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电子工艺实习指导书
张秦艳
北京邮电大学机电工程实验教学中心
2007.9

一、实习的目的
电子工艺实习是机电与检测等相关专业重要的实践教学环节,以电子产品为工程背景,通
过实习使学生通过理论联系实际,巩固和扩大已学过的电子技术的基础知识,获得电子产品生
产工艺的基本知识和基本操作技能,了解电子产品制造过程,为专业基础课和专业课程的学习
建立初步的感性认识,并提高工程实践能力。
二、实习的基本要求
通过电子工艺实习学生应具备以下实践动手能力:
(1) 焊:掌握电子元件的焊接、拆焊技术;
(2) 选:能够熟练进行元器件识别、性能简易测试、筛选;
(3) 装:具备电子电路和电子产品装配能力;
(4) 调:具备电子电路与电子小产品调试能力;
(5) 测:会正确使用电子仪器测量电参数;
(6) 读:具备电子电路读图能力;
(7) 编:会编写简单控制程序,驱动硬件完成预定功能;
(8) 写:培养编写实习报告的能力;
(9) 校:具备电子产品质量检验的能力;
(10) 触:提前触及模电、数电及单片机三大技术,与数码产品接轨。
三、实习基本内容
1、实习基本内容
项
目
教 学 内 容 基 本 内 容 要求掌握的技能
焊接技术基础
1、锡焊常用工具与材料
2、手工锡焊接工艺知识
3、手工锡焊的基本操作方法
4、锡焊接质量控制及缺陷分
析、处理方法
1、了解锡焊工具、焊接材料的分类及特
性与选用
2、熟悉手工锡焊工艺技术
3、掌握手工锡焊接操作及焊接质量的控
制与缺陷的处理
4、 利用练习焊接专用的 PCB 板由易到难
地学习焊接技术。
理
论
识别与检测元器
件
1、电阻元件
2、机电元件
3、半导体分立元件
4、集成电路器件
5、元器件的标注方法
6、元器件的检测、筛选、分
类、定位
1、了解电子元器件的分类、标识与标称
2、掌握半导体分立器件的分类、命名及
极性、结性判定
3、掌握集成电路的分类、命名及引脚排
列与识别方法
4、掌握电子元器件的特性及参数检测方
法
1

调试与检测技术
1、调试与检测基础
2、调试技术
3、故障分析、检测方法
1、熟练掌握常用电子仪器的使用方法
2、掌握电子产品的组装步骤、调试方法
3、掌握产品故障分析、检测方法
PCB 板设计与制
作基础知识
1、PCB 板板基材料及性能与
选用
2、PCB 板的设计基本知识
3、简介 PCB 板计算机辅助
设计及生产制造
1、了解 PCB 板的结构及材料特性
2、掌握设计 PCB 板的基本要求与方法
3、了解计算机辅助设计 PCB 板与工业生
产制造过程及动态
电子产品的基本
原理、装配要求、
调试方法
1、 电子产品的基本电路原
理
2、 电子技术文件(电路图、
装配图、参数指标)的识读
3、 电子产品的装配工艺及
流程
4、 电子产品的调试、检测
及故障分析、排出,步骤与
方法
1、了解实习电子产品的基本工作原理
2、掌握电子产品的制作、装配工艺及流
程
3、 掌握电子产品的调试、检测及故障分
析、排出,步骤与方法
基
础
电子产品的硬件
原理、软件编程环
境
1、 单片机开发板电路原理
2、 单片机接口、语音硬件
原理
3、 软件编程环境
1、 掌握单片机的硬件结构
2、 掌握控制程序的编写和调试
手工锡焊接技能
实训
在教师的指导下,利用练习
焊接专用的 PCB 板由易到难
地学习焊接技术。
熟练掌握正确的手工焊接方法,达到专业
焊接水平。
电子元器件检测、
筛选、分类
用专用或通用仪器将实习所
用的元器件按照<<实习指导
书>>或指导教师的要求进行
检测、筛选、分类、定位。
掌握元器件的标注方法,掌握专用元器件
测试仪器、仪表的正确使用方法,了解各
元件在电路中的作用,熟悉原理图与 PCB
图之间的对应关系。
操
作
PCB 板的设计与
手工制作实践
1、参照电子技术文件(电路
原理图)结合电子工艺知识,
构思、设计绘制 PCB 板
2、PCB 板手工制作工艺技术
及工艺流程
3、电子装置的装配、检测、
调试工艺
1、 了解 PCB 板材料性能与选用
2、 获得设计 PCB 板的基本工艺知识
3、 掌握手工制作 PCB 板的工艺及技能
4、 掌握电子装置的装配、检测、调试技
能
2

电子产品(系统)
的装配、焊接、检
测与调试实训
1、按照<<实习指导书>>的要
求装配 61 板
2、按照<<实习指导书>>的要
求将组装好的 61 板调试到要
求的指标。
1、掌握电子产品(系统)的装配方法、
规则,掌握一般装配规程,焊接质量达标。
2、掌握实习电子产品(系统)的调试方
法,在教师的指导下解决遇到的实际问题
及故障。
3、熟练掌握常用电子仪器的使用方法,
理解电子系统的设计思想,学会使用已经
学过的知识分析、解决调试中遇到的实际
问题及故障。
实
践
电子产品功能实
践
以专业理论知识、工艺技术
及软件开放为基础,完成电
子产品(系统)的功能实现,
从而启发学生创新能力
1、 系统地掌握电子产品(系统)的硬件
原理、软件编程及系统调试。
2、 完成指定控制功能设计和实现。
四、实习安排
1. 第一周:
– 学习单片机基本概念
– 61 板硬件构成和开发环境
– 掌握焊接工艺,完成焊接练习(100 点以上)
– 掌握常用电子元件、61 板测试技术
– 完成 61 板焊接及测试。
2. 第二周:
– 掌握 61 板硬件原理:IO 口,定时/计数器,A/D、D/A 转换、语音程序的
编写,
– 熟悉编译调试环境,学习简单的单片机编程,
– 编写相应程序。
五、考核内容及成绩评定
满分 100 分,由六项组成
(1)焊点练习评分 :10 分
(2)61 板焊接评分:20 分
(3)软件评分:30 分
(4)实习报告:30 分
报告评分标准:
1) 目的:2 分
2) 任务:2 分
3) 工艺基础知识:3 分
4) 61 板硬件原理:3 分
5) 焊接步骤:2 分
6) 焊接问题分析、测试结果分析:5 分
7) 流程图:5 分
8) 源程序及注释:5 分
3
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资源评论

- wang5211582012-10-29还好吧,不过不太适合我用。。。
- lisimai2012-07-06不是机器猫的、通信工程不能用

hiramlee
- 粉丝: 0
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