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ABAP自学指南:从基础到进阶

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下载需积分: 10 | 621KB | 更新于2024-07-30 | 85 浏览量 | 1 下载量 举报 2 收藏
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"这是一份关于ABAP自学的笔记,主要涵盖了作者在学习ABAP过程中的体验和心得,适合初学者作为入门参考资料。笔记中详细列出了关键的表、常用的事务代码以及ABAP编程的基本概念,如处理块、应用程序类型、数据类型和数据定义等。" 在这份自学笔记中,作者首先提到了几个在ABAP编程中非常重要的表,这些表涉及到SAP系统的基础数据存储,如: 1. TSTCT - 用于查看事务代码的文本信息。 2. VBPA, VBUK, VBUP - 这些表与销售凭证相关,分别存储合作伙伴、抬头状态和项目状态信息。 3. VEDA - 合同数据的存储表。 4. M_KRED, KNA1, KNVV - 分别涉及供应商匹配码、客户主文件一般数据和客户主记录销售数据。 接着,笔记列举了一些常见的ABAP事务代码,这些代码在日常开发和调试过程中非常实用: 1. SE38 - 用于编写和编辑程序。 2. SE80 - 提供了一个集成的开发环境,包括程序、类、接口等的管理。 3. SE24 - 类的开发工具。 4. SE37 - 模块开发,用于创建和编辑函数模块。 5. SE11 - 查看和管理数据库表结构。 6. SE16 - 直接访问数据库表,用于数据查看和修改。 7. SE91 - 消息管理和定制。 8. SE10 - 管理请求号,用于版本控制和变更跟踪。 9. SU01 - 创建和修改SAP系统用户账号。 10. PFCG - 创建和分配用户角色。 11. STMS - 传输管理系统,用于代码和配置的跨系统迁移。 12. SE81 - 跨客户端应用开发。 13. SE84 - 查找跨客户端的组件。 14. SE93 - 创建自定义事务代码。 15. Cmod - ABAP增强工程,用于系统扩展。 笔记还介绍了ABAP中的处理块类型,包括Event blocks(事件块)、Dialog Modules(对话模块)和Procedures(过程)。其中,只有Procedure可以拥有本地变量,并且程序语句内部调用,而前两种实现外部调用。 此外,笔记还简单梳理了ABAP应用程序的类型,如可执行的(以Report关键字定义,可直接运行,但不能定义功能模块)和模块池的(以Program关键字定义,需要通过事务代码运行)。 在数据类型方面,ABAP的数据类型分为三种:基本类型(如I, N, C等)、结构(组合多个基本类型)和内表(动态数据结构)。 笔记还介绍了数据定义的不同方式,包括直接定义、参照自定义类型、参照系统表结构以及使用LIKE关键字。同时,还提到了定义常量的语法。 最后,笔记提到了设置日期、小数点和千位分隔符的方法,这对于数据格式化和输出是非常关键的。 这份自学笔记为ABAP初学者提供了一条清晰的学习路径,涵盖了从基础表结构到事务代码,再到程序结构和数据处理,是学习ABAP的一个宝贵资源。

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JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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