基于Sigrity的直流阻抗(IR Drop)仿真全流程解析与应用

内容概要：本文详细介绍了利用Sigrity软件执行直流阻抗仿真（IR Drop仿真）的操作流程。首先介绍了Sigrity软件的基本环境准备，随后重点描述了八步仿真过程，具体包括创建工作空间、加载仿真文件及配置如过孔孔壁镀铜、叠层结构设置，以及定义关键电气属性（层厚度、电导率、介电常数等）。接下来指导设置电源及接地网络、电源管理模块(VRM)与负载sink的配置方式，直到启动仿真及查看结果的全过程。 适用人群：针对PCB设计工程师、从事电路仿真分析的专业人士，以及希望通过专业工具进行精准直流阻抗仿真的研究人员。 使用场景及目标：适用于需要准确模拟和预测印刷电路板内部直流特性（主要是电阻效应）的场合，特别是对于涉及多层板设计及复杂电源系统设计的情况尤为有用。本教程的目标在于让使用者熟练掌握Sigrity仿真器的具体操作方法，优化PCB设计方案。 其他说明：通过这份指南，读者能够深入了解每个配置项对最终仿真结果的具体影响，并掌握调整不同变量后的仿真技巧，从而为实际工程项目提供有价值的参考依据。