3.1 基本指令
1前
言
2概
要
3指
令
一
览
4软
元
件
的
作
用
和
功
能
5软
元
件
·
常
数
的
指
定
方
法
6编
程
前
须
知
7基
本
指
令
8FNC 00~
FNC 09
程
序
流
程
9FNC 10~
FNC 19
传
送
·
比
较
10FNC 20~
FNC 29
四
则
·
逻
辑
运
算3. 指令一览
在本章中,介绍了编程中可以使用的指令的一览。
3.1 基本指令
基本指令在下面的系列中支持,但是对象软元件如下表所示不同。
支持的可编程控制器 FX3S FX3G FX3GC FX3U FX3UC FX1S FX1N FX1NC FX2N FX2NC
MEP、MEF以外的基本指令 ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○
MEP、MEF指令 ○ ○ ○ Ver.2.30以上 Ver.2.30以上 × × × × ×
有/无对象软元件(D□.b) × × × ○ ○ × × × × ×
有/无对象软元件(R) ○ ○ ○ ○ ○ × × × × ×
记号 称呼 符号 功能 对象软元件 参考节
触点指令
LD 取 a触点的逻辑运算开始 X,Y,M,S,D□.b,T,C 7.1节
LDI 取反 b触电的逻辑运算开始 X,Y,M,S,D□.b,T,C 7.1节
LDP 取脉冲上升沿 检测上升沿的运算开始 X,Y,M,S,D□.b,T,C 7.5节
LDF 取脉冲下降沿 检测下降沿的运算开始 X,Y,M,S,D□.b,T,C 7.5节
AND 与 串联a触点 X,Y,M,S,D□.b,T,C 7.3节
ANI 与反转 串联b触点 X,Y,M,S,D□.b,T,C 7.3节
ANDP 与脉冲上升沿 检测上升沿的串联连接 X,Y,M,S,D□.b,T,C 7.5节
ANDF 与脉冲下降沿 检测下降沿的串联连接 X,Y,M,S,D□.b,T,C 7.5节
OR 或 并联a触点 X,Y,M,S,D□.b,T,C 7.4节
ORI 或反转 并联b触点 X,Y,M,S,D□.b,T,C 7.4节
ORP 或脉冲上升沿 检测上升沿的并联连接 X,Y,M,S,D□.b,T,C 7.5节
ORF 或脉冲下降沿 检测下降沿的并联连接 X,Y,M,S,D□.b,T,C 7.5节
结合指令
ANB 回路块与 回路块的串联连接 - 7.7节
对象软元件
对象软元件
对象软元件
对象软元件
对象软元件
对象软元件
对象软元件
对象软元件
对象软元件
对象软元件
对象软元件
对象软元件71