基于Qualcomm QCC3040双Mic cVc通话降噪+ANC主动降噪TWS 耳机方案-综合文档

本文主要介绍了一款基于Qualcomm QCC3040芯片的双Mic cVc通话降噪和ANC主动降噪技术的TWS（True Wireless Stereo）耳机方案，特别适合中低端市场。自Apple AirPods三代引入ANC功能后，这一特性逐渐成为高端TWS耳机的标准配置，并可能普及至更多产品。 QCC3040相较于Qualcomm的QCC512x系列，具有更高的性价比。它内置32Mb Flash，支持1或2个Mic的cVc（Clear Voice Capture）通话降噪技术，同时可实现Feedforward、Feedback及Hybrid ANC（Active Noise Cancellation）。此外，QCC3040还支持单蓝牙地址功能和语音助手激活，其封装更小，便于设计。 在硬件设计部分，QCC3040的外围电路相对简洁，推荐使用6层板进行布局。具体注意事项如下： 1. 开关电源：QCC3040内含两路开关电源，分别提供1.8V和1.1V电压。电源回路应尽可能小，电感和电容需紧密放置，以减少噪声。电源地线不应与表层铜皮相连，而是通过GND过孔连接到内层GND平面。 2. 晶振：晶振应紧贴芯片引脚，信号线短而直，周围用铜皮包裹以防止干扰。晶振的GND焊盘同样不应与表层铜皮连接，需通过过孔连接到内层GND平面。 3. RF LDO电路：E1和D2引脚为RF LDO电路，相关组件应尽可能靠近放置，以确保电源干净。所有相关电容的GND焊盘应通过过孔连接到内层GND平面。 4. RF电路：建议在实际设计中增加带通滤波器以通过认证测试，RF线路应按50欧姆阻抗控制，用铜皮保护并增加足够的GND过孔。天线周围需留出足够的净空区。 5. 接地：QCC3040有17个接地引脚，每个对应不同电路模块。不同接地引脚的噪声特性不同，因此在设计时需考虑它们的连接方式，以确保整个系统的稳定性。 Qualcomm QCC3040方案提供了中低端TWS耳机实现高性能ANC和cVc通话降噪的解决方案，其硬件设计需遵循特定的布局规则，以保证最佳的性能和兼容性。这款芯片的出现，使得ANC功能在更多价位段的TWS耳机中得以实现，进一步推动了无线音频技术的普及。