Build started: Project: LED *** Using Compiler 'V6.21', folder: 'D:\C51\ARM\ARMCLANG\Bin' Build target 'LED' compiling stm32f1xx_hal_tim_ex.c... assembling startup_stm32f103xb.s... compiling stm32f1xx_it.c... compiling main.c... compiling stm32f1xx_hal_rcc_ex.c... compiling stm32f1xx_hal_msp.c... compiling stm32f1xx_hal_gpio.c... compiling gpio.c... compiling stm32f1xx_hal.c... compiling stm32f1xx_hal_tim.c... compiling stm32f1xx_hal_gpio_ex.c... compiling stm32f1xx_hal_rcc.c... compiling stm32f1xx_hal_dma.c... compiling stm32f1xx_hal_cortex.c... compiling stm32f1xx_hal_pwr.c... compiling stm32f1xx_hal_flash.c... compiling stm32f1xx_hal_flash_ex.c... compiling stm32f1xx_hal_exti.c... compiling system_stm32f1xx.c... compiling oled.c... linking... Program Size: Code=6720 RO-data=284 RW-data=908 ZI-data=1644 FromELF: creating hex file... "LED\LED.axf" - 0 Error(s), 0 Warning(s). Build Time Elapsed: 00:00:02 Load "LED\\LED.axf" Erase Failed! Error: Flash Download failed - "Cortex-M3" Flash Load finished at 12:40:48 Load "LED\\LED.axf" Erase Failed! Error: Flash Download failed - "Cortex-M3" Flash Load finished at 12:40:58

<think>我们正在分析一个STM32项目编译和烧录过程中出现的错误。用户提供的日志显示，编译成功（0错误，0警告），但在烧录时出现了“Erase Failed!”和“FlashDownload failed- "Cortex-M3"”的错误。根据经验，这种错误通常与烧录器的配置或连接有关。可能的原因包括： 1.烧录器（如ST-Link、J-Link等）与目标板的连接问题（如线缆松动、接触不良）。 2.烧录器驱动问题或软件配置错误（例如在KeilMDK中选择了错误的烧录器或目标器件）。 3.目标板供电问题，导致烧录器无法正常操作。4.目标芯片的复位电路或BOOT引脚配置问题。5.烧录算法（Flash Algorithm）选择不正确或损坏。 针对这个特定的错误信息“Flash Downloadfailed -"Cortex-M3"”，我们可以按照以下步骤进行排查： ###1.检查烧录器连接-确保烧录器与目标板的连接正确且牢固，尤其是SWD（或JTAG）接口的CLK和DIO线。-尝试重新插拔烧录器与目标板之间的连接线，或者更换线缆。###2.检查烧录器配置-在Keil MDK中，打开“Options forTarget”-> “Debug”选项卡，确认选择的烧录器是否正确（例如ST-Link Debugger）。-点击“Settings”按钮，检查“Port”是否选择正确（通常为SWD）。在“FlashDownload”选项卡中，确认烧录算法（Flash Algorithm）是否正确（对于STM32F103，通常选择容量匹配的算法，例如“STM32F10x Med-density Flash”）。###3.检查目标板供电-确保目标板供电正常。如果使用烧录器供电，检查烧录器是否能够提供足够的电流。如果目标板有外部电源，确保电源正常。###4.检查复位电路和BOOT引脚-检查目标板的复位引脚是否正常（没有一直处于复位状态）。-检查BOOT0和BOOT1引脚的状态，通常BOOT0需要拉低（接地）才能从用户闪存启动。但烧录时，BOOT0拉低即可。 ###5.尝试复位目标板-在烧录前，手动复位目标板（按下复位按钮）再尝试烧录。 ###6.更新烧录器固件-如果使用ST-Link，可以尝试使用ST-LinkUtility更新烧录器的固件。 ###7.更换烧录器或目标板-如果条件允许，尝试更换烧录器或目标板，以确定是烧录器问题还是目标板问题。根据用户提供的日志，项目名为“LED”，目标芯片为STM32F103（因为启动文件是startup_stm32f103xb.s）。因此，在Keil的Flash Download配置中，应该选择适用于STM32F10x系列的闪存算法，并且要注意芯片的Flash容量（根据具体型号，如64K或128K，选择对应的算法）。另外，日志中显示“Load"LED\\LED.axf"”两次，都失败了，说明烧录步骤出现了问题。建议用户按照上述步骤进行排查。§§相关问题§§1.在Keil MDK中如何检查和配置烧录器（如ST-Link）的Flash下载算法？ 2.当STM32出现烧录失败时，如何通过测量硬件信号（如SWD接口的时钟和数据线）来诊断问题？ 3.如何更新ST-Link烧录器的固件，以解决可能的兼容性问题？ 4.除了Keil MDK自带的烧录工具，还有哪些常用工具（如STM32CubeProgrammer）可以尝试烧录STM32芯片？5.在STM32烧录过程中，BOOT0和BOOT1引脚的不同配置会对烧录产生什么影响？</think>根据提供的编译和烧录日志，问题分析如下： ### 问题原因 1. **编译阶段**：项目编译成功（0错误，0警告），生成`LED.axf`文件，说明代码和工程配置无语法错误。 2. **烧录阶段**： - 连续出现两次`Erase Failed!`和`Flash Download failed - "Cortex-M3"`错误 - 核心问题：**烧录器无法擦除/写入目标芯片的Flash存储器** - 常见原因： - 烧录器连接异常（如ST-Link接触不良） - 目标芯片供电不足 - Flash算法配置错误 - 芯片保护位使能（读保护） - 硬件复位电路故障 ### 解决方案 #### 第一步：检查硬件连接 1. 确认烧录器（ST-Link/J-Link）与开发板的SWD接口连接正确： - `SWCLK` → `PA14` - `SWDIO` → `PA13` - `GND` → 共地 2. 使用万用表检测： - 烧录器供电电压（通常3.3V） - 目标板是否通电（芯片VDD电压≥2.0V） #### 第二步：配置Keil工程 1. **Flash算法设置**： - 进入`Options for Target` → `Debug`选项卡 → `Settings` - 在`Flash Download`标签页： - 确认选择正确的Flash算法（如`STM32F10x Med-density Flash`） - 勾选`Reset and Run`选项 2. **烧录器选择**： - 在`Debug`选项卡确认选择正确的调试器（如`ST-Link Debugger`） #### 第三步：尝试强制解锁 1. 使用STM32CubeProgrammer执行芯片解锁： ```bash STM32_Programmer_CLI.exe -c port=SWD -ob nRST=1 ``` 2. 或在Keil中勾选`Options for Target` → `Utilities` → `Settings` → `Flash` → `Reset Target before Load` #### 第四步：替换烧录方式 1. 改用串口ISP烧录： - 将BOOT0置高（接3.3V），BOOT1置低（接GND） - 使用Flash Loader Demonstrator通过串口烧录HEX文件 ### 典型修复案例 某STM32F103工程出现相同错误，最终原因为： 1. 开发板上的**NRST复位引脚虚焊** → 补焊后解决 2. **ST-Link固件过旧** → 使用ST-Link Utility升级固件后修复