PCB技术中的PCB铜皮厚度规格 铜箔厚度与电流关系表

本文为您讲述PCB铜皮作为导线通过大电流，铜箔厚度(三种规格35um、50um、70um)不同宽度下载流量的参考数值，具体对照表及PCB电路板铜皮宽度和所流过电流量大小计算公式。 　　PCB铜皮厚度与电流的关系，如下表所示： 　　 　　*注意：用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择 　　1. 有条件的情况下，尽量采用单独的电源层和地层进行供电。采用电源网络总线时，网孔越多越好，形成许多嵌套的网孔，同时总线要尽量的宽，以达到均衡电流，降低噪声的目的; 　　2. 电源的走线不能中间细两头粗，以免在上面产 在电子设计领域，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是不可或缺的一部分，而铜皮，即铜箔，是PCB中传输电流的关键元素。本文主要探讨的是PCB铜皮厚度规格与电流承载能力之间的关系，这对于设计高效且稳定的电路至关重要。 铜皮厚度的选择直接影响到PCB的导电性能和散热能力。常见的铜皮厚度有35um、50um和70um，这些单位代表微米，也就是百万分之一米。更厚的铜皮能承受更大的电流，同时也有更好的散热效果。然而，实际应用中，由于热效应和电气损耗，当用铜皮作为导线通过大电流时，其载流量应按照表格中的数值降低50%来选取，以确保安全和可靠性。 PCB设计原则之一是尽可能使用单独的电源层和地层供电，这样可以降低噪声并提高电源质量。电源网络总线的设计也非常重要，更多的网孔可以增加电流通路，减少电阻，使电流分布更加均匀。总线应尽量宽阔，以减小电压降，并采用多孔设计，形成嵌套结构，有助于增强散热。电源走线应避免中间细两端粗的情况，以防局部区域产生过大的压降。此外，走线不应突然转折，应使用大于90°的钝角或圆弧形，以减小信号反射和电磁干扰。过孔尺寸也应适当增大，同时在过孔附近放置滤波电容以过滤高频噪声。 计算PCB电路板铜皮宽度与所能流过的电流量大小，通常会依据铜箔的横截面积和电流密度来进行。例如，对于一般35um厚度的铜箔，如果线条宽度为1mm，那么线条的横截面积为0.035平方毫米，而电流密度常取为30A/平方毫米，因此每毫米线宽理论上可承载1A电流。但实际计算中，需要参考IPC275-A标准，根据铜皮的温度变化（DT）、铜箔厚度（A）和环境因素，使用特定公式如：I = 0.0150(DT 0.5453)(A 0.7349) 和 I = 0.0647(DT 0.4281)(A 0.6732)，分别对应内部和外部走线的电流计算。 在PCB设计中，理解铜皮厚度与电流关系是优化电路性能、提高电路稳定性和减少故障发生的关键。设计师需要根据实际需求和电路条件，灵活运用这些知识，以确保PCB能够高效、可靠地工作。同时，遵循良好的设计规范，如合理布局、适当的线路宽度和间距，以及有效的热管理，都是实现高质量PCB设计的重要因素。