PCB 工艺规范及PCB设计安规原则.pdf

PCB 工艺规范及 PCB 设计安规原则 PCB 工艺规范是指在设计和制造 PCB 时所遵循的一系列规则和标准，以确保 PCB 的可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等技术规范要求。下面是对 PCB 工艺规范的详细说明： 1. 目的 PCB 工艺规范的目的在于规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于所有电了产品的 PCB 工艺设计，运用于但不限于 PCB 的设计、PCB 投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 3. 定义 在 PCB 工艺规范中，有一些重要的定义： *导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 *盲孔（Blind via）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。 *埋孔（Buried via）：未延伸到印制板表面的导通孔。 *过孔（Through via）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。 *元件孔（Component hole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。 *Stand off：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 4. 规范内容 PCB 工艺规范的内容包括： *PCB 板材要求：确定 PCB 使用板材以及 TG 值，例如 FR-4、铝基板、陶瓷基板、纸芯板等。 *热设计要求：高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置，较高的元件应考虑放于出风口，散热器的放置应考虑利于对流等。 *器件库选型要求：已有 PCB 元件封装库的选用应确认无误 PCB 上已有元件库器。 5. 参考标准或资料 PCB 工艺规范还参考了以下标准或资料： *TS—S0902010001 <<信息技术设备 PCB 安规设计规范>> *TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>> *TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>> *IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> *IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> *IEC60950 PCB 工艺规范是指在设计和制造 PCB 时所遵循的一系列规则和标准，以确保 PCB 的可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等技术规范要求。