Procesador Intel® Core™ i9-13900

36 M de caché, hasta 5,60 GHz

Elementos fundamentales
Elemento Especificación Opciones de expansión
Colección de productos Procesadores
Intel® Core™ i9 de 13ᵃ Revisión de la Interfaz de Medios 4.0
Generación Directa (DMI)
Nombre de código Productos Cantidad máxima de carriles DMI 8
anteriormente Raptor Escalabilidad Solo 1S
Lake Revisión de PCI Express 5.0 y 4.0
Segmento vertical Desktop Configuraciones de PCI Express ‡ Hasta 1x16+4, 2x8+4
Número de procesador i9-13900 Cantidad máxima de líneas PCI 20
Litografía Intel 7 Express
Precio recomendado para $549.00 - $579.00 Especificaciones de paquete
el cliente Zócalos compatibles FCLGA1700
Máxima configuración de CPU 1
Especificación de solución térmica PCG 2020C
Especificaciones de la CPU TJUNCTION 100 °C
Cantidad de núcleos 24 Tamaño del paquete 45.0 mm x 37.5 mm
Cantidad de Performance-cores 8 Temperatura máxima de 100 °C
Cantidad de Efficient-cores 16 funcionamiento
Total de subprocesos 32 Tecnologías avanzadas
Frecuencia turbo máxima 5.60 GHz Dispositivo de gestión de volúmenes Sí
Frecuencia de Intel® Thermal Velocity Boost 5.60 GHz (VMD) Intel®
Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo 5.50 GHz Acelerador Intel® Gaussiano y 3.0
Boost Max 3.0 Neural
Frecuencia turbo máxima del Performance- 5.20 GHz Intel® Thread director Sí
core Intel® Deep Learning Boost (Intel® Sí
Frecuencia turbo máxima de Efficient-core 4.20 GHz DL Boost)
Frecuencia base de Performance-core 2.00 GHz Tecnología Intel® Speed Shift Sí
Frecuencia base de Efficient-core 1.50 GHz Tecnología Intel® Turbo Boost Sí
Caché Intel® Smart Cache 36 MB Intel® Thermal Velocity Boost Sí
Caché L2 total 32 MB Tecnología Intel® Turbo Boost Max Sí
Potencia base del procesador 65 W 3.0
Potencia turbo máxima 219 W Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0
Información complementaria Tecnología Intel® Hyper-Threading Sí
Estado Launched Intel® 64 Sí
Fecha de lanzamiento Q1'23 Conjunto de instrucciones 64-bit
Opciones integradas disponibles Sí Extensiones de conjunto de Intel® SSE4.1, SSE4.2, AVX2
Condiciones de uso PC/Client/ instrucciones
Tablet, Estados de inactividad Sí
Workstation Tecnología Intel SpeedStep® Sí
Hoja de datos Vea ahora mejorada
Especificaciones de memoria Tecnologías de monitoreo térmico Sí
Seguridad y confiabilidad
Tamaño de memoria máximo 192 GB La elegibilidad de Intel vPro® ‡ Intel vPro® Enterprise, Intel vPro®
- Hasta DDR5 Essentials, Intel vPro® Platform
Tipos de memoria compatibles 5600 MT/s Elegibilidad de Intel® Hardware Sí
- Hasta DDR4 Shield ‡
3200 MT/s Tecnología Intel® Threat Detection Sí
cantidad máxima de canales de 2 canales (TDT)
memoria Intel® Active Management Sí
Máximo ancho de banda de memoria 89.6 GB/s Technology (AMT)
Compatible con memoria ECC Sí Administración estándar de Intel® Sí
GPU Specifications Intel® Remote Platform Erase (RPE) Sí
‡
GPU Name Intel® UHD Intel® One-Click Recovery Sí
Graphics 770 Intel® Control-Flow Enforcement Sí
Frecuencia de base de gráficos 300 MHz Technology
Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.65 GHz Intel® Total Memory Encryption, Sí
Salida de gráficos eDP 1.4b, DP Multitecla
1.4a, HDMI Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí
2.1 Secure Key Sí
Unidades de ejecución 32 Intel® OS Guard Sí
Resolución máxima (HDMI) 4096 x 2160 Tecnología Intel® Trusted Execution Sí
@ 60Hz Bit de desactivación de ejecución Sí
Resolución máxima (DP) 7680 x 4320 Intel® Boot Guard Sí
@ 60Hz Control de ejecución basado en modo Sí
Resolución máxima (eDP - panel plano 5120 x 3200 (MBEC)
integrado) @ 120Hz Programa Intel® de imagen estable Sí
Compatibilidad con DirectX* 12 para plataformas (SIPP)
Compatibilidad con OpenGL* 4.5 Tecnología de virtualización Intel® Sí
Compatibilidad con OpenCL* 3.0 con Redirect Protection (VT-rp)
Motores de códecs multiformato 2 Tecnología de virtualización Intel® Sí
Intel® Quick Sync Video Sí (VT-x)
Tecnología Intel® Clear Video HD Sí Tecnología de virtualización Intel® Sí
Cantidad de pantallas admitidas 4 para E/S dirigida (VT-d)
ID de dispositivo 0xA780 Intel® VT-x con tablas de Sí
páginas extendidas (EPT) ‡
Revisión de PCI Express: Revisión PCI Express Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0: La Tecno-
es la versión permitida por el procesador. Expreso de inter- logía Intel® Turbo Boost Max 3.0 identifica los mejores núcleos
conexión para componentes periféricos (o PCIe) es un están- en un procesador y proporciona un mayor rendimiento en
dar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir aquellos núcleos al aumentar la frecuencia como sea necesario
dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas mediante el aprovechamiento de la energía y del margen tér-
versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos. mico.
Tecnología Intel® Turbo Boost : La Tecnología Intel®
: Las configu- Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del proce-
Configuraciones de PCI Express sador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación
raciones PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de térmica y de energía para que tenga un impulso en la veloci-
canal PCIe que se pueden utilizar para vincular los canales dad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética
PCIe de PCH a dispositivos PCIe. cuando no
Tecnología Intel® Hyper-Threading : ‡
La Tec-
Cantidad máxima de líneas PCI Express: nología Intel® Hyper-Threading ofrece dos cadenas de proce-
Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señali- samiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos su-
zación diferencial, uno para recibir datos y otro para transmi- bprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completan-
tirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad total de do antes las tareas.
líneas PCI Express es el número total admitido por el proce-
sador. Intel® 64 ‡
:La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamien-
to informático de 64 bits en plataformas para servidores, esta-
ciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con so-
Especificaciones de paquete ftware compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desem-
peño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de
memoria física y virtual.
Zócalos compatibles: El socket es el componente
que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre
el procesador y la tarjeta madre. Conjunto de instrucciones: Una serie de instruc-
Especificación de solución térmica: Especi- ciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e ins-
ficaciones del disipador térmico de Intel para el funciona- trucciones que un microprocesador comprende y puede llevar
miento correcto de este procesador. a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto
TJUNCTION: La temperatura en la unión es la temperatura de instrucciones de Intel es compatible este procesador.
máxima permitida en la matriz del procesador. Extensiones de conjunto de instrucciones:
Las extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones
adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se
Temperatura máxima de funcionamiento realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos.
Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX
Esta es la temperatura operativa máxima permitida según lo (Advanced Vector Extensions).
informado por los sensores de temperatura. La temperatura Estados de inactividad: Los estados de inactividad
instantánea puede exceder este valor durante períodos cor- (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesa-
tos. Nota: La temperatura máxima observable es configura- dor esté inactivo. C0 es el estado operacional, lo que significa
ble por el proveedor del sistema y puede ser específica del que la CPU está funcionando correctamente. C1 es el primer
diseño estado de inactividad, C2 el segundo, etc., donde se realizan
más acciones de ahorro de energía para estados C con valores
Tecnologías avanzadas numéricos más altos.
Dispositivo de gestión de volúmenes (VMD) Tecnología Intel SpeedStep® mejorada: La tecno-
Intel® logía Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para
permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesi-
dad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La
El dispositivo de gestión de volúmenes (VMD) Intel® brinda
tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la
un método común y robusto de gestión de conexiones direc-
frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta
tas y LED en unidades de estado sólido basadas en NVMe
a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® me-
Acelerador Intel® gausiano y neural: Intel® jorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrate-
gias de diseño como separación entre cambios de voltaje y fre-
Gaussian & Neural Accelerator (GNA) es un bloque
cuencia, y partición de reloj y recuperación.
acelerador de energía ultrabaja diseñado para ejecutar
cargas de trabajo de IA centradas en la voz y el audio. Intel®
Tecnologías de monitoreo térmico: Las tecnologías
de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del proce-
GNA está diseñado para ejecutar redes neuronales basadas sador de fallas térmicas a través de varias funciones de admi-
en audio a una energía ultrabaja, al mismo tiempo que alivia nistración térmica. Un Sensor digital térmico (DTS) en matriz
a la CPU de esa carga de trabajo. detecta la temperatura del núcleo, y las funciones de adminis-
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) tración térmica reducen el consumo de energía del paquete y,
por lo tanto, la temperatura cuando se requiere para mantener
:Nuevo conjunto de tecnologías de procesador integradas normales los límites de operación.
que se han diseñado para acelerar los casos de uso de
aprendizaje profundo de inteligencia artificial. Amplía Intel
AVX-512 con una nueva instrucción de red neural vectorial
(VNNI, por sus siglas en inglés) que aumenta de forma consi-
derable el desempeño en inferencias de aprendizaje profun-
do por encima de las generaciones anteriores.

Tecnología Intel® Speed Shift: La Tecnología

Intel® Speed Shift utiliza los estados de operación del proce-
sador controlados por hardware para ofrecer una mucho más
rápida capacidad de respuesta con cargas de trabajo transi-
torias (de corta duración) de un solo subproceso, tal como la
navegación por internet, al permitir que el procesador selec-
cione con mayor rapidez la mejor frecuencia y el mejor volta-
je de operación a fin de brindar desempeño óptimo y eficien-
cia en el consumo de energía.

Intel® Thermal Velocity Boost: Intel® Thermal Ve-

Trabajos citados
(Procesador Intel® CoreTM I9-13900 (36 M de Caché, Hasta 5,60 GHz), s. f.)

Referencias
Procesador Intel® CoreTM i9-13900 (36 M de caché, hasta 5,60 GHz). (s. f.). Intel.
https://www.intel.la/content/www/xl/es/products/sku/230499/intel-core-i913900-processor-36m-cache-up-to-5-60-ghz/
specifications.html