cadence--allegro-16.6入门学习笔记

Cadence Allegro是一款专业的电子设计自动化（EDA）软件，广泛应用于印制电路板（PCB）设计领域。Allegro 16.6作为该系列的一个版本，提供了一系列高效的设计工具以完成从原理图设计、PCB布局、到最终制造文件输出的全流程。以下是从提供的文件内容中提炼出的学习笔记知识点： ### 第一章：封装的建立 #### 1. 建立焊盘 - **参数设定**：在PadDesigner软件中设定单位（毫米或英寸）、精度等参数。 - **钻孔样式**：根据实际需要设定钻孔样式、是否镀铜、钻孔直径和偏移量。 - **焊盘类型**：区分表面安装元件和通孔元件的焊盘设计。 - **层的考虑**：设计焊盘时要考虑不同的层，例如soldermask_top和soldermask_bottom层，以及paste_mask_top和paste_mask_bottom层。 #### 2. 建立元件 - **封装命名**：为新建立的元件命名，并选择合适的保存路径。 - **建立方式**：可以采用自主方式或向导方式来建立封装，通常自主方式更为灵活，适用于复杂或特殊形状的设计。 - **网格设置**：设置合适的网格大小，有助于后续管脚的放置和移动。 #### 3. 放置管脚 - **原点放置**：管脚应放置在原点位置，便于后续PCB移动元件。 - **管脚间距**：一般设定为2.54mm的倍数，有助于印刷电路板的布局。 #### 4. 设置参考设计ator（RefDes） - **添加文本**：在器件的适当位置添加参考设计ator，并确保放置在silkscreen_top层。 - **编号设置**：参考设计ator一般从1开始编号。 #### 5. 建立丝印框 - **丝印框线条**：根据设计需要，调整丝印框的线条粗细，确保标识的可读性。 #### 6. 设置第一管脚 - **标识设置**：在第一管脚位置画一个圆，以标识为起始位置。 #### 7. 金手指的制作 - **特殊设计**：对于金手指等特殊封装设计，需要分别对top层和bottom层的焊盘进行设计，然后在封装时分别调入。 ### 第二章：建板框 - **公英制设置**：确定板框设计采用的单位制。 - **板框大小**：设定PCB板的尺寸大小。 ### 第三章：初步设置 - **差分对设置**：为特定的高速信号设定差分对。 - **线宽与间距**：根据设计需求设定线宽和安全间距，保证电气性能和制造可行性。 ### 第四章：导入网表及布局 - **结构与器件定位**：通过DXF文件导入结构，确保文件命名正确。 - **元件放置**：利用软件工具进行元件的放置和布局。 ### 第五章：导网表 - **生成网络表**：根据设计需求生成网络表，作为PCB设计的基础数据。 - **导入PCB**：将生成的网络表导入到Allegro中，开始PCB设计。 ### 第六章：叠层设置 - **叠层配置**：根据电路要求设定PCB的叠层结构。 ### 第七章：Artwork设置（光绘设置） - **光绘生成**：设置光绘参数，生成光绘文件。 - **模板方式**：采用模板导出和导入方式，进行设计的复用或标准化。 ### 第八章：拉线 - **走线规则**：设置走线规则，包括线宽、间距等。 - **过孔更改**：对特殊过孔进行更改以满足特定的设计需求。 - **绿油开窗**：设置绿油开窗以露出焊盘等部分，为后续的制造提供准备。 ### 第九章：检查 - **DRC检查**：进行设计规则检查（Design Rule Check），确保PCB设计符合制造标准。 - **结构检查**：对PCB设计中的结构部分进行验证。 ### 第十章：出图 - **生成光绘文件**：输出最终的光绘文件，用于制造。 - **生成钻孔文件**：生成钻孔文件以供制造使用。 - **生成坐标文件**：为后续元件的贴装生成坐标文件。 - **最终生产文件**：整合所有设计和生产需求文件，输出完整的生产包。 这份Allegro 16.6的入门学习笔记详细记载了学习期间的重要步骤以及注意点，对初次接触Allegro的设计师而言，提供了极具价值的学习资源和实践指南。通过逐章的介绍，可以对整个PCB设计流程有全面的认识，从基础的封装设计到最终的出图准备，每个环节都有详细的步骤和技巧。对于希望深入掌握Allegro软件的工程师而言，这是一份不可多得的学习材料。