导铜箔的厚度。
24. 设计间距（Design spacing of Conductive）：线路之间的描绘距离，或者在客户图纸上定义的线路之间的距离。
25. 除污（Desmear）：从孔壁上将被钻孔摩擦融化的树脂和钻孔的碎片移走。
26. 缩锡（Dewetting）：在融化的锡在导体表面时，由于表面的张力，导致锡面的不平整，有的地方厚，有的地方薄，但是不会导致铜面露出。
27. 维度孔（Dimensioned Hole）：线路板上的一些孔，其位置已经由其使用尺寸确定，不用和栅格尺寸一致。
28. 双面板（Double-Side Printed Board）：一种双面的印刷电路板。
29. 钻体长度（Drill body length）：从钻咀的钻尖到钻咀直径与肩部角度交叉点处的距离。
30. 铆眼（Eyelet）：一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当线路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种铆眼，不但可以维持导电的功能，亦可以插焊零件。
31. 纤维暴露（Fiber Exposure）：基材表面当受到外来的机械摩擦，化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层，露出底材的玻璃布，称为纤维暴露，位于孔壁处则称为纤维暴露孔。
这只是对照表中的一部分知识点，涵盖了PCB制造、检测、质量控制等多个方面的专业术语。
