AD 铺铜有问题
时间: 2025-06-26 13:13:13 AIGC 浏览: 55
### 关于Altium Designer铺铜设置教程
在Altium Designer中,铺铜是一项重要的PCB设计工作,其目的是为了提高电路板的电气性能并满足特定的设计需求。以下是关于如何进行铺铜以及常见问题及其解决方案的内容。
#### 铜皮编辑基础
在Altium Designer (AD17版本为例),可以通过交互式铺铜工具来创建和调整铜皮区域。此功能允许用户定义动态或静态铜皮,并依据具体规则优化布局[^1]。动态铜皮会随着周围对象的变化自动更新,而静态铜皮则保持固定状态直到手动修改。
#### 创建与编辑铜皮的具体方法
要开始铺设铜箔,在PCB编辑器界面下执行命令`Place -> Polygon Pour`启动多边形浇筑模式。接着指定新铜区属性如网络名称(Network)、层(Layer)等参数后确认放置;之后拖拽鼠标绘制边界框即可形成初步轮廓。对于更精确控制形状边缘走向,则利用节点(Node)调节机制实现复杂几何结构构建[^2]。
另外值得注意的是,在设定过程中还需要考虑一些附加选项:
- **Relief Connects**: 当连接至过孔(Via)或其他导体时采用释放型接合方式可以减少热应力影响。
- **Pour Over Same Net Objects**: 允许当前网路下的所有元件都被覆盖在同一片连续金属面上从而增强信号完整性表现。
这些配置均可以在右键菜单或者属性面板(Property Panel)找到对应开关项来进行开启关闭操作[^3]。
#### 常见错误及处理办法
1. **无法正常填充(Pour)**: 如果发现某些部分未能被成功填满可能是因为存在未封闭区域或者是违反了既定间距约束条件(Design Rule Violation)。此时应该仔细检查线条闭合情况以及重新审视相关DRC(Design Rules Check)条款内容是否合适。
2. **与其他对象冲突**: 若遇到因距离不足而导致警告提示信息出现的话, 可适当放宽Clearance Values数值范围或是局部微调个别物体位置关系以便达成一致标准要求[^4]。
```python
# 示例代码展示如何通过脚本批量更改选定区域内polygon pours的相关属性
import pcbnew
board = pcbnew.GetBoard()
for drawItem in board.GetDrawings():
if isinstance(drawItem,pcbnew.PCB_SHAPE) and drawItem.GetShape()==pcbnew.S_POLYGON:
# 修改Polygon Pour 的Layer 属性为 Bottom Layer
drawItem.SetLayer(pcbnew.B_Cu)
pcbnew.Refresh()
```
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