用cadence怎么做可以两一张pcb板分割成两张板子

<think>好的，我现在需要帮助用户了解如何在Cadence中将一张PCB板分割成两张板子的具体操作方法。首先，我得回想一下用户之前的问题和引用内容。用户之前提到过Z-Copy的用法、敷铜的意义以及铺铜管理，这些可能和分割板子有关联。 首先，分割PCB板通常涉及到板框的修改。Allegro中可能需要使用Shape或Outline工具来重新定义板框。用户提到的Z-Copy功能，我记得是用来复制形状的，比如复制板框到其他层，可能在这里会用到。例如，用户需要先画出新的分割线，然后用Z-Copy将板框复制到新的区域。 接下来，用户可能需要复制或分割布局。这里需要注意元件的布局是否需要在两个板子之间分开。可能需要将元件移动到新的板框内，或者使用复制粘贴功能。不过要注意网络连接和飞线，可能需要重新连接或调整。 然后，电气连接的处理。分割后的板子可能需要通过连接器或邮票孔连接，所以需要在设计中添加这些结构。用户需要确保分割后的板子有正确的网络连接，可能需要重新铺铜，调整地平面，避免短路。这里引用中的铺铜管理（动态铜和静态铜）可能会影响分割后的电气性能，需要正确设置铺铜参数，比如选择Dynamic copper来自动避让。 生成光绘文件时，要分别处理两个板子的层，确保每个板子的Gerber文件正确导出。用户之前提到过PCB厂家对敷铜的要求，分割后的板子可能需要在空旷区域填充铜皮，以符合生产要求。 验证步骤也很重要，DRC检查必须执行，确保没有电气错误。3D视图检查结构是否合理，避免机械干涉。最后导出生产文件，可能需要分开处理每个板子的钻孔和装配图。 在思考过程中，可能会遇到问题，比如如何精确分割板框，如何处理跨分割区域的元件，以及如何确保两个板子之间的连接可靠。这时候需要参考Allegro的官方文档或社区建议，确保操作正确。 用户可能还需要了解后续步骤，比如如何优化分割后的布局，或者如何处理信号完整性，但当前问题主要集中在操作步骤上。需要确保回答结构清晰，分步骤说明，同时结合之前的引用内容，比如铺铜和Z-Copy的用法，来增强答案的实用性。</think>在Cadence Allegro中实现PCB板分割为两个独立板件的操作步骤如下，该过程需要同时处理机械结构和电气连接： 一、结构分割操作 1. 使用$Add - Line$命令在Board Geometry层绘制分割线 - 精确设置分割路径（建议配合坐标输入） - 保持最小分割间距≥1.6mm以满足V-CUT工艺要求 2. 通过$Edit - Z-Copy$复制板框[^1] ```allegro Z-Copy操作步骤： a. 选择源板框层（OUTLINE） b. 设置目标层（新建子板层） c. 调整偏移量保持安全间距 ``` 二、布局处理 1. 元件迁移方案选择： - 直接切割：使用$Move$命令调整跨分割区元件 - 模块复用：通过$Export - Placement$导出/导入布局 2. 建立分割区隔离带： ```allegro 使用Keepout区域设置： Setup - Areas - Route Keepout 设置20mil以上的隔离带 ``` 三、电气连接处理 1. 网络分割方案： - 邮票孔连接：使用阵列过孔（建议孔径0.3mm/间距0.6mm） - 板边连接器：预留40mil金手指区域 2. 铺铜特殊处理： - 对分割区进行$Shape - Manual Void$挖空处理[^3] - 设置动态铜自动避让参数：$Setup - Constraints - Physical$ 四、生产文件输出 1. 分层生成光绘文件： ```allegro Manufacture - Artwork 分别为两个子板创建独立artwork层 ``` 2. 添加工艺标识： - V-CUT线标注（使用Board Geometry层） - 邮票孔阵列坐标标注 验证步骤： 1. 执行$Tools - Reports - DRC$检查分割区违规 2. 使用3D Viewer验证机械结构完整性 3. 进行网络表对比验证（$Tools - Reports - Netlist$）