美国对中国的芯片制裁越来越严重，中国政府大力推动国内半导体发展。半导体工厂要实现自动化生产和管理，必须采用MES系统，同时符合半导体规范以及国际标准。
SEMI（国际半导体产业协会）制定半导体的标准规范，其中包含SECS/GEM、GEM300、Interface-A等标准协议，指定设备和工厂之间的信息交互以及控制等规范。
金南瓜开发团队从事半导体行业十余年， 曾在国内某大公司研发出国内唯一能与disco 7161竞争的 laser grooving设备。我们到德国接受过系统的培训，学习优秀的设备设计思想。
以前我们接触到的SECS/GEM都是外国的，或者国内公司代理包装的美日韩产品，金南瓜响应国家号召推出纯国产化的SECS/GEM解决方案，防止国产设备被掐脖子以及机密泄漏。
SECS/GEM协议是半导体行业中用于设备和制造执行系统（MES）之间通信的重要标准，它由国际半导体产业协会（SEMI）制定。SECS（ Semiconductor Equipment Communication Standard）和GEM（Generic Equipment Model）共同构成了这一协议，旨在确保设备与工厂自动化系统之间的数据交换标准化和高效化。
SECS主要关注数据传输的格式和内容，定义了设备和MES之间交换的报文结构和消息类型。它分为四部分：HSMS（High Speed Message Service）用于高速数据传输，如生产数据报告；LSMS（Low Speed Message Service）处理低速控制和状态信息；SECS-I（Serial Equipment Communication Standard - Interface 1）是基于串行接口的通信协议；SECS-II是基于TCP/IP的通信协议，提供了更广泛的数据类型和更复杂的控制功能。
GEM则是一个设备模型，它定义了设备如何响应来自MES的命令，以及如何报告其状态和生产数据。GEM包括设备控制、报警管理、事件报告等功能，并且支持实时监控和远程操作。GEM300则是GEM协议的扩展，适用于更高级别的设备控制和数据交互。
在当前的背景下，中国正面临芯片制造的挑战，SECS/GEM协议的重要性更加凸显。金南瓜科技有限公司作为一家专业的半导体解决方案提供商，致力于研发国产化的SECS/GEM协议软件，以打破依赖外国技术的局面，保障国内半导体设备的自主可控，防止关键技术被封锁。
金南瓜的SECS/GEM产品提供了API接口转换器，支持多种编程语言如C、VB、C++、C#、Labview等，方便上位机设备软件与协议的无缝对接。同时，他们提供的PLC SECS解决方案能够直接与各种类型的PLC（如西门子S7、三菱MC、欧姆龙Fins、倍福ADS等）通讯，将PLC内存地址数据转换成SECS/GEM协议，简化了设备的集成过程。
金南瓜的EAP软件提供了基础SDK和集成方案，通过Webserver、MQTT或API与MES系统交互，实现了SEMI SECS的各种功能，大大降低了用户的开发难度。在实际应用中，他们的解决方案已经在湿法设备、注胶设备、退火设备等多个场景中成功实施，与不同类型的PLC和设备兼容，表现出高效的数据交互能力和稳定性。
此外，金南瓜科技还强调本土化服务，提供中文手册和技术支持，避免了纯英文资料理解和沟通的困扰，为客户提供了更便捷的答疑解惑途径。他们的解决方案不仅在价格上具有优势，而且能够快速适应国内半导体企业的特定需求，帮助中国半导体产业在自动化和智能化方面取得长足进步。
