活动介绍
file-type

全景拼接技术解析:基于Hi3559A的ESP8285实现

下载需积分: 50 | 2.98MB | 更新于2024-08-08 | 176 浏览量 | 140 下载量 举报 收藏
download 立即下载
"全景拼接原理-esp8285技术规格书" 全景拼接是将多个摄像头拍摄的图像融合成一个连续、无间隙的全景图像的过程。这一技术广泛应用于全景摄影、安防监控等领域,尤其在多镜头设备中,如6镜头立方体结构的全景相机。在全景拼接中,首先假设有一个虚拟的单位球面,每个摄像头所拍摄的画面会被投影到这个球面上,依据"针孔成像"原理。这个过程类似于地球仪上的地图投影,将复杂地理形态简化到平面上。 为了确保图像正确地投影到球面上对应的位置,必须对摄像头进行校准。校准包括内部参数和外部参数的获取。内部参数用于纠正镜头的畸变,比如桶形畸变和枕形畸变;外部参数则涉及到摄像头之间的相对位置和姿态,确保不同视角的图像能够无缝对接。 以6镜头立方体结构的全景相机为例,6个摄像头分别拍摄的画面在虚拟球面上映射后,通过等距柱面投影(Equirectangular projection)方法,将球面上的图像转换成二维平面图像。等距柱面投影是一种常见的全景图投影方式,它保持了图像的经度间隔恒定,但会导致纬度方向的变形。在实际应用中,这种变形通常是可以接受的,因为它发生在图像的边缘,而这些边缘在大多数情况下并不处于视觉焦点。 对于非全景相机,如安防行业的4镜头水平拼接,原理相同,只是处理时会将未被覆盖的球面区域标记为黑色,最终拼接图像时,仅保留有效的、被摄像头捕捉到的区域。在海思的AVSP(Advanced Video Spatial Processor)内部,这一裁剪过程自动完成,未处理的黑色区域不会消耗额外的处理资源。 海思3559A是一款四核芯片,专门用于处理全景图像。该芯片提供了强大的图像处理能力,支持全景拼接算法的高效执行。用户指南中详细介绍了使用该芯片进行全景拼接的操作步骤、注意事项以及可能遇到的问题。其中,修订记录显示了文档的更新历史,反映了产品和技术的持续改进。 全景拼接是通过校准、投影和融合等多个步骤,将多摄像头拍摄的图像整合为一个整体,形成具有广阔视野的全景视图。海思提供的解决方案,结合其3559A芯片,为全景图像处理提供了高效且可靠的技术支持。

相关推荐

filetype
JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
filetype
标题“100余款高清原厂车标开机logo”所指的是一份资源集合,其中包含了超过100个汽车制造商的高清品牌标志,这些标志是专为开机画面或车载娱乐系统的启动界面设计的。在车载信息娱乐系统中,车标的开机logo通常会在车辆启动时展示,增添品牌形象,提升用户体验。 描述中的信息告诉我们这份资源提供了三种不同的分辨率:1024x600、800x480和222x124。这些尺寸对应了不同车载屏幕的常见分辨率,确保了在各种车型上都能有良好的显示效果。"任你选择"意味着用户可以根据自己的车辆屏幕尺寸选择合适的logo。"还等什么快上车"是一句促销用语,鼓励用户立即下载并使用这些高清车标。 标签“车机logo”明确了这个压缩包的内容是与汽车相关的开机图形标识,主要应用于车载信息系统。 至于文件名称列表中提到的“drawable-hdpi-v4”,这是Android开发中的一个目录名,用于存放不同密度(hdpi:高密度)的图像资源。在Android系统中,为了适应不同屏幕密度的设备,开发者会将图片资源按照ldpi(低密度)、mdpi(中密度)、hdpi、xhdpi、xxhdpi等分类存储。"v4"可能表示这些资源兼容Android 4.0(API级别14)及以上版本的系统,以确保广泛的设备兼容性。 这份压缩包是一个丰富的汽车品牌开机logo库,适合用于各种车载信息娱乐系统,提供了适配不同屏幕尺寸和分辨率的选项,并且遵循了Android应用开发的标准,保证在多数现代Android设备上可以正常显示。对于汽车电子设备开发者、UI设计师或者车友来说,这都是一份极具价值的资源
赵guo栋
  • 粉丝: 44
上传资源 快速赚钱