Allegro PCB 封装焊盘制作流程

Allegro PCB 封装焊盘制作流程 在 Allegro 系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的 Padstack。 焊盘的制作方法可以分为六种： Regular Pad、Thermal Relief、Anti pad、SOLDERMASK、PASTEMASK 和 FILMMASK。 1. Regular Pad：规则焊盘。可以选择不同的形状，例如圆型、方型、拉长圆型、矩型、八边型和任意形状。 2. Thermal Relief：热风焊盘。可以选择不同的形状，例如圆型、方型、拉长圆型、矩型、八边型和任意形状。 3. Anti pad：隔离 PAD。起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。可以选择不同的形状，例如圆型、方型、拉长圆型、矩型、八边型和任意形状。 4. SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 5. PASTEMASK：胶贴或钢网。 6. FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 在设计通孔焊盘时，需要打开“Allegro SPB.15.5”—>“PCB Editor Unilities”—>“Pad Designer”，选择焊盘的钻孔类型，internal layers，Drill/Slot hole 等参数。 在选择 internal layers 时，需要考虑锁定焊盘和输出方式。在选择钻孔尺寸时，需要考虑钻孔的类型、孔壁是否上锡、钻孔的直径、钻孔符号及符号大小、钻孔标示字符串等参数。 在设置“Layers”选项参数时，需要选择所需要的层面，例如 Regular Pad、Thermal Relief、Anti pad、SOLDERMASK、PASTEMASK 和 FILMMASK 等。