从高通SA8295P到联发科MT8195：智能座舱芯片性能深度解析，豪华与经济全面覆盖

1. 制造工艺（Process Node）

定义与意义

制造工艺指的是芯片中晶体管的特征尺寸（通常以纳米为单位，例如5nm、7nm、8nm等），这一参数直接决定芯片的性能、功耗和面积。

• 工艺越先进（尺寸越小），晶体管密度越高，芯片在同样面积下能容纳更多晶体管，性能更强，但工艺复杂度和成本也更高。
• 先进制程的优势：
  • 性能提升：更高的开关速度（性能增强）。
  • 功耗降低：降低漏电流和动态功耗。
  • 面积减小：支持更复杂的设计，集成度提升。

实际应用

• 5nm工艺：当前智能座舱高端芯片的主流选择，例如高通SA8295，用于豪华车型，支持多任务高算力需求。
• 7nm/8nm工艺：属于中高端制程，功耗和性能的平衡选择，适合