电路板(PCB)术语解释

### 电路板(PCB)术语解释 #### Angstrom (埃) - **定义**: Angstrom（埃）是为了纪念瑞典光学物理学家安格斯特罗姆而确立的一种长度单位，它表示为公分（cm）的十亿分之一（1×10^-10 m 或 0.1纳米）。这一极小的长度单位常用于描述原子间的距离、分子的大小及辐射波的波长等。 - **应用**: 在电子学和材料科学中，埃这一单位对于精确测量和描述微观结构至关重要，尤其是在半导体制造和纳米技术领域。 #### Abietic Acid (松脂酸) - **定义**: 松脂酸是天然松香的主要成分之一，约占松香重量的34%。在高温焊接过程中，松脂酸可以去除铜表面上轻微的氧化物或钝化层，使清洁的铜表面能够与熔融的焊锡形成界面合金（IMC），从而实现焊接。 - **作用**: 作为一种焊剂，松脂酸有助于提高焊接质量和可靠性，尤其在无铅焊接过程中更为重要。 #### Abrasion Resistance (耐磨性) - **定义**: 耐磨性通常指的是电路板上防焊绿油的耐磨性能。试验方法通常是使用1kg的软质砂轮在涂有防焊绿油的电路板上旋转摩擦50次，确保不会磨损露出底层铜箔。 - **测试标准**: 例如，在特定规范中，金手指也需要进行耐磨性测试。此外，Abrasive 指的是用于研磨的材料，比如浮石粉等。 #### Abrasives (磨料) - **定义**: 磨料是指用于清理电路板表面、打磨铜面的各种材料，包括聚合物不织布、含有金刚砂的不织布、各种类型的研磨垫和浮石浆等。 - **问题**: 使用这类含有砂粒的磨料可能会导致后续的光阻层或电镀层出现附着力差和焊接性问题。 #### ABS 树脂 - **定义**: ABS树脂由丙烯腈-丁二烯-苯乙烯三种成分组成，是一种常见的热塑性塑料。其中的丁二烯部分可以被铬酸腐蚀形成多孔结构，从而作为化学铜或化学镍的附着点，并继续进行电镀处理。 - **用途**: ABS树脂广泛应用于电路板上的多种装配零件中，如插头、外壳等部件的镀层。 #### Absorption (吸收) - **定义**: 吸收是指被吸收物进入主体内部的过程，这通常涉及化学变化。例如，在光固化反应中，光能被吸收；或者在电路板制作过程中，板材和防焊绿油对溶剂的吸收。 - **区别**: 吸附（Adsorption）则是一种物质仅附着在另一物质表面的现象，属于物理性质的变化。 #### Accelerated Test (加速测试) - **定义**: 加速测试（或称为加速老化测试）是一种模拟电路板长期使用条件下的性能评估方法，通常在高温高湿环境中进行，以评估电路板的焊锡性随时间的变化情况。 - **应用场景**: 新型电路板焊锡性规范中要求高可靠性等级（Class 3）的电路板在焊锡性测试前需经过8小时的蒸汽老化测试，以此来评估其在恶劣环境下的耐久性和可靠性。 #### Acceleration (速化反应) - **定义**: 速化反应广义上指通过加入特定催化剂使化学反应速度加快的过程。在电路板制造中特指PTH制程中，通过添加酸类（如硫酸）等加速剂来促进孔壁的活化过程，以增强金属化孔的附着力和导电性。 以上术语涵盖了电路板制造和测试过程中的多个关键环节，理解这些术语对于深入掌握电路板的生产流程和技术要求具有重要意义。