在dynamic分析中,ir drop问题多出现在三种情况下,缺power mesh,缺power switch,clock cell过于密集。
前两种情况通过选中具体instance查看min res path都比较容易分析出来,而且大部分问题都出现在channel里,这里不多做赘述。
clock cell过于密集这是观察结果,缺少报告支持,这里分享一下分析方法。
首先,选中压降超过signoff标准的instance,(Results->List of Worst Instance DVD中选中所有cell,点击Zoom,这里默认只有1000个)。
然后,找到ir drop问题聚集的地方,排除power mesh和power switch问题之后,分析是否是clock cell过于密集引起的。
最后,对照clock power高的区域,(Explore->View Results->Design Weakness->Clock Buffer Clustering)
Clock Buffer Clustering会报告局部clock power超过平均值5倍的区域,与ir drop聚集的区域对照,可以得出结论,clock cell引起的ir drop问题,需要降低clock cell密度。
一般来说,cl