Altera Soc HPS L3/L4 互联详解-基于ARM CoreLink NIC-301

"Altera SoC手册中文版-4互联" 涉及Altera公司的系统级芯片（SoC）设计，尤其是其硬核处理器系统（HPS）的3层（L3）互联和4层（L4）外设总线架构。这部分内容基于ARM的CoreLink网络互联（NIC-301），它支持AMBA高级微处理器总线架构（AMBA）中的AXI、AHB和APB协议，为高性能HPS互联提供基础。 在Altera的SoC设计中，L3互联是一个关键组件，它采用非阻塞的多层架构，允许主设备和从设备之间的多个并发传输。这个架构特别包含了Cortex-A9微处理器单元（MPU）子系统，这是一种高性能的处理器核心，广泛用于嵌入式系统和移动设备中。L3互联的设计保证了数据传输的高效性和并行性，提高了系统的整体性能。 此外，L4总线是L3互联的一个扩展，它提供了5个独立的接口来访问外设、管理器和存储控制器的控制和状态寄存器（CSRs）。这样的设计使得系统能够灵活地管理和监控各个组件的状态，增强了系统管理和调试的能力。每个L4总线可以独立服务于不同的外设或功能模块，减少了潜在的冲突，并提高了系统响应速度。 Altera公司商标和版权信息指出，所有产品和服务可能随时发生变化，而无需另行通知。用户在应用和使用任何信息、产品或服务时，应获取最新的设备规格，并理解Altera不对任何应用或使用的后果承担责任。客户需要自行评估并确保满足他们的特定需求。 部分资料来源于ARMLimited，这意味着ARM公司对其技术拥有知识产权，并保留所有权利。ARM是一家全球知名的微处理器架构设计公司，其技术如AMBA、Jazelle、StrongARM和Thumb等在行业内广泛应用。 这个资源详细介绍了Altera SoC中HPS的L3和L4互联结构，以及与ARM的CoreLink NIC-301技术的结合，这对于理解和设计基于Altera SoC的复杂系统至关重要。这些互联技术为高性能计算和嵌入式应用提供了必要的灵活性和效率。