
HDCP KEY
工具使用指南
文档版本
08
发布日期
2015-11-10

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HDCP KEY
工具使用指南 前 言
文档版本 08 (2015-11-10)
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iii
前 言
概述
本文档主要介绍海思 HDCP key 工具的使用方法,以及应用 HDCP key 方案时的工厂操
作流程。
产品版本
与本文档相对应的产品版本如下。
产品名称 产品版本
Hi3716C V2XX
Hi3751 V1XX
Hi3719C V1XX
Hi3719M V1XX
Hi3718C V1XX
Hi3718M V1XX
Hi3716C V1XX
Hi3716H V1XX
Hi3716M V2XX
Hi3716M V3XX
Hi3712 V1XX
Hi3716M V4XX
Hi3798C V1XX
Hi3798C V2XX
Hi3796C V1XX
Hi3798M V1XX
Hi3796M V1XX

前 言
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文档版本 08 (2015-11-10)
产品名称 产品版本
Hi3110E V5XX
读者对象
本文档(本指南)主要适用于以下工程师:
z
技术支持工程师
z
软件开发工程师
作者信息
章节号 章节名称 作者信息
全文 全文
Z00213260/Y00229039/H00222638
修订记录
修订记录累积了每次文档更新的说明。最新版本的文档包含以前所有文档版本的更新
内容。
修订日期 版本 修订说明
2013-07-31 00B01
第一次临时版本发布。
2013-11-19 01
增加 3.2.4.1、3.2.4.2、3.2.4.3 章节。
2014-01-18 02
修改文档引用错误;增加 Hi3716MV400。
2014-04-16 03
增加海思 Android 平台使能 HDCP 1.x 特性的方法;
增加 Hi3798CV100,Hi3796CV100 芯片支持的说明。
2014-07-07 04
更新 HDCP_Key 工具版本、操作描述以及配图。
2014-11-05 05
增加 Hi3716MV310、Hi3719CV100、Hi3798MV100、
Hi3796MV100 芯片支持说明;修改第 2 章工具界面图。
2015-03-10 06
新增支持 Hi3110E V500 芯片。
2015-04-23 07
新增支持 Hi3798CV200、Hi3716MV410/420 芯片。
2015-11-10 08
修改 3.2.5 章节。

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工具使用指南 目 录
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v
目 录
前 言 ................................................................................................................................................ iii
1 概述 ............................................................................................................................................... 1-1
1.1 工具概述 ...................................................................................................................................................... 1-1
1.2 环境准备说明 .............................................................................................................................................. 1-1
1.3 快速入门 ...................................................................................................................................................... 1-2
1.3.1 安装 .................................................................................................................................................... 1-2
1.3.2 主界面概览 ........................................................................................................................................ 1-2
2 界面及功能说明........................................................................................................................... 2-1
3 工具应用参考............................................................................................................................... 3-1
3.1 Hi3716CV100/Hi3716HV100/Hi3716MV200/Hi3716MV300 芯片 HDCP key 方案 ................................ 3-1
3.1.1 应用接口及相关结构体 ..................................................................................................................... 3-1
3.1.2 Sample 介绍 ........................................................................................................................................ 3-2
3.1.3 工厂烧写 HDCP key .......................................................................................................................... 3-2
3.1.4 验证 HDCP key .................................................................................................................................. 3-4
3.2 Hi3712/Hi3716CV200 及后续芯片 HDCP key 方案 .................................................................................. 3-5
3.2.1 应用接口及相关结构体 ..................................................................................................................... 3-5
3.2.2 Sample 介绍 ........................................................................................................................................ 3-6
3.2.3 工厂生产 ............................................................................................................................................ 3-7
3.2.4 Linux 平台使能 HDCP 1.x 特性 ......................................................................................................... 3-8
3.2.5 Android 平台使能 HDCP 1.x 特性 ................................................................................................... 3-11
4 注意事项 ....................................................................................................................................... 4-1
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