AD21走线如何加泪滴
时间: 2025-07-07 22:37:58 浏览: 26
### 在Altium Designer 21中为走线添加泪滴的教程
在Altium Designer 21中,添加泪滴是一项重要的设计步骤,可以提高PCB连接的可靠性,并减少由于外力或焊接问题导致的断开风险[^1]。以下是具体的操作方法:
#### 方法/步骤
1. **打开PCB文件**
首先,启动Altium Designer 21软件,并加载需要添加泪滴的PCB文件。
2. **进入泪滴设置界面**
在工具栏中选择 `Tools` -> `Teardrops`,这将弹出泪滴设置对话框[^2]。
3. **配置泪滴参数**
在弹出的对话框中,用户可以对泪滴进行详细的配置。主要包括以下选项:
- **Layer Selection**:选择需要应用泪滴的层(如顶层、底层或所有层)。
- **Object Types**:指定泪滴的应用对象类型,例如焊盘(Pads)、过孔(Vias)或两者的组合。
- **Teardrop Shape**:选择泪滴的形状,通常有圆形(Round)和矩形(Rectangular)两种。
- **Overlap Percentage**:定义泪滴与导线重叠的比例,通常建议值为50%-75%以确保良好的连接效果。
4. **执行泪滴化处理**
完成配置后,点击对话框中的 `Apply Teardrops` 按钮,软件将自动为符合条件的焊盘和导线添加泪滴[^2]。
5. **检查结果**
添加完成后,可以通过放大视图来检查泪滴的效果。添加泪滴后的焊盘和导线连接会显得更加平滑且稳固,显著提升PCB的可靠性。
#### 示例代码
以下是一个简单的脚本示例,用于自动化泪滴化处理(可选功能):
```javascript
// 自动化泪滴化处理脚本
function AddTeardrops() {
var teardropSettings = PCBServer.GetCurrentPCBBoard().GetTeardropSettings();
teardropSettings.SetLayerSelection("All Layers");
teardropSettings.SetObjectType("Pads and Vias");
teardropSettings.SetShape("Round");
teardropSettings.SetOverlapPercentage(60);
PCBServer.ExecuteCommand("Tools.Teardrops");
}
AddTeardrops();
```
通过上述方法,可以在Altium Designer 21中高效地为PCB走线添加泪滴,从而提升设计质量。
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